來源：資本實驗室
據CB Insights統計，在過去6年中，物聯網創業公司累計吸引了74億美元資金。其中，作為物聯網的重要組成部分，工業物聯網正在為重資產行業帶來重大影響。眾多公司抓住機會，利用更小(而且更便宜)的嵌入式晶片等物聯網技術，大踏步進入製造、物流、採礦、石油、公用事業、農業等重資產行業。
到目前為止，工業物聯網浪潮主要由通用電氣、IBM、思科等傳統工業技術公司所領導，而通用電氣提出的「工業網路」和思科提出的「萬物互聯」概念，為他們在物聯網行業的佈局搖旗呐喊。
創業公司則在巨頭的壓力之下勇敢求存，就像Samsara把感測器安裝到機器中，Sigfox與Arrayent提供技術基礎設施和雲端服務，Sight Machine和 Uptake Technologies在後端把數據轉化為有價值的洞察，同時還有其他公司提供這些服務的組合。
同時，來自skydio與Sky-Futures的無人機正在為建築工地繪圖，或者監測油氣鑽井設施;Clearpath
Robotics的機器人正在倉庫與裝配線上穿梭;Tego與Xerafy的晶片，借助RFID與物聯網技術，使得航空、能源、生命科學公司能夠跟蹤移動中的資產。
通過進一步的資料分析，可以發現工業物聯網領域融資成長、輪次分佈動態，以及那些最受歡迎的創業公司，最活躍的投資機構。
2011-2015 穩步成長
資料顯示，工業物聯網正處在一個逐步爆發的階段。在過去五年中，工業物聯網領域融資事件共307起，披露交易額25.89億美元。除了2013年，各年度保持了穩步增長。2015年度該領域融資事件達到94起，披露交易額10.45億美元，較上年顯著增長。
2015 ：峰值後的下降
從2015年來看，二季融資達到峰值，26起融資共吸引創紀錄的3.17億美元資金。就在本季，車隊雲端管理服務商Telogis獲得4000萬美元成長資本投資，企業物聯網服務商Samsara Networks則獲得2500萬美元A輪融資。但總體來看，第三季、第四季度無論是交易數量、還是交易額都呈下降趨勢。
輪次：早中期投資為主
從投資數量來看，在過去幾年中，投資輪次的分佈一直相對穩定。自2012年以來，早期(種子輪、天使輪、A輪)投資數量介於50%與61%之間。中期階段(B輪、C輪)投資數量在過去五年中保持在20%-27%。後期階段(D輪及以上)投資數量在2014年與2015年分別為12%、11%。
從投資金額來看，2011-2014年間，後期投資的交易額佔34%至52%。2015年，後期投資僅佔16%，但中期階段投資的交易額佔到了49%。
總體來看，由於工業物聯網存在較為廣泛的應用領域及實際需求，該領域的融資輪次分佈相對較為成熟。這也在一定程度上印證了該領域較高的進入門檻，以及傳統巨頭對該領域的強力帶動和深度影響。
融資最多的創業企業
過去幾年中獲多輪大額融資的公司主要聚焦於SaaS平臺，物聯網基礎設施，RFID驅動的供應鏈感測器、工業機器人等領域。
其中，獲融資最多的是來自法國的Sigfox，該公司主攻無線物聯網專用網路技術開發。其最近一筆融資達到1億歐元，投資者包括英特爾資本，SK電訊風投、Telefonica風投等。該筆融資創下當時法國歷史上最大的一筆風險投資記錄。
其次是車隊雲端資料管理平臺Telogis，從KPCB、GE風險資本等機構獲得多輪融資。
第三是設備雲端監測與管理平臺Jasper
Technologies。該公司首輪融資來自Benchmark Capital和紅杉資本，目前已經被思科以14億美元收購。
最活躍的投資機構
在更廣泛的物聯網領域以及工業物聯網細分領域，英特爾都是最活躍的投資者。其最近的投資包括：物聯網分析平臺WebAction(又名Striim)，工業無人機軟體發展商AirWare，以及物聯網感測器無線電源解決方案供應商Ossia。
排名第二的KPCB新近投資了雲端平臺Relayr，以及工業可穿戴設備製造商Wearable Intelligence。
排名第三的是西門子風險投資，其投資組合中包含：企業級智慧眼鏡製造商Augmate、能源分析平臺BuildingIQ。
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