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Amazon turns to Chinese firm on U.S. blacklist to meet thermal camera needs
工業 4.0 智慧工廠
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2020年5月13日 星期三
．管理 COVID-19：武漢肺炎大流行如何破壞全球價值鏈
Post-Coronavirus World Order:
The World Will Never Be the Same
．COVID-19 已成為包括中國，歐洲和美國在內的全球價值鏈中心區域的核心。
．與去年同期相比，中國在一月和二月的工業生產下降了13.5％。
．該流行病對國際生產網絡產生了嚴重影響，並可能在未來數年留下其遺產。
在過去的四十年中，世界範圍內的許多製造業生產，都是按照所謂的全球價值鏈（GVC）進行組織的。原材料和中間產品，在全球多次運輸，然後在另一個地方組裝。最終產品再出口到已開發的和開發中的最終消費者市場。
對於許多商品而言，中國是此類全球價值鏈的核心，例如，它是高價值產品和組件的主要生產國，全球商品和工業產品的大客戶以及主要的消費市場。中國還生產許多中間投入品，並負責加工和組裝業務。
電子產品代工製造商富士康，就是一個著名的例子。它的組裝廠位於中國大陸，為許多世界領先的電子公司生產產品，其中包括蘋果、英特爾和索尼。中國與日本，美國和歐盟一起，構成了全球生產網路的核心。
2019 年 12 月，當時仍未知的冠狀病毒，在中國湖北省開始感染。中國當局對這次疫情做出了反應，對人員流動實施了嚴格限制，從 1 月底開始在中國全國範圍內實行宵禁和隔離。這必然也影響了經濟，因為許多生產基地關閉，以減少個人之間可能的接觸。
你讀了...嗎？
在中國工業生產數據中，可以看到病毒遏制措施的效果，與上一年相比，中國在一月和二月的工業生產數據下降了 13.5％。 產量的下降是嚴重的，特別是從長遠角度來看：2002/2003 年的 SARS 爆發，或 2008/2009 年的金融危機，均與這種產量的急劇下降無關。
產量下降還與國際貿易流量的大幅收縮有關，這說明了中國在許多全球價值鏈中心的地位。 根據中國官方貿易統計，該國 1 月和 2 月的進口額，與去年同期相比下降了 4％，而出口額同期下降了 17％。
如圖所示，在用作生產中間產品的產品中，例如紡織品、電氣和電子設備，進口量顯著下降。 同樣，這些商品的出口，也出現了大幅下降。
中國對全球所有地區的出口均下降。 除北美外，全球的下降幅度都很大，由於中美之間持續的貿易爭端，北美的貿易已經下降了一年多。
考察包括奧地利、法國、德國、義大利和西班牙在內的眾多歐洲國家，從中國收到的商品急劇下降的景象相似。 許多全球價值鏈的核心，生產活動的崩潰必然會對，產品價值鏈上下游的國家的生產者和消費者產生影響。
從中國的進口下降，意味著缺少重要的生產零件。 透過查看德國統計局，關於投入產出關係的數據，可以發現，在德國製造業中，進口投入大約佔工業生產的四分之一。
所有進口投入的百分之十來自中國。 在電子，電腦和紡織製造領域，對中國中間體在德國生產的依賴尤其強烈。
美國最新月度總進口數據顯示，與 2019 年 2 月相比，與美中全球供應鏈相關的電腦和電信設備、汽車車身和拖車，以及其他產品的進口量顯著減少。但是，可以放心地假設，該數據還部分反映了過去一年，美中之間貿易緊張局勢的升級。
當然，要完全量化由於冠狀病毒大流行，所造成的供應鏈中斷的影響還為時過早。但是，到目前為止，很明顯，中國生產和貿易的初步下降，將對供應鏈上下的國家產生重大影響，因為大多數國家現在已對行動進行了限制，以遏制該病毒的傳播。 。
由於對人員流動施加限製，而導致需求下降，再加上對員工健康和安全的擔憂，導致工廠關閉，這將對整個 GVC 的營運產生不利影響。
以中國為例，這是第一個經歷整個流行週期的國家，製造商現在必須應對雙重負面後果（「第二次沖擊」），首先是他們自己的封鎖，其次是客戶需求的下降。
經濟主導並貢獻的許多價值鏈。如果其他全球 GVC 中心經歷類似的軌跡，則供應瓶頸和消費者需求下降的累積影響，確實會增加全球製造業，進入螺旋式下降的風險，可能對許多跨境供應鏈的營運造成重大損害。
