U.S. moves to cut Huawei off from global chip suppliers

貿易執法

美國工業和安全局（BIS）宣佈了計劃，透過限制華為使用美國技術和軟體，在國外設計和製造其半導體的能力，來保護美國的國家安全。該公告切斷了華為破壞美國出口管制的努力。 BIS 正在修改其長期在國外生產的直接產品規則和「實體名單」，以狹義和策略性地針對華為收購半導體（某些美國軟體和技術的直接產品）。

自 2019 年 BIS 將華為技術公司，及其 114 個與海外相關的關聯企業，添加到實體名單以來，希望出口美國商品的公司，必須獲得許可證。[1]但是，華為繼續使用美國的軟體和技術來設計半導體，透過委託使用美國設備的海外代工廠生產，來破壞實體清單的國家安全和外交政策目的。

「儘管美國商務部去年採取了「實體名單」行動，但華為及其外國分支機構仍加大了努力，透過本土化努力，破壞了這些基於國家安全的限制。

但是，這種努力仍然取決於美國的技術。」商務部長威爾伯·羅斯說。「這不是負責任的全球企業公民的舉止。我們必須修改被華為和海思利用的規則，並防止美國技術引發，與美國國家安全和外交政策利益相悖的惡性活動。」

具體而言，此有針對性的規則更改，將使以下外國生產的物品受出口管理條例（EAR）的約束：

（i）由華為及其關聯公司在實體清單（例如，海思半導體）上生產的產品，例如半導體設計，是某些美國商務控制清單（CCL）軟體和技術的直接產品；和

（ii）晶片組之類的物品，是根據華為或實體名單上的關聯公司（例如 HiSilicon）的設計規範生產的，它們是某些美國以外的 CCL 半導體製造設備的直接產品。此類外國生產的物品僅在知道要轉出口，從國外出口或轉移（在國內）到實體列表中的華為，或其任何關聯公司時才需要許可證。

http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=16628

為防止對使用美國半導體製造設備的外國代工廠，造成直接的不利經濟影響，這些設備已根據 2020 年 5 月 15 日的華為設計規範，啟動了任何項目的生產步驟，只要這些外國生產的項目不受新許可規定的約束，從生效日期算起的 120 天內，它們將被重新出口，從國外出口或轉移（在國內）。

聯邦公報關於臨時最終規則的通知，可在此處獲得。

[1] 2019 年 5 月，BIS 根據提供合理依據的資訊得出結論認為，華為已將華為技術有限公司（華為）和某些非美國關聯公司，添加到實體列表中（2019 年 8 月添加了其他關聯公司）。從事與美國國家安全，或外交政策利益背道而馳的活動。

這些資訊包括司法部對華為的公開取代起訴書中指控的活動，包括涉嫌違反《國際緊急經濟權力法》（IEEPA），串謀透過向伊朗提供違禁金融服務，來違反 IEEPA 的行為，以及與司法有關的妨礙司法公正的行為。調查那些涉嫌違反美國製裁的行為。

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