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驍龍810原型產品針對4K超高清顯示技術、浸入式的3D遊戲體驗、杜比全景聲帶來的浸入式電影體驗、Corephotonics計算攝影變焦等進行展示。
1月23日消息，高通公司正式在中國發佈了驍龍810處理器，會上介紹了最新的驍龍810處理器參數細節，同時也通過原型產品展示了部分驍龍810性能表現。
全新的64位驍龍810採用20nm製程，及Cortex A57、A53雙四核架構，內置Adreno 430 GPU，支持OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.2、DX11.2。記憶體方面則支援最新的LPDDR4，以及eMMC 5.0。
驍龍810整合高通Gobi 4G LTE Advanced
Category 9世界多模數據機，傳送速率達到450Mbps（3x20MHz載波聚合）。在WiFi連接方面則提供VIVE雙流802.11ac、802.11ad技術。
與此同時，驍龍810還採用全新的ARMv8-A ISA指令集，運行效率上有所提升，集成14位元雙圖像信號處理器ISP，擁有1.2GP/s的資料輸送量和最高5500萬像素的圖像感測器。在體驗會上，Q博士介紹了HEVC H.265影像硬體編解碼技術，聲稱提高頻寬和功耗效率，同時加入了更新的應用和感測器核心。
本次的活動中，高通展出多款搭載驍龍810處理器的原型產品。涉及4K超高清顯示技術、浸入式的3D遊戲體驗、杜比全景聲帶來的浸入式電影體驗、無線充電以及驍龍810支持的Corephotonics計算攝影變焦等等。
網路連接方式上，高通驍龍810則成為了十億位元級WiFi，連接商用行動處理器，並展示Wave-2 11ac技術下，所能實現的擁擠WiFi網路中的連線速度。而蜂窩網路方面，驍龍810依靠Category 9載波聚合，及LTE
Advanced多模數據機提供更快的連接。
據悉，在即將到來的MWC上，將會有一批即將發佈的旗艦手機搭載驍龍810處理器，這些終端有望在3月中下旬在全球範圍內發售。
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