這種「第二次沖擊」不僅限於生產和貿易，還很快蔓延到投資。最近，國際貨幣基金組織（IMF）報告稱，新興市場的資本流出達到了驚人的 830 億美元，是有記錄以來的最大流出，同時，前所未有的 80 多個國家要求緊急融資。
雖然通常認為外國直接投資（FDI）的波動性較小，但 COVID-19 對投資的影響將是巨大的。貿發會議在其最新預測中，根據對主要跨國公司的最新收入修訂，估計全球外國直接投資將在 2020-21 年間減少 30-40％。
雖然通常認為外國直接投資（FDI）的波動性較小，但 COVID-19 對投資的影響將是巨大的。貿發會議在其最新預測中，根據對主要跨國公司的最新收入修訂，估計全球外國直接投資將在 2020-21 年間減少 30-40％。
因此，可以預見，與 COVID-19 造成的暫時性供應鏈中斷相比，許多工業化經濟體的需求和生產崩潰，以及發展中國家撤資，帶來的「第二次衝擊」將對全球生產產生更持久的影響。
COVID-19 對 GVC 的未來意味著什麼？
如果要避免全球經濟長期陷入困境，那麼聯合國和其他多邊政策機構所倡導的協調一致的政策應對措施，可能是擺脫迫在眉睫的經濟危機的最有希望的道路。
然而，到目前為止，圍繞當前和未來政策對策的討論，越來越多地要求全國，對既定的經濟模式進行重新審查，尤其是在國際商品生產方面。在許多先進國家，領先的政府政客呼籲重新考慮其公司的國際生產外包方式，以期避免未來的供應瓶頸，同時提高供應鏈的彈性。
例如，法國經濟和財政部長呼籲歐盟各國政府，重新考慮其價值鏈方法，以確保「主權」和「獨立」供應。同時，這種觀點在其他一些高層決策者和評論員中得到了進一步的關注。
這些對「主權」或「國家」供應鏈的呼籲表明，公司應重新考慮生產在全球的分佈。過去，在許多情況下，外包是由跨國公司希望通過最大限度地降低成本，減少庫存和提高資產利用率來優化其運營所致。
如果有的話，COVID-19 表明，僅根據這種易於觀察的經濟因素，做出關於生產地點的決策，可能太簡單了。
許多公司可能無法透過其供應鏈關係，以及由此帶來的成本，來充分認識到其面對全球衝擊的脆弱性。毫無疑問，這可能會反映在公司未來，決定進行生產搬遷，或重新考慮地點選擇時的未來風險評估中。
但是，供應鏈的實質性國有化或區域化，有可能進一步降低世界經濟中供應商的多元化，並減少發展中和新興經濟體，特別是東南亞以外的發展中國家，從 GVC 相關的資本流動和獲取中受益的機會。國際市場，人力資本和知識。
這種發展，幾乎肯定會給發展中的國家的工業化努力，帶來重大打擊，並阻礙過去許多年來，在許多發展中國家記錄的社會經濟進步。因此，由於 COVID-19 而造成的全球價值鏈的中斷，可能會留下更長期的遺產：透過連接全球價值鏈，在未來許多年中，發展中國家的工業化潛力將大大降低。
．NDAA 華為新規則：對美國公司意味著什麼
在對華為的又一打擊中，2019 年 8 月 7 日，國防部（DoD），總務管理局（GSA）和國家航空航太局（NASA）發布了一項臨時規則，修改了《聯邦採購條例》（FAR）以實施《 2019 財年約翰·麥凱恩國防授權法案》（FY19 NDAA）的關鍵條款。
這項臨時規定禁止執行機構，從華為和其他中國技術公司，採購電信和影像監控設備及服務，但這僅是國會一年前頒布的《美國國家航空航太法案》的部分實施。
另外，美國商務部工業與安全局（BIS）於 2019 年 8 月 19 日宣佈，它已在實體列表中，增加了 46 個華為技術有限公司關聯公司。
最後，針對華為的兩起刑事案件正在緩慢進行中。
所有這些，對於希望遵守新規則的美國公司而言，華為將更加頭疼。
DoD-GSA-NASA 臨時規則有什麼作用？
臨時規則禁止執行機構：
從使用任何涵蓋的電信設備或服務，作為任何系統的實質或必要組成部分，或作為任何系統的一部分的，關鍵技術的任何設備、系統或服務的採購或獲取，或延長或續籤的採購或採購合同， 除非[例外或豁免適用]。
該臨時規則於 2019 年 8 月 13 日生效，並執行了 19 財會年 NDAA 的 889（a）（1）（A）節。
敏銳的觀察者將注意到，臨時規則已生效，無需事先評論。 根據該臨時規則，「在沒有事先徵詢公眾意見的機會的情況下，發布此臨時規則的緊急和令人信服的理由就存在。」 但是，有興趣的各方可以在 2019 年 10 月 15 日或之前提交書面評論，以形成最終規則。
