．全螢幕需求爆發 COF 供不應求

Penggantian COF driver Panel LCD

http://www.arcran.com/tw/

來源：Ai芯天下 2019-03-13 09:03

COF是目前主要應用於面板驅動IC的封裝，是驅動IC固定於柔性線路板的封裝技術，運用軟性電路板作封裝晶片載體，將晶片與軟性基板電路接合。

伴隨著智慧手機的全螢幕化、PC的顯示螢幕和電視機的窄邊框設計的發展，COF的需求強勁，甚至出現了供不應求。

而且，隨著大螢幕電視機的發展，偏光板也似乎有了供不應求的苗頭。儘管今年上半中美貿易戰不確定性充斥，半導體業界紛紛認為3月將是關鍵時間點，客戶訂單縮手，早已在去年底時有所聞，不過，在關鍵零組件的替代效應發酵的態勢下，驅動IC封測的薄膜覆晶封裝(COF)產能，在傳統淡季逆勢爆滿。

COF的需求飛速成長

①TV大尺寸化、4K高解析度產品的普及。全球大尺寸化和4K快速滲透，帶動TV面板整體COF的需求量逐年增加。根據群智咨詢的數據，2019年TV應用的COF需求數量，同比成長了8％。

②無邊框和全螢幕手機的高速成長。全螢幕產品對手機面板下，border窄邊框的需求，帶動面板驅動ICbonding工藝，從COG大幅轉向COF，COF的需求從無到有，且呈現快速成長的態勢。2019年手機面板用COF的需求數量，將同比大幅成長41％，預計未來兩年年均成長20％以上。

③創新應用逐年成長，對COF數量的需求也呈現逐年成長。

2019年供應產能有限，以及新增需求快速成長的矛盾，進一步加劇，全球COF供需關係將進一步趨緊。2019年全球COF的供應缺口將達到10.5％，相比2018年有所擴大。尤其對於利潤更低的TV應用產品的影響，將更明顯。

供不應求的連鎖反應

COF封裝、測試產能同步供不應求，光是南茂從去年底啓動、到今年6月底前要進駐的晶圓測試機台，就高達約45—55台水準，COF封裝與成品測試(FT)月產能，更將從2018年1100萬顆—1500萬顆，提升到挑戰3000萬顆大關。

而作為關鍵材料的COF基板持續供需緊繃，其中，頎邦已經在農歷年前先行調漲過卷帶價格；打入華為、Oppo等陸系大廠供應鏈的易華電子，去年業績已經屢創新高，今年傳統淡季的1月，繳出月營收新台幣2.5億元、年成長82%的優異成績，大力轉攻難度高、獲利好的手機用COF，也已經逐步收割多年研發後的豐厚戰果。

薄膜覆晶封裝（COF）、測試、基板產能同步吃緊。在關鍵零組件的替代效應發酵的態勢下，驅動IC封測的COF產能，在傳統淡季逆勢爆滿。

Android陣營華為提前下單，已經帶動OPPO、Vivo等將在第2季，進一步擴大追單，另外包括諾基亞、三星等中階機型，也將大力導入COF制程的顯示器驅動晶片，這造成了整合觸控與顯示晶片（TDDIIC）封裝、測試、COF基板持續供不應求。測試產能將一路滿載到今年上半年無虞，封裝產能也將保持在高檔水準。

隨著中國廠商的加入且逐步滿產爬坡，2020年的COF整體供應產能較2019年成長22％，全年供應規模將來到45億片。2019年COF供應吃緊的情況不會蔓延到2020年，COF市場緊缺的供需狀況，有望從2019年底至2020年初，得到有效舒解。

智慧手機巨頭成貢獻大戶

隨著中國華為、OPPO、三星等手機大廠的大規模採用，COF機型滲透率開始加速提升。機構預測，智慧型手機改採用COF的數量今年將倍增，滲透率將由去年的16.5％快速成長至今年的35％。需求暴增之下，驅動IC封測、COF基板、COF封裝材料等產業鏈相關公司，將持續受益。

18:9全螢幕發展至今，儼然成為新一代智慧手機的標準規格，手機廠商對於窄邊框的要求，也越來越極致，因此手機的封裝形式，也從玻璃覆晶封裝(COG)，逐漸轉往薄膜覆晶封裝(COF)，像是蘋果2018年3款新機，皆採用COF封裝；大尺寸面板方面，中國面板廠新產能開出，帶動電視面板出貨增加，也連帶使得薄膜的用量提升。

然而，過去幾年COF封裝用薄膜，廠商由於利潤不佳，一直沒有新的產能投資，在需求大增的狀況下，供應緊俏的問題開始浮現。

由於智慧手機採用COF封裝的數量，在今年年很有可能增加一倍以上，同樣採用COF封裝的電視，以及液晶監視器，因為利潤較差，勢必會受到排擠，因此今年上半年大尺寸封裝用的COF薄膜，可能將出現供不應求，進一步影響面板出貨。

COF發展趨勢展望

在COF封測通吃TDDIIC、OLED驅動IC的態勢下，輕薄短小、全螢幕設計，絕對是今年中階手機，高規平價策略的重點特色之一，市場看好相關台系驅動IC封測廠，逐季成長將是今年主要基調。

展望今年後市，除了手機用COF成為最大成長動能外，相關業者看好極窄邊框的設計，將留向車用顯示器面板；另外大廠京東方等持續投資OLED新產線，中小尺寸面板廠天馬微電子強力崛起，也使得OLED驅動IC供應鏈信心一振，COF封裝測試、基板供應鏈則同步受惠。

COF基板業者經過多年競爭與殺價競爭，全球僅剩五大主力業者，包括頎邦、易華電深耕已久，今年第3季開始受到小尺寸面板驅動IC，改採COF封裝比例大增，營運表現開始逐月爆發。

由於COF封裝需求大開，COF替代COG效應持續發酵，經過一兩年的醖釀，大量採用COF封測的TDDIIC量，能終於迎來明顯成長，而OLED驅動IC，則是下一個看好的藍海領域，終端產品如折疊式手機等，有機會持續帶動可撓式OLED面板商機。

加上中國京東方、天馬微電子等，持續強化OLED戰力，三星顯示器OLED全球市佔率，已經不再維持以往9成以上的龍頭地位，市佔率已經不足85%，LGD加上中國OLED面板全球市佔率，已經來到約16%水準。

今年全球COFFilm材料的產能，基本維持在37億片規模，年成長4.5%，預計2020年COFFilm的產能，將大幅成長22%。

總結

近兩年COF的需求維持高速的成長，主要表現在以下幾個方面，首先，TV大尺寸化、4K產品的普及。全球大尺寸化和4K快速滲透，帶動TV面板整體COF的需求量逐年增加。

今年TV應用的COF需求數量年成長了8%。其次，無邊框和全螢幕手機的高速成長。全面屏產品對手機面板下，窄邊框的需求帶動面板驅動IC bonding工藝，從COG大幅轉向COF，COF的需求從無到有，且呈現快速成長的態勢。

今年手機面板用COF的需求數量年成長41%，預計未來兩年年均增長20%以上。此外，創新應用逐年成長，對COF數量的需求也呈現逐年成長。

總體來看，近年來全球特別是中國大陸面板產能積極擴張，上游產業鏈供應問題逐漸凸顯，中國大陸的面板上游產業鏈，配套能力不足問題，也更為凸顯。

按此回今日3S Market新聞首頁