．從晶片設計發展，看智慧應用市場發展

ARM: New chip design focuses on AI and auto-learning.

原文標題：晶片設計市場廣闊，細分領域驅動力強勁

來源：国泰君安产业观察作者：李祥文

本篇大綱目錄

一、整合積體電路產業概況

1、產業規模巨大，亞太成全球成長引擎

2、對岸中國其國內政策大力扶持，大基金助推產業發展

3、產業鏈發展成熟，各環節分工明確

二、晶片設計領域細分市場驅動力強勁

1、電子化、智慧化加速汽車晶片市場擴張

2、對岸中國國產晶片有望受益於雲伺服器強勁需求

3、RISC-V架構開源降低CPU技術壁壘

4、5G前端RF晶片需求將成倍成長

5、安控產業成為 AI 晶片主要商用場景

6、RFID晶片企業的物聯網優勢

三、整合電路設計相關企業

一、整合電路產業概況

1、產業規模巨大，亞太成全球成長引擎

整合電路(IC)或稱晶片，是指經過特種電路設計，利用半導體加工工藝，整合於一小塊半導體(如矽、鍺等)晶片上的一組微型電子電路。廣泛應用於電腦、消費類電子、網路通信、汽車電子等核心領域。

整合積體電路產業包含於半導體產業，同屬半導體產業的還有分立器件產業，以及感測器產業。

2018年11月27日，全球半導體貿易統計協會(WSTS)公佈的「2018年秋季半導體市場預測」顯示，如圖1所示，預計2019年全球半導體市場規模的增幅為2.6%，達到4901億美元。受中美貿易戰的影響，全球經濟前景的不確定性增強。

因此，WSTS在公佈此次全球半導體市場規模預測時，也顯現出「謹慎」態度。根據WSTS此次公佈的預測數據，美國2019年的半導體市場規模增速僅為1.4%，相比6月預測的4.6%大幅下修，同時將成為增速最低的地區。

另一方面，亞洲太平洋地區成為2019年成長最高的區域，WSTS預計2019年該地區半導體市場規模，將實現3.1%的成長，高於全球的整體增速。

圖1 2012-2019世界半導體產業規模

資料來源：WSTS，國泰君安產業研究院

2、對岸中國其國內政策大力扶持，大基金助推產業發展。

對岸國家高度重視推動整合積體電路產業發展，近年來整合電路扶持政策密集頒布，融資、稅收、補貼等政策環境不斷優化。2011年對岸中國國務院發佈《進一步鼓勵軟體產業和整合電路產業發展的若干政策》，對於整合積體電路製造企業執行稅收政策優惠。

2014年6月對岸中國國務院頒布了《國家整合電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《綱要》)，將半導體產業新技術研發提升至國家策略高度。

《綱要》明確提出，到2020年，整合積體電路產業與國際先進水準的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%，企業可持續發展能力大幅增強；到2030年，整合電路產業鏈主要環節，達到國際先進水準，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。

2018年政府工作報告也將整合積體電路產業，列入加快製造強國建設第一位，延續了他們國家政策大力支持整合電路產業發展。在《綱要》指導下，他們國家成立了整合電路產業投資基金(以下簡稱為「大基金」)。

大基金一期總投資金額為1387億元，截至2017年底，大基金累計有效決策投資60多個項目，惠及46家企業，基本實現了整合電路全產業鏈佈局覆蓋。

在大基金的帶動下，從已投企業來看，基金(包含子基金)已投資企業，帶動新增社會融資約5000億元，按照基金實際出資額計算放大比例為1：5。

大基金二期正在緊鑼密鼓募資推進中，撬動投資規模有望超過萬億元。大基金的成立，不斷將政府部門、金融機構、社會資本，以及科研機構的資源，集中到相關產業公司中，引發了對岸中國整合積體電路產業的連鎖反應。

2008年對岸中國開始實施「千人計劃」，到2017年9月份，對岸中國共分13批次引進「千人計劃」專家超過7000人。各地引進高層次人才、留學人才5.39萬人，其中工科佔比達36.54%，不少人具有國際知名半導體公司工作經驗。這些高級職業經理人和技術專家湧向大陸，成為對岸中國國內半導體企業的骨幹力量，助力對岸中國半導體產業發展。同時，中國國內的大學和科研機構，每年都會培養大量工科人才，為半導體發展提供了豐富的人力資源。

3、產業鏈發展成熟，各環節分工明確

整合電路產業鏈如圖2所示，主要包括IC設計，EDA軟體，晶片製造，晶片封測，IC相關設備以及原材料/耗材這六大模組。

目前整合積體電路產業，在朝著垂直分工模式的方向發展，傳統的跨越設計，製造和封測的IDM(Integrated device manufacturer)企業正在逐漸減少，分工更為明確的Fabless(IC設計)，Foundry(IC製造)和封測廠逐漸興起。