臨時規則包括一些值得注意的定義。 首先，「被覆蓋的外國」 僅被定義為中華人民共和國。 此外，該臨時規則採用了與 FY19 NDAA 相同的「涵蓋電信設備或服務」的定義，即：
華為和中興：由華為技術公司或中興通訊股份有限公司（或其任何子公司或分支機構）生產的電信設備；
Hytera、海康威視和大華：為了公共安全，政府設施的安全，關鍵基礎設施的物理安全監視，以及其他國家安全的目的，由 Hytera Communications Corporation，杭州海康威視數字技術公司生產的影像監視和電信設備，或大華科技公司（或任何子公司或關聯公司）；
服務：上述五個實體中的任何一個或使用其設備提供的電信或影像監視服務；要麼與中國有關的未具名實體：國防部長經與國家情報局局長，或聯邦調查局局長協商後，合理認為是其擁有的實體生產或提供的電信，或影像監視設備或服務，或由受保護的外國政府控製或與其聯繫。
臨時規則採用了《 2018 年外國投資風險審查現代化法案》（FIRRMA）中製訂的關鍵技術的定義，其中包括美國公告清單中，包括的國防條款或國防服務，以及關鍵部分包括的雙重用途物品商業控制列表。
它還將「實質性或必要性組件」定義為「為設備，系統或服務的正常功能或性能，所必需的任何組件」。因此，例如，汽車 GPS 系統的關鍵部分將是 GPS 本身。
它還將「實質性或必要性組件」定義為「為設備，系統或服務的正常功能或性能，所必需的任何組件」。因此，例如，汽車 GPS 系統的關鍵部分將是 GPS 本身。
臨時規則要求承包商說明其報價，是否包括這些涵蓋的電信設備或服務中的任何一項，如果有，還應確定有關其使用的其他詳細資訊。標識涵蓋電信設備或服務，或被告知的承包商必須報告該資訊。
該臨時規則授權，包括國家情報局局長在內的機構負責人，根據情況逐一批准豁免，期限最長為兩年。此外，該規則的應用有兩個例外。禁止採購代理商，也禁止承包商提供
「 [a]連接到第三方設施的服務，例如回程，漫遊或互連安排」或，
「無法路由或重定向用戶數據流量，或無法查看此類設備傳輸，或處理的任何用戶數據，或數據包的電信設備。」
最後，19 財年 NDAA 將這一重要條款的另一部分（第889（a）（1）（B）條）的執行又推遲了一年，該條款禁止政府機構簽訂合同，延長或續簽合同，「與使用任何設備，系統或服務的實體一起使用涵蓋的電信設備或服務，作為任何系統的實質或必要組成部分，或作為任何系統一部分的關鍵技術的實體。」該規定要到 2020 年 8 月 13 日才會生效，並將通過單獨的規則制訂予以實施。
這對美國公司意味著什麼？
該臨時規則於 2019 年 8 月 13 日生效。為了遵守上述禁令，與美國政府直接或間接簽約的美國公司，將需要建立一個供應鏈合規程序，以確保在購買前得到警告。來自五個指定公司之一的系統的任何部分，或者來自任何其他指定公司的政府招標。標記此類提議的採購時，將需要對其進行審核，以查看臨時規則是否禁止它們進行採購，以及需要進行什麼報告。本質上，對於政府承包商和分包商而言，這增加了供應鏈合規性的另一層，這已經從中國和其他關稅中抽身而出。
美國公司還應注意，這僅僅是進一步限制與中國公司的聯邦合同的開始。特別：
臨時規則將「涵蓋的電信設備或服務」全面定義為，包括由國防部長經與美國國家情報局局長，或美國聯邦局局長協商後，由實體生產或提供的電信或影像監視設備或服務。有理由相信，調查是「中國政府」擁有，控製或與之相關的實體。除了臨時規則中規定的五種定義之外，這一廣泛的定義還賦予了國防部授權（可能行使）指定整個中國公司或其他公司的權利。
美國政府將如何解釋「與中國政府的聯繫」還有待觀察，是否將適用所有中國公司（無論是政府還是私人）至少與中國政府有聯繫的假設。近年來，其他承擔國家安全職責的重要聯邦機構，也廣泛地看待了中國政府影響甚至私人中國公司的能力。
「關鍵技術」的定義包括「受《 2018 年出口管制改革法》第 1758 條控制的新興技術和基礎技術。」當然，尚無新興技術和基礎技術被提及，因此 BIS 將很快填補這些空白。但是，正如有關新興技術的擬議規則制訂高級公告（ANPRM）上的眾多評論所證明的那樣，美國公司已經擔心此定義可能會影響深遠。
