cookieOptions = {...}; .智慧製造朝整合式方案發展,估 2020 年市場規模逾 3200 億美元 - 3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網

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2020年1月8日 星期三

Industry 4.0 - An illustrated guide to 
Smart Manufacturing



來源:21IC

工業 4.0 概念於 2012 年提出後,受到市場極高的重視,而後所帶出的智慧製造,更成為製造廠商積極轉型的目標,相關的軟硬體投資與投入持續增加,在市場需求的推動,與技術的持續整合與提升下,Trend Force 旗下拓墣產業研究院預估,2020 年智慧製造的市場規模,將會超過 3,200 億美元。

智慧製造不僅是製造效率的提升,更是製造管理思維的轉型,既然是思維轉型,那過程就不會只是單純硬體的革新,軟體的升級亦是重點,例如利用邊際運算技術,來提升硬體的效能與處理能力,再利用數據處理、AI 分析軟體工具,來進行數據的篩選、萃取與優化,軟硬整合在製造領域中更顯重要。

因此,投入智慧製造的廠商分,布更是貫穿整個產業鏈,包括國際大廠 Intel、Xilinx、Microsoft,台廠中的研華、上銀、泓格等也都積極投入這項領域,不僅顯示出軟硬整合的重要性,也帶動智慧製造 2017 年至 2020 年產值年ㄈ複合成長率達 12.5%。
智慧製造架構複雜,整合型導入方案成發展趨勢
事實上,智慧製造興起之際,許多廠商便希望透過智慧化來解決自家問題,但卻發現很難從市場挖掘出,適合自己的解決方案導入,甚至必須尋求智慧製造架構中,各環節的解決方案廠商,自行整合成一套適合自己的導入方案,結果產生整合難度高、成本快速墊高的現象,導致廠商對於相關投入的疑慮。

拓墣指出,市場上已有 Siemens、GE、Schneider 等解決方案廠商,積極推出整合型工業物聯網平台,試圖解決大架構中,整合難度高的問題;目前亦有較偏向設備端的廠商,推出一站式到位或相容性高的解決方案,讓客戶能夠順利的串接軟硬體與更上層的雲端服務。

在過去幾年,智慧製造的願景似乎難以達成,主因在於技術、架構的分散與整合不易;但隨著通訊技術(如 Time Sensitive Networking 技術)、軟硬體演進、邊緣運算、雲端服務(如 Hybrid Cloud),以及整體框架(如 IIC 的 IIRA 架構),在這兩、三年逐漸成熟,智慧製造開始有較穩健的發展軌跡。


上層的雲端廠商,開始將服務往底層設備端滲入,來強化對於硬設備的掌控力;而設備端則是試圖完善底層的硬體佈署環境,進一步提升資訊的統整程度,有助於接入雲端時的便利性與管理能力。

整個發展過程,將會讓雲端與設備端逐步串接,衍伸出的整合型管理模式,則會是往後智慧製造的重要目標。

拓墣指出,由於整體架構複雜,轉型的過程必須循序漸進,投入亦不會只有短期投入,而是長達數年的持續推進,因此投入成本,往往高達數百甚至數千萬,企業必須很清楚地瞭解自身的核心問題為何,才能逐步落實數據整合、升級革新既有製造流程,甚至是商業模式的變革。373170825

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