FRAM Realizes Batteryless Solutions
來源：RFID世界网 作者：陆飞
針對物聯網應用的無線無電池的市場需求，富士通在今年，即將推出基於UHF超高頻能量收集技術的，RFID嵌入式晶片，為電子系統提供創新無線解決方案，並應用在無需電池的電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等創新產品上。
7月31日，富士通半導體有限公司系統儲存設計開發部，FRAM RFID高級工程師羅建先生，在2018第十四屆RFID世界應用創新大會上指出，基於FRAM RFID的創新無源解決方案，讓產品實現自給能源，更加環保，更易於防水加工製造生產，有著廣闊的應用前景。
據羅總介紹，該創新技術的目標，是要減少甚至避免人們在一些應用場景下，對電池的依賴。以最新推出的MB97R8110晶片為例，它可以將無線信號，透過電磁轉換為電能，除了內部供電，還能將多餘能量，提供給外部的零組件，支持EPC Global C1G2 Ver.1.2通信規格，8KB FRAM用戶儲存體，為創新應用預留的一些多功能接口，如SPI Master / Slave， Key Matrix Scan I/F， GPIO，以及鍵盤掃描和傳感器掃描功能。
富士通現已推出，帶有串口SPI的無電池RFID解決方案。其應用主要是透過RFID的無線通信，來實現傳感器、顯示器等電子產品的控制和數據採集。
該產品具有Master的SPI串口功能，直接控制傳感器和顯示幕而省去了MCU，而且可以無線供電而省掉電池。最大程度的幫助用戶，提高產品的附加價值。
羅總指出，這項技術方案帶來的兩大好處是：
首先，透過無源的方式，給外掛零組件供電，以解決環保的問題，外掛元器件的市場目標包括電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等，降低BOM清單，減小PCB物理尺寸，可以省卻線材和連接器，而且對環境更友好；
其次，內嵌了鐵電儲存體晶片，具有先天性的儲存速度優勢，比EEPROM快30倍的寫入，功耗低，僅為後者的幾百分之一，以大容量滿足大量的應用需求。
首先，透過無源的方式，給外掛零組件供電，以解決環保的問題，外掛元器件的市場目標包括電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等，降低BOM清單，減小PCB物理尺寸，可以省卻線材和連接器，而且對環境更友好；
其次，內嵌了鐵電儲存體晶片，具有先天性的儲存速度優勢，比EEPROM快30倍的寫入，功耗低，僅為後者的幾百分之一，以大容量滿足大量的應用需求。
據介紹，FRAM RFID的三大顯著優勢為：抗輻射性，頻繁換寫次數，快速寫入。
FRAM RFID能量收集技術，將帶來什麼樣的新應用？羅總列舉了兩個典型應用：
目標市場一是電子紙及電子貨架標籤。無人商場、無人商店發展非常迅速，物流、工業看板管理，也正在朝著的電子化和無紙化方向推進，是一個極速成長的市場。
電子紙的特性是，顯示的時候不需要電，只須在改寫顯示數據的瞬間供電。富士通新推的這顆晶片特性就是，在傳送數據的同時，還能為外掛零組件供電，從而實現產品終生不需要電池，即為無源產品，同時還有環保、成本低、維護方便等特性。
目標市場二是專業鍵盤應用。因為該晶片最大可外接16*8=128的Key Matrix，排線、傳感器，已成功應用在醫療場景下的鍵盤設備上，富士通與全球的大牌廠商合作開發，實現了產品化。
羅總指出，由於具備豐富的接口，這種新的技術還將可能被應用工業製造、遠端控制、門禁控制、無線傳感、電子標籤等更多場景下。此外，富士通希望與廣大的UHF、HF RFID廠商能創造更多的合作機會。
企業背景
富士通半導體集團公司，是本部位於日本的儲存體晶片提供商，由三部分組成，儲存體的設計開發的公司，晶圓代工製造服務公司，和面向全球市場的客戶銷售服務公司。
這樣的體制以及嚴格的實驗和測試，確保高品質產品的穩定供貨。富士通半導體主要涉及FRAM三大業務領域，鐵電隨機儲存儲器FRAM單體、搭載鐵電的RFID產品和安全認證產品。
富士通半導體自1995年開始研發高品質、高可靠性的儲存器FRAM，至今擁有18年以上量產經驗，現在為全世界43個國家的客戶，200種以上的應用提供最優儲存解決方案。
並在智慧卡及IC卡等卡片領域、電力儀表及產業設備等產業領域，取得卓越的應用成果。繼往開來，富士通半導體積極投入物聯網市場開拓，利用FRAM的低功耗，高速寫入，放射線耐性等特點，研發獨具特色的FRAM RFID的晶片，面向FA，生化，醫療放射線殺菌，嵌入式電子設備等領域，提供創新的應用解決方案。
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