最後，FY19 NDAA 第 889（a）（1）（B）節的延遲實施，意味著明年將對與使用，涵蓋電信設備或服務的實體展開業務的聯邦機構，施加進一步的限制，因此公司應開始準備為此。尋求對出口控制，供應鏈管理和政府合同方面知識淵博的律師的建議，將是一個審慎的步驟。
華為在出口方面會進一步痛苦嗎？
臨時規則標誌著美國政府，針對華為採取的一系列行動中的最新行動。正如我們之前所報導的那樣，川普總統於 2019 年 5 月 15 日發布了一項行政命令，宣佈國家緊急情況，涉及由「外國對手」製造和利用資訊和通信技術與服務中的漏洞。然後，自 2019 年 5 月 16 日起，國際清算銀行將華為及其 68 個非美國分支機構加入了實體名單，有效地停止了對華為出口受制於《出口管理條例》（EAR）的物品的出口和再出口。 BIS 於 2019 年 5 月 20 日簽發了臨時通用許可證（TGL），允許與華為進行某些交易，儘管指定了實體名單。
2019 年 8 月 19 日，美國商務部長威爾伯·羅斯（Wilbur Ross）宣佈將 TGL 延長 90 天，直到 2019 年 11 月 18 日。BIS 對該延期的 TGL 進行了某些更改（主要是縮小範圍，使 TGL 更加難以使用），其中包括：
澄清對授權交易的更改，以提高公眾的理解度，例如更具體地描述授權的軟體更新和補丁類型；在使用 TGL 之前，要求出口商，再出口商或轉讓人，從相關的華為實體獲得認證聲明和其他支持文件；和取消開發 5G 標準的授權，並就此發布一般性諮詢意見。 BIS 正在 TGL 上發布新的常見問題解答和指南。
在延長 TGL 的同一天，BIS 還發布了最終規則，在其實體列表中增加了 46 家華為技術有限公司的分支機構。
這些最近的行動表明，華為仍然在美國政府國家安全官員的十字準線中保持直角。
為此，美國繼續起訴它對華為提起的兩起刑事案件，其中包括起訴華為技術公司首席財務官孟晚舟的訴訟，也許更重要的是，起訴華為創始人任正非的女兒。
商業秘密盜竊起訴書：
2019 年 1 月 16 日，在美國華盛頓特區西區地方法院，華為設備有限公司和美國華為設備公司，均被控告共謀竊取商業秘密陰謀，企圖盜竊商業秘密，七項罪名。電匯欺詐和一項妨礙司法公正的指控。根據起訴書，華為於 2012 年開始共同努力，從 T-Mobile 竊取了專有的機器人電話測試系統「 Tappy」。
在 2019 年 2 月 28 日，華為對所有指控均無罪。 2019 年 7 月 2 日，法官基於國家安全考慮和美國政府的機密資訊特權，批准了檢方的要求，從華為的發現中隱瞞某些機密資訊。 2019 年 8 月 1 日，華為提出動議，駁回了針對「選擇性起訴」的起訴書，稱其被起訴為貿易談判中的槓桿，並在 5G 技術競賽中不利於中國。此外，華為聲稱該訴訟違反憲法，因為它基於國籍而歧視了華為。陪審團目前定於 2020 年 3 月 2 日審判。
銀行詐欺和經濟制裁起訴書：
此外，2019 年 1 月 24 日，華為技術有限公司，華為設備美國公司，Skycom Tech Co.公司和孟晚舟公司，在美國紐約東區地方法院被起訴。被告華為和 Skycom 被控銀行詐欺和串謀實施銀行詐欺，電匯欺和串謀實施電匯詐欺，共謀欺詐美國，嚴重違反《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）和共謀違反 IEEPA ，以及串謀洗錢。
此外，華為和華為美國被指控串謀，妨礙與紐約東部地區大陪審團調查有關的正義。孟晚舟被指控犯有銀行詐欺、電匯詐欺以及串謀實施銀行和電匯詐欺行為。在 2019 年 3 月 14 日，華為技術有限公司，和華為設備美國對所有指控均表示無罪。 Skycom 尚未提出請求，孟晚舟也沒有。
華為針對美國政府的憲法訴訟
反過來，華為尋求反擊，於 2019 年 3 月 6 日在美國德克薩斯州東區地方法院針對美國政府提起訴訟，指控 FY19 NDAA 的 889 節違反了除其他外，《正當程序條款》通過有選擇地剝奪了華為開展業務的自由。 7月，美國政府提出了駁回此案的動議。
美國公司的底線是什麼？
敬請關注！ 美國政府已明確表示，出於國家安全的考慮，美國打算對華為和其他中國科技公司採取強硬立場。 因此，明智的做法是，美國公司應謹慎地審查與中國技術公司的交易，以確保它們沒有違反任何禁令，美國政府承包商和分包商應在其供應鏈中製定程序，以確保將來遵守電信限制。
