‧ 從參考設計到生態系統：四大晶片廠家佈局可穿戴設備

來源： C114中國通信網 作者：左冬冬

可穿戴設備成為時下熱點。相比智慧機，可穿戴設備體積更小，其晶片要求體積小、低功耗、高集成，目前對晶片廠商是個挑戰。因此，儘管可穿戴設備呈現“繁榮”，背後主力晶片廠商依然幾家熟悉的身影。
　　

錯失智慧機市場英特爾，英特爾在穿戴設備表現活躍，推出Edison晶片，升級製程以生產10納米可穿戴晶片;緊跟市場的高通宣佈不久後推出相關晶片，作為手機的延伸，高通認為做好手機才能做好穿戴設備。

聯發科與博通則更多將各自在智慧機上的策略及技術優勢沿用於可穿戴設備——前者繼續複製智慧機的“交鑰匙工程”，同時為使用者組織應用創新交流社區;後者重點突出無線連接，建設WICED平臺。

儘管各個廠家策略各異，發佈針對穿戴設備的晶片之外，提供一體化解決平臺，降低開發門檻、縮短產品上市時間，同時協助可穿戴設備應用創新，成為晶片提供者一致的目標。
　　

四大廠家佈局
今年CES展會上，英特爾宣佈適用於超小型和低功耗的廣泛物聯網設備，及可穿戴設備的新計算晶片Edison，該晶片內置WiFi與藍牙連接功能，擁有靈活可拓展I/O功能，支援Linux和開源軟體，有望年中上市。

Edison基於22納米技術，同年5月，英特爾表示將升級以色列南部的晶片工廠，以生產用於可穿戴設備等產品的10納米晶片。在Computex 2014臺北電腦展上，英特爾智慧新設備事業部高級總監Tom Foldesi稱，將從產業鏈生態系統的角度發力，通過構建突破性的參考設計快速推送給用戶;同時，他還強調英特爾將推動產品開發理念，對客戶進行創新引導。

　　

儘管內部早表示緊跟可穿戴設備市場，目前高通沒有一款針對可穿戴設備的晶片發佈。今年5月，高通臺灣區總裁Eddie Chang稱，已經準備好為可穿戴式設備處理器的設計生產，有望不久後上市。

新任CEO史蒂夫·莫倫科普夫認為，可穿戴設備與平板電腦相似，是智慧手機的延伸，做好手機才能做好可穿戴設備。為了應對聯發科，高通在手機上推出參考設計，如今有望再引入4G。隨著可穿戴設備的發展，高通或將推可穿戴的參考設計。高通還提出，“數位第六感”是可穿戴設備應用創新的主要方向。
　　

4月份，聯發科展示5X5mm大小的目前業界最小的可穿戴解決方案Aster，該晶片集成微控制器、低功耗藍牙、控制台、相機、快閃記憶體、DRAM(動態隨機存取記憶體)，以及周邊感測器輸入輸出介面。

6月份，聯發科發佈LinkIt開發平臺，協助推動穿戴式與物聯網應用發展，提供完整的參考設計，高度整合微處理器及通訊模組，且提供各種聯網功能以簡化開發流程，讓開發者可以更專注於產品外觀、創新功能及相關服務。

同月，聯發科再發佈MediaTek Labs開發者社群計畫，MediaTek Labs將協助應用程式開發者及設備製造商推出創新的解決方案。
　　

因為在Wi-Fi、藍牙等無線連接業界領先，博通在可穿戴設備上運用這一優勢。今年6月，博通發佈基於下一代可穿戴設備發佈集合無線充電、Wi-Fi、藍牙(BT)4.1/Bluetooth Smart、無線充電和FM收音機等多種功能的新款集成組合晶片BCM4343。

為説明設備製造商快速開發可穿戴產品，聯發科打造WICED平臺，該平臺通過將Wi-Fi Direct集成，簡化了互聯網應用與消費設備連接的過程。同時，博通也重視軟體硬體的統一，其晶片不僅整體集成更注重產品底層設計，上層給客戶留下諸多空間，更大程度上推動客戶自主創新。
　　

追求一體化平臺
不同晶片廠商在可穿戴設備上策略可各異，稍作分析，幾個晶片廠家之間不乏共性。首先類聯發科的“交鑰匙工程”——建立平臺降低開發門欄，縮短產品上市時間，為客戶提供成熟的一體化晶片解決方案，成為晶片廠家在可穿戴設備上的共同之路。

這對整個可穿戴設備市場有兩大作用：

第一，行動終端為快速消費品，每一件新品自設計到上市，期間間隔的長短直接影響未來的市場佔有率。降低開發門檻、縮短產品上市時間，有助於可穿戴設備市場的規模化。
　　

第二，減少可穿戴設備廠家多餘的工作，使其重點攻堅。儘管可穿戴設備形式各樣，目前沒有一個類似iphone引導流行的大殺器出現，很大程度上因為缺少創新。晶片廠家的整體解決方案，不僅可以引入更多進入者，減少目標客戶晶片底層設計等工作，使其專注上層應用及外觀的創新。

　　

另外，有設計人士指出，新產品能否流行，需要做好設計、舒適度、易用性、時尚百搭、獨一性等其中的任何一項，未來可穿戴設備的普及，實際應用最為關鍵。因此，除了一體化解決方案，很多晶片廠商還為可穿戴設備廠家的應用開發提供幫助，聯發科計畫創建的MediaTek Labs開發者社群就是推動可穿戴設備廠家應用創新的平臺。
　　

隨著可穿戴設備硬體更加豐富，未來市場進一步細分，超出主流晶片商可支援範圍，或將催生大批新的小眾IC廠商。但對大小晶片提供者而言，做好晶片底層硬軟體結合的解決方案，讓廠家專注可穿戴設備的外形設計及應用模式創新，是其在未來競爭中立足長遠的最終選擇。