‧ 2014預估產值╱半導體年增7% 優於全球

【聯合晚報╱記者嚴珮華/台北報導】

資策會產業情報研究所（MIC）表示，隨著總體經濟復甦，PC產業可望回穩及智慧手持裝置持續成長的帶動下，2014年全球半導體市場將達到3104億美元，預估成長3.8%。台灣半導體產業成長動能將趨緩，但可望優於全球半導體平均水準，2014年將較2013年成長7.8%，達1兆8950億元。

資策會MIC預估，2013年因智慧型手機及平板電腦等智慧手持產品的成長，帶動全球半導體市場止跌回升，2013年全球半導體市場規模約達2990億美元，較2012年成長2.4%。2014年隨著總體經濟逐漸復甦，PC產業下滑幅度可望減緩，雖然智慧手持產業成長幅度雖不及往年，預期仍可維持二位數成長，全球半導體市場規模因此可望持續成長。2013年台灣半導體產業產值成長13.7%，達台幣1兆7577 億元，整體表現優於全球半導體市場。

其中，晶圓代工部分受到先進製程的帶動，且記憶體止跌回升，帶動IC製造成長19.2%，IC設計成長8.9%，IC封測亦有7.3%的成長幅度。

2013年台灣IC設計產業產值將成長8.9%，達新台幣4,568億元，表現優於全球市場平均水準，然而中國大陸IC設計產業崛起，領導廠商Qualcomm持續佈局中低階智慧手持市場，2014年台灣IC設計產業仍將面臨外在競爭壓力。

資策會MIC產業顧問洪春暉表示，在中低階智慧手持裝置、NB PC觸控比重上升與電視面板4K2K下半年開始出貨等因素下，第二、三季台灣IC設計廠商相關產品將陸續配合客戶新機上市量產，帶動相關應用處理器、面板驅動IC與觸控IC相關業者營收成長。

台灣晶圓代工產業方面，受惠於市場對於先進製程業務的需求，帶動2013年台灣晶圓代工產值大幅成長。記憶體的部分則由於價格回升，記憶體產業產值持續上揚，此外，受到日前海力士無錫廠意外所影響，預期未來記憶體價格將維持高點。估計2013年台灣IC製造產業產值將達新台幣9,278億元，較2012年成長19.2%。

受惠智慧手持裝置銷售暢旺，尤其是中國大陸等新興市場的中低價智慧手持產品需求成長，2013年台灣IC專業封測產業產值亦呈成長的態勢，可望持續至2014年。估計2013年台灣IC封測產業產值將達新台幣3,731億元，較去年成長7.3%。