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．武漢肺炎大流行之後您的供應鏈會是什麼樣？
Coronavirus Special Report:
Supply Chain Pain
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COVID-19 的爆發對許多企業的供需雙方，都產生了深遠的影響，擾亂了營運並常常使它們完全停頓下來。 至少可以說，全球經濟預測令人沮喪。
React 反應
儘管全球危機顯示公司需要轉變其供應鏈，而且還有更多，但公司需要在短期內更快地應對，以克服當前的供應鏈挑戰：
1. 審查擴展的供應網路，並關注可能影響現金流（需求）或履約（供應方）的風險
2. 與策略頂級客戶建立更緊密的溝通，以瞭解他們的需求和供應狀況
3. 透過快速跟蹤資格瞭解，並啟動備用供應源
4. 重新部署策略庫存以防止勞動力中斷，或邊境關閉時出現缺貨
5. 增強入庫物料可見性
6. 專注於生產調度敏捷性
7. 考慮和評估備選運輸方式（入站和出站），並在成本，時間，可用性和靈活性之間進行權衡
8. 運行模擬和全局方案以評估風險緩解方案的影響
Respond 響應
企業正在感受到由 COVID-19 危機，引起的供應鏈中斷的痛苦。許多經濟學家質疑圖表上復甦的形狀是 V 型、U 型還是 L 型。但是，為那些準備反彈的公司在危機後會蓬勃發展，而不是那些沒有反彈的公司。
準備並應對反彈跡象：
⦁ 準備頻道切換。即使是長期的，也有可能看到大量需求轉移到電子商務通路。因此，公司應開始提高電子商務容量，重新審查其通路庫存政策和「最後一英里」障礙。
⦁ 拾取微弱的信號。領導者將尋找類別需求變化的信號，以及組織在應對當前危機時的反應，以發現這些信號中可能找到什麼機會，以及如何將它們整理和放大。
投資數位供應鍊和可見性工具。供應鏈數位化可提高供求響應的速度，準確性和靈活性。部署工具，以瞭解第一，第二和第三層供應商的能力限制。
⦁ 考慮進一步優化庫存策略和供應鏈網路。使用細分，確定反彈可能需要先建構哪些產品。評估供應鏈網路以提高生產能力的靈活性。
⦁ 評估並轉變您的採購組織。公司可以引入數位採購技術，以從供應商社交網路中受益。在採購和供應商生命週期管理中，實施供應商社交網路，可以在困難的情況下，增強採購能力和供應商協作
Reimagine 重新想像
危機也可能是組織自我反思的機會，可以仔細研究經驗教訓，並瞭解如何抓住這些經驗教訓，來轉變企業的效率。
ESS 評估供應網路中的漏洞。投資個體和總體供應鏈的靈活性。
⦁評估產品複雜性中的漏洞。使供應鏈成為新產品設計的組成部分。設計新產品時評估產品組件的可替代性和可用性
⦁評估組織在處理重大供應鏈中斷方面的成熟度。著眼於重新設計組織結構，從純粹的功能集中到功能和過程之一。
投資更具協作性和敏捷性的計劃和實現功能。技術的可能性可以幫助公司更快、更好地，瞭解需求和供應信號。分析和增強的供應鏈可見性，是供應鏈轉型藍圖的核心。
COVID-19 對許多公司造成了破壞，更不用說全球的個人成本了。但是，作為業務領導者，我們有責任向前看，並就其後果將要呈現的情況做出決策。具有領導才能，能夠反思、消化、回應和轉變其組織的組織，將更加有能力應對這種緊急危機，並在經濟最終反彈時做出回應。
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．汽車照明技術現狀與發展趨勢之一
Audi Lighting Technology:
Illuminating the Future
Illuminating the Future
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來源：
晶片級 LED 性能研究 汽車照明背景
LED 產業在過去近 10 年的發展突飛猛進，LED 光源器件的性能，呈台階式上升且成本在不斷下降，大部分光源領域基本上，都被 LED 所取代。LED 作為第四代光源，已經廣泛應用在戶內外照明、液晶背光、景觀照明、行動照明等領域。
