cookieOptions = {...}; .美國商務部限制了華為破壞實體清單的努力,解決了美國技術設計和生產的產品 - 3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網

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2020年5月20日 星期三

U.S. moves to cut Huawei off from global chip suppliers




貿易執法
美國工業和安全局(BIS)宣佈了計劃,透過限制華為使用美國技術和軟體,在國外設計和製造其半導體的能力,來保護美國的國家安全。該公告切斷了華為破壞美國出口管制的努力。 BIS 正在修改其長期在國外生產的直接產品規則和「實體名單」,以狹義和策略性地針對華為收購半導體(某些美國軟體和技術的直接產品)。

自 2019 年 BIS 將華為技術公司,及其 114 個與海外相關的關聯企業,添加到實體名單以來,希望出口美國商品的公司,必須獲得許可證。[1]但是,華為繼續使用美國的軟體和技術來設計半導體,透過委託使用美國設備的海外代工廠生產,來破壞實體清單的國家安全和外交政策目的。


「儘管美國商務部去年採取了「實體名單」行動,但華為及其外國分支機構仍加大了努力,透過本土化努力,破壞了這些基於國家安全的限制。

但是,這種努力仍然取決於美國的技術。」商務部長威爾伯·羅斯說。 「這不是負責任的全球企業公民的舉止。我們必須修改被華為和海思利用的規則,並防止美國技術引發,與美國國家安全和外交政策利益相悖的惡性活動。」

具體而言,此有針對性的規則更改,將使以下外國生產的物品受出口管理條例(EAR)的約束:

(i)由華為及其關聯公司在實體清單(例如,海思半導體)上生產的產品,例如半導體設計,是某些美國商務控制清單(CCL)軟體和技術的直接產品;和

(ii)晶片組之類的物品,是根據華為或實體名單上的關聯公司(例如 HiSilicon)的設計規範生產的,它們是某些美國以外的 CCL 半導體製造設備的直接產品。此類外國生產的物品僅在知道要轉出口,從國外出口或轉移(在國內)到實體列表中的華為,或其任何關聯公司時才需要許可證。
為防止對使用美國半導體製造設備的外國代工廠,造成直接的不利經濟影響,這些設備已根據 2020 年 5 月 15 日的華為設計規範,啟動了任何項目的生產步驟,只要這些外國生產的項目不受新許可規定的約束,從生效日期算起的 120 天內,它們將被重新出口,從國外出口或轉移(在國內)。

聯邦公報關於臨時最終規則的通知,可在此處獲得。


[1] 2019 年 5 月,BIS 根據提供合理依據的資訊得出結論認為,華為已將華為技術有限公司(華為)和某些非美國關聯公司,添加到實體列表中(2019 年 8 月添加了其他關聯公司)。 從事與美國國家安全,或外交政策利益背道而馳的活動。 

這些資訊包括司法部對華為的公開取代起訴書中指控的活動,包括涉嫌違反《國際緊急經濟權力法》(IEEPA),串謀透過向伊朗提供違禁金融服務,來違反 IEEPA 的行為,以及與司法有關的妨礙司法公正的行為。 調查那些涉嫌違反美國製裁的行為。

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