騰訊科技 翼飛
IBM週四(7/9)宣佈，該公司已經研發出7奈米製程技術晶片，處理能力為當前最強晶片的四倍。
IBM研究人員表示，新技術突破了半導體行業的重要瓶頸，使IBM在晶片技術上大幅超越了競爭對手。
這一進展將會給英特爾等競爭對手帶來很大壓力，同時也表明，整個行業仍然可以繼續克服技術障礙，提升晶片速度並降低能耗。
為了開發這種測試晶片，IBM首次在7奈米電晶體中使用了矽鍺材料，而不是純矽。
雖然這項技術幾年內無法正式商用，但IBM卻表示，這表明這類產品並沒有基本的障礙，高端晶片的電晶體數量將因此從幾十億個增加到200億個以上。
作為當今晶片行業的領軍企業，英特爾正在開發10奈米技術，分析師預計將在2016年投產。
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