隨著人們消費理念的升級，和近幾年 LED 行業新技術與新材料的不斷完善，LED 汽車照明也逐漸迎來最佳發展期，從最先的內飾照明，到後來的外部信號燈，再到最近這兩年的前照明燈具，LED 已經開始逐步取代傳統的氙燈，開始覆蓋中高端汽車照明市場，同時有向普通車型漫延的趨勢。
汽車市場是個成熟的市場，全球的銷量總體來說，是穩步的成長，全球年成長約 3 - 4％，全球年銷量約 8000 萬輛。
汽車照明 LED的主要應用市場，是取代傳統的氙氣燈，乃至鹵素燈。由於傳統的氙氣燈亮度低、光效低、啓動時間長，而 LED 體積小、亮度高、光效高、易於配光且成本在慢慢降低，使得氙氣燈在這幾年被 LED 加速取代。
汽車照明 LED的主要應用市場，是取代傳統的氙氣燈，乃至鹵素燈。由於傳統的氙氣燈亮度低、光效低、啓動時間長，而 LED 體積小、亮度高、光效高、易於配光且成本在慢慢降低，使得氙氣燈在這幾年被 LED 加速取代。
據相關機構研究數據顯示，2017 年中國汽車照明行業用 LED 封裝市場規模已達7.4億美元，同比成長速率已超過 17％。受惠於LED滲透率持續攀升，預計2018年中國汽車照明用LED封裝市場規模將達9.2億美元。
借此東風，不少中國本土廠商著力佈局汽車照明供應鏈，尤其是前裝市場 （OEM－original Equipment manufacturing）的佈局，這將力改過去中國國內 LED 汽車照明市場，被國際巨頭長年壟斷的局面。在此背景下，中國國內不少企業紛紛湧入LED汽車照明市場。（3S Market: 對岸中國現在最大的問題，是什麼都想自己來）
借此東風，不少中國本土廠商著力佈局汽車照明供應鏈，尤其是前裝市場 （OEM－original Equipment manufacturing）的佈局，這將力改過去中國國內 LED 汽車照明市場，被國際巨頭長年壟斷的局面。在此背景下，中國國內不少企業紛紛湧入LED汽車照明市場。（3S Market: 對岸中國現在最大的問題，是什麼都想自己來）
目前車規級LED廠商的整體現狀
由於汽車照明的高性能，高可靠性要求，以及汽車行業的相對封閉性等情況，現階段 Lumileds 與 OSRAM 佔有前大燈市場80％以上；三星的主要市場在韓國，佔 10％；其餘市場為日亞與台灣廠家瓜分；中國廠家近年來逐步推出相關產品，試圖進入該市場。
概述目前車規級 LED 廠商推出的各產品現狀
因汽車大燈對技術、可靠性及使用的環境要求非常高， 因此在設計產品時需要注重以下內容：
單顆晶片的大小一般為 38～40mil，驅動電流 1A 到 1.2A，預計可增大至 60mil，以便通更大的電流。
前大燈普遍為 1～6 晶車燈，單個 LED 光通量一般為 1000～1600lm，未來目標光通量為 2000lm。
晶片的固晶方式，都為共晶，增大晶片與底板的接觸面，減小熱阻，X－ray全檢虛焊空洞率。
由於發熱大，產品的晶片貼陶瓷螢光膜片，以防溫度過高，膜片移動或是損壞。
LED車燈的基板為陶瓷氮化鋁基板，散熱效果好，基板金屬部分鍍金，基板穩定性能好。
光源晶片之間間距小，採用耐高溫螢光片，及高反射白色複合材料，單面出光。易於配光，明暗截止線清晰，無暗區，照度高。特殊的高電流密度、高光密度外延結構和晶片結構設計。齊納二極管保護，靜電防護 10KV。採用耐高溫螢光片及白色複合材料。
基板採用 Laser Mark 辨識，可追蹤每一顆複片、螢光片、機台等重點資訊。
產品可靠性滿足 AEc－Q101要求。
圖 2.1 從左到右：中國某廠產品，X－Ray 檢驗，Laser Mark 辨識
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圖 2.2 LED 封裝器件中 ESD 保護
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從歐司朗、亮銳、日亞、三星及晶能光電，這些產品的光電性能來看，在同一條件下，產品基本上差別不大。但是歐司朗、亮銳產品發光中心一致性好，要求螢光片位偏小，而日亞採用的是長條形的螢光片，這樣的好處是無暗區，明暗截止線好。
而中國廠家在這方面要稍差點，另在同等尺寸晶片下，亮度要比國際水準差 5～8％，所以中國廠家會通過增大尺寸，來提高產品亮度，但是增大尺寸又會造成遠光照度不夠等問題。
