‧ 全世界最小無線通訊標籤將問世

近日，微電子開發者Terepac報告稱，在接下來的幾個月裡，它們將開始製造號稱是全世界最小的近距離無線通訊技術（NFC）RFID標籤——Tere Tag。這個標籤可以通過用戶的手機裡的NFC讀寫器訪問，從而可以將客戶與特定產品的相關資訊，或者將一個個體和一個社交網站，藥物資料以及其它基於網路的資訊相連。

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Terepac表明，這個無源13.56兆赫茲標籤是用該公司獲得專利的組裝方法設計的，它比現有市場上其他NFC標籤更小，更便宜。因此，它幾乎可以嵌入任何紙質的標籤，產品或物品。

Terepac位於加拿大安大略省滑鐵盧，成立於2004年，目標是在各種垂直市場中，為客戶量身定做小型化的電子產品，包括醫療服務，汽車和運輸。2011年，公司第一次開始與一些特別專注於RFID與NFC技術的有潛力的客戶一起合作。

隨後，根據Terepac的首席執行官Ric Asselsite所述，Terepac研發出了一種標籤，可供它的客戶嵌入其產品或者產品的標識，不管這個產品的體積有多小，同時該公司也提供軟體管理從標籤讀取出來的資料。這種的標籤的生產將由Terepac公司位於滑鐵盧的總部來生產，也可由一個更小的，位於德國Dresden的場地來生產，Terepac的首席技術官JaynaSheats說道。她補充，這個標籤同樣也有可能由客戶或公司其他夥伴的工廠來生產。

為了小型化標籤內的電子回路，Terepac採用了一種獲得專利的半導體封裝技術，以及基於光電子學的組裝方法。傳統的標籤製作技術，通常是將一個長寬大約為1毫米（0.4英寸）的正方形晶片與天線連接。整個過程首先需要將積體電路放置在天線旁邊，並且通過機械臂的吸力來吸住與放置晶片來完成。這時需要一根電線或導電膠，將晶片和天線連接在一起。

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而Terepac決定使用一種影印電子回路組裝技術來代替以往傳統的用機械臂拾取和放置的微電子包裝步驟。Terepac使用了一種帶有粘性的聚合物剛性板，一次性可拾取1000個晶片。當剛性板被舉至天線上方，一束光線聚焦於晶片背面的聚合物上，將聚合物分解成氣體。這時，晶片落下，然後通過影印技術將晶片與天線綁定在一起。而傳統的工序中，電線以及導電膠佔據了大量空間，導致標籤的體積過大。

通過這種形式，Terepac的標籤製造系統比用機械臂拾取和放置的方法要快上10倍到100倍，該公司技術集成主管Thomas Balkons說道。“我們可以提供比其他任何競爭對手都要高產出的製造工序，卻只用同等的資金成本數額。這就是我們生產成本優勢所在。

另外，Terepac指出，儘管目前RFID微型晶片的長和寬為1毫米，但這種新的組裝方法將可以使晶片製造商創造出更小的晶片，只要25微米（0.00098英寸）的厚度，50微米的長和寬或者更小。而傳統的晶片是500微米（0.0197英寸）的厚度。但目前為止，Asselstine表示，晶片製造商無法簡單地製造更小的晶片，因為現有的標籤製作工序無法適應。

據Sheats瞭解，一些晶片製造者對這種更小的晶片已表示出興趣。因為，製作這種更小的晶片不需要對設備或工序作出任何改變。她表示，“對他們來說，只是一個設計上的問題，變化是非常簡單的。”她的公司目前已與一些晶片製造商以及無線IC公司——主要都是剛成立的公司在協商，準備著手設計超微型晶片。Terepac與一家原始設備製造商的合作創建洽談現已進入最後階段。