．PAEK 將成先進熱塑性塑料 3D 列印中最賺錢的領域？

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來源： 3D科學谷

先進熱塑性塑料聚芳醚酮（PAEK）是一類亞苯基環通過醚鍵和羰基連接而成的聚合物。按分子鏈中醚鍵、酮基與苯環連接次序和比例的不同，可形成許多不同的聚合物。

目前主要有聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酮（PEK）、聚醚酮酮（PEKK）、聚醚醚酮酮(PEEKK)和聚醚酮醚酮酮（PEKEKK）等品種。其中，PEEK、PEKK這一類PAEK材料在3D打印領域的應用已經出現，主要應用於機械製造、航空製造和醫療植入物製造領域。

SmarTech預測PAEK類材料，將成為先進熱塑性塑膠3D列印，利潤最高的領域，預計到2026年，PAEK類3D列印的總銷售金額為11.81億美元，佔聚合物3D列印總總銷售金額的19% ，佔所有專業級/工業級聚合物3D列印機所列印的工程級材料列印量的8%以上。

PAEK類材料可用於兩類3D列印技術，一類是基於材料擠出的FDM 3D列印技術，另一類是基於粉末床熔融的SLS（選擇性激光燒結）3D列印技術。

近期，在國際上，義大利Roboze和德國INDMATEC等創業型公司，推出了基於材料擠出技術的3D列印PEEK線材和桌面級3D列印機。

Roboze在2015年宣佈推出的Roboze One +400，據稱能夠實現400℃的擠出溫度，可打印PEEK和PEI細絲。這款設備包括一種特殊的冷卻系統，能夠穩定材料表現，避免高溫擠出下容易產生的翹曲問題。

德國INDMATEC也在2015年宣佈，推出了首款真正可用於3D列印的PEEK線材，配套的設備上市價格約為4萬美元。

雖然目前PAEK類材料，已逐漸可以用於基於材料擠出的3D列印機，但目前這類材料主要還是透過粉末床熔融3D列印設備成形的，SmarTech在總結了促進PAEK 類材料3D列印應用的因素，其中很重要的一個因素，是粉末床選擇性雷射燒結（SLS）3D列印技術，對PEEK材料3D列印應用的推動，另一個促進因素來自於一些高成本行業的應用需求。

3D打印PEEK 航空航天空氣流導管，來源：EOS

在SLS 先進熱塑性塑料的3D列印領域，工業級3D列印設備製造商德國EOS，已將PEEK材料應用於SLS 3D列，EOS PEEK HP3 材料是世界上首款可用於SLS 3D列設備的PAEK類材料，這款材料是針對EOS 的高溫系統EOSINT P 800而開發的。透過這款材料和系統，PEEK 可用來製造醫療植入物、航空航太、汽車等行業的零組件。

材料的應用端，如：航空航太、能源行業，需要用來PAEK類的材料，製作一些高強度、輕質，以及具有複雜幾何形狀的3D列印零組件或產品。

根據3D科學谷的市場研究，在波音的太空計程車中，將安裝600多件3D 列印組件，這些3D列印組件中，就有牛津性能材料的PEKK3D列印材料：OXFAB-N和OXFAB-ESD。

這些材料具有高度耐化學性和耐熱性，在零下300至300攝氏度之間，既可以承受發射時的高溫，同時抵抗火焰和輻射，也可以承受太空中的極低溫度，這對於高性能的航空航太和工業零組件十分關鍵。客製化高端直升機內飾領域的領導者MAG公司，已使用Roboze的3D列印PEEK 線材，和基於擠出技術的3D列印機為其直升機內飾製造客製化的PEEK零組件。