而中國廠家在這方面要稍差點，另在同等尺寸晶片下，亮度要比國際水準差 5～8％，所以中國廠家會通過增大尺寸，來提高產品亮度，但是增大尺寸又會造成遠光照度不夠等問題。
任何一個車規級 LED 製造廠商，產品都要有非常嚴格的可靠性驗證，尤其是供給前裝車燈廠，產品必須要過車規級可靠性驗證－ AEc － Q101， 產品可靠性驗證項目如下：
車規級 LED 器件廠商的發展趨勢預測
1、後裝市場所用的 LED 燈，逐步開始沿著前裝車燈的設計去開發。
2、世界一流的 LED 廠家，開始採用中小功率的 CSP，組成模組的形式，去實現智慧化前照燈，未來智慧大燈的實現，需要每個晶片的可以單獨控制亮滅，以實現不同路況環境下的不同需求。
3、一流廠商也開始從製造 LED 光源，邁入開發一體化模組、透鏡及整套燈具。
4、一些高端市場的車，將開始採用雷射大燈來替代 LED 燈。
雷射大燈有幾項非常好的優點：
A、雷射是一種相干光源、一種波長、單色光源，這樣使照度更強，亮度更高。
B、雷射相位差不變，因此光束發散度極小，因此光型更能好控制，更合適車規的要求。
C、由於產生雷射的雷射二極管體積非常小，非常省電，所以避免了因 LED 大規模陣列式佈置在燈具裡，這樣可以使設計師們，更加自由的設計燈具。
D、雷射車燈的光線不是直接射出來的，而是經過光學系統變換後，才應用到車燈上來的，這樣保證不會對人、動物燈造成傷害，滿足法規要求。
雷射光源及像素/矩陣級光束照明研究
智慧大燈發展趨勢，根據不同路況改變光型的大燈概念，早在1958年已被首次提出，但在以鹵素燈為主要大燈光源的年代，自然是難以實現。
而隨著汽車燈具技術的不斷進步，由其是LED光源的普及，以及傳感器和算法處理領域的大量技術革新，目前較先進的大燈系統，已實現根據各種複雜的路面環境，進行多樣化光型調節的功能，執行如多道路模式切換、智慧隨動轉向、自動辨識對向來車的無眩光遠光、路標辨識、行人警示等智慧照明動作。
此類功能既對行駛安全有幫助， 也能直觀地提升車輛的科技感，市場前景廣闊。
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圖 2．3 ADB （Adaptive Driving Beam）的市場份額趨勢評估
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光源技術路線分析
LED 矩陣式
基於 LED 小體積、易驅動、快速響應等特性，使用多顆 LED 進行，行列或矩陣式排列，是實現入門級多像素智慧大燈，最直接的方案。與普通 LED 大燈相比，LED 矩陣式大燈，需要更多路的驅動，更大的散熱能力，以及給每顆 LED 配光成為獨立像素的二次光學系統。
相關技術也相對較成熟，開發的不確定性較低，週期相對較短。由於 LED 封裝尺寸的限制，最終的像素數量級，能到百位級已經基本上是極限。
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圖 2.4 LED 矩陣式智慧大燈示例 （來源 ： HELLA官網）
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LCD 式
隨著像素數量的提高，智慧大燈的照明功能，已逐漸兼具顯示功能。LCD（Liquid crystal Display，液晶顯示技術） 作為目前主流的顯示技術，自然而然地成為了智慧大燈，光源系統的一個選擇。
目前的 LCD 式大燈的像素數量級，已經能做到萬級，LCD 式具有成本相對較低，體積相對較小，光型可拉伸角度較寬，明暗對比度較高等優勢。
其主要限制在於，由於偏光片及液晶面板的損耗，光學效率相對較低，而且從原理上來說改善空間有限。
圖 2．5 LCD式智能大燈示例 （圖片來源 ： HELLA官網）
DLP式
與發展 LCD 式智慧大燈的原因類似，作為目前投影設備主流技術的基於 DMD 器件（Digital Micromirror Device， 數位微鏡元件）的 DLP 技術 （Digital Light Processing， 數位光處理 ） 自然也成為了多像素智慧大燈光源系統的可選技術路線。
光源方面，與目前的投影技術類似，LED 和雷射 （Laser）均可作為 DLP 系統的光源。LED＋DMD 的優勢，在於技術比較成熟，亮度、效率等各主要參數也足夠好。雷射＋DMD 的優勢在於，得益於雷射的強方向性。
目前的首款 DLP 式智慧大燈，已突破百萬級的像素，遙遙領先於其他技術，而且將來還有進一步上升的空間。
目前的首款 DLP 式智慧大燈，已突破百萬級的像素，遙遙領先於其他技術，而且將來還有進一步上升的空間。
μAFs 式
μAFs 是業內對可尋址像素矩陣式 LED（Addressable LED Pixel Array）的簡稱，是一種專門針對多像素智慧大燈系統，開發的LED技術。
在過去傳統的 LED 技術裡，每個晶片只有單個正極，和單個負極（多晶片 LED 僅是把多個獨立的 LED 晶片，整合到一個 LED 封裝），外部驅動提供電能後，整片晶片同時點亮。
而 μAFs 則是預先在晶片的矽襯底中，整合了矩陣式的 cMos 控制電路，結合同樣經矩陣式微結構處理的晶片，實現了對晶片上，每一個獨立的微結構區域，進行單獨的開、關，及電流調節的功能，使每一個微結構區域，直接成為了大燈光型中，可獨立控制的像素。
在過去傳統的 LED 技術裡，每個晶片只有單個正極，和單個負極（多晶片 LED 僅是把多個獨立的 LED 晶片，整合到一個 LED 封裝），外部驅動提供電能後，整片晶片同時點亮。
而 μAFs 則是預先在晶片的矽襯底中，整合了矩陣式的 cMos 控制電路，結合同樣經矩陣式微結構處理的晶片，實現了對晶片上，每一個獨立的微結構區域，進行單獨的開、關，及電流調節的功能，使每一個微結構區域，直接成為了大燈光型中，可獨立控制的像素。
得益於無需額外增加像素，形成系統的特性，μAFs 的主要優勢便體現在較低的系統成本，較小的系統體積，以及相當高的效率。
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| 圖 2.7 μAFS 式智慧大燈示例 （圖片來源 ： OSRAM） |
幾種技術路線的主要參數對比：
雷射掃描式
雷射掃描式投影技術，已在消費及工業領域開始應用，理論上存在拓展到車載領域，特別是智慧大燈系統上應用的可能性，已有廠家提出相關概念，並進行可行性研究。
其基本原理為利用基於 MEMs 技術（Micro-Electro-Mechanical system， 微機電系統）所製成的高精度掃描鏡，週期性地在不同角度上，依次反射雷射光路，在投射面上，形成遠高於人眼反應速率的快速刷新圖像。
其基本原理為利用基於 MEMs 技術（Micro-Electro-Mechanical system， 微機電系統）所製成的高精度掃描鏡，週期性地在不同角度上，依次反射雷射光路，在投射面上，形成遠高於人眼反應速率的快速刷新圖像。
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圖 2.9雷射掃式投影技術示意（圖片來源 ： BOSCH 官網）
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總結及展望
除去技術目前尚未成熟的雷射掃描式大燈，對於技術相對接近，並各有所長的 LED＋LCD， LED＋ DMD， Laser ＋ DMD 及 μAFs 四種高像素技術，外加入門級的低像素 LED 矩陣，進行主要參數的宏觀對比，可得對比圖如下：
圖 2.10 各技術綜合對比
可見，LED＋LCD 總的來說，是除了效率瓶頸外，各方面比較均衡的技術；LED/LAsER＋DMD 在像素數量上一枝獨秀；而μAFs在效率、對比度、工作溫度範圍等方面，均有相當優勢，像素數量卻比不上前二者。
值得指出的是，這幾項技術相互間，雖有一定的競爭性，但更存在著各取所長的有機結合空間。 例如下圖圖八所示：
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圖 2.11 幾種技術的有機結合
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可見，作為未來汽車照明發展方向的多像素智慧大燈系統，具有廣闊的市場前景，豐富的技術儲備，以及無限的創新空間，值得面向未來的汽車主機廠和燈具廠，提前投入和佈局。539180905
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