整合積體電路產業是典型的高科技產業，在部分領域有很高的技術壁壘。根據台灣，日本以及韓國的經驗，這些領域的開發需要政府的投入和支持。

除此之外，部分整合電路產業的投資回報週期較長，風險較大，往往需要在週期下行時加大投資，在行業景氣時搶佔市場(三星電子的反週期策略)。在整合電路產業鏈中，EDA軟體、光刻機等環節的技術壁壘較高，這些領域可能更需要在國家政策支持下，進行長期的投資。

圖2 整合電路產業鏈

資料來源：國泰君安產業研究院

二、晶片設計領域細分市場驅動力強勁

整合電路設計領域處於整合電路產業上游，是指以整合電路為目標的設計流程。整合電路設計涉及對電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間，互連線模型的建立。

所有的器件和互連線，都需安置在一塊半導體襯底材料之上，這些組件透過半導體器件製造工藝技術，安置在單一的矽襯底上，從而形成電路。其市場主要由下游終端需求決定，整合電路設計業，也是整個行業增速最快的領域。

圖3對比了Fabless公司(只負責整合電路設計)和傳統的IDM(設計+製造+封裝)公司的銷售業績，可以看到IDM企業銷售各受週期影響，有一定波動性，總體趨勢仍保持上漲，其複合成長率為3%。而Fabless公司在2001年後，每年銷售額強勁成長，目前銷售額已經達到一千億美金，複合成長率為9%，高於IDM和全球平均符合成長率。

圖3 Fabless和IDM企業全球IC銷售業績對比

資料來源：IC Insight，國泰君安產業研究院

圖4 中國半導體季銷售統計

資料來源：IC Insights，國泰君安產業研究院

當前全球IC設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。2017年美國IC設計公司佔據了全球約53%的最大比例。

台灣IC設計公司，在2017年的總銷售額中佔16%。歐洲IC設計企業，只佔了全球市場佔有率的2%，日韓地區Fabless模式並不流行。

從中國國內晶片設計領域的代表來看：中國的華為海思和紫光展銳，他們自稱已經成為全球領先的智慧手機主處理器晶片的設計廠商，並在產值上躍升為全球前十大的Fabless公司。

圖4展示了中國半導體設計業季銷售統計，可以看到中國整合電路設計業發展迅速，近5年季TTM成長率均值接近6%，年複合成長率高達25.46%，遠高於全球9%的水準。但需要看到的是，中國對於美國公司在核心晶片設計領域的依賴程度較高，中國高端IC設計能力嚴重不足。

圖5展示了根據終端設備區分的整合電路設計銷售額。全球半導體總計銷售複合季成長率為2.10%，其中細分領域高於總計成長率的有：手機(3.50%)，儲存(3.85%)，汽車(2.51%)和伺服器(5.43%)。其中，我們預測手機電子和儲存器，可能會在未來幾年內出現成長停滯的情況。

手機方面，目前市場成長主要驅動因素，包括多攝影機方案、3D感測的應用以及全螢幕，但是由於缺少創新元素、更新換代時間增長和設備升級空間較小，在5G這個重大技術升級到來之前，手機領域的半導體銷量，可能難以維持之前的成長態勢。

儲存方面，鎂光、三星在18年第一季財報中成長不及預期，NAND和DRAM價格，也從之前峰值價格下跌了近30%，儲存晶片製造商已經開始減少投資，種種跡象顯示，儲存市場的需求在逐漸轉弱。

相比之下，半導體在汽車和伺服器領域的市場，就顯得相當有潛力，我們也會在之後詳細討論。

圖5 全球範圍按照終端設備劃分的整合電路季銷售統計

資料來源：IDC

除此之外，我們還關注了新技術可能帶來的投資機會。目前來看，我們選出了三個有較大商業潛力的新技術，分別是RISC-V，5G通訊技術以及AI技術。這三個技術側重點各有不同。

其中RISC-V是一款開源CPU指令集，經過5代技術的更迭，這一代的RISC-V指令，整合為了最有可能在移動端和ARM競爭的對手。加上RISC-V並不需要繳納授權費用，可以說它在替代傳統指令集方向上，存在天生的優勢。

對於5G通訊而言，晶片設計需要覆蓋，而並不是替代上一代通訊晶片能提供的功能。5G在晶片設計方面新機會，主要包括毫米波RF/天線模組、毫米波5G基帶晶片、RF前段晶片、功率放大器、濾波器和MIMO模組。

AI方向目前已經呈現了爆發式的成長，據 JP Morgan 預測，在2018年到2022年AI訓練和推斷的市場，將保持59%的年度複合成長率，將從2017年的30億美元成長至330億美元。

傳統技術在新應用場景的市場，也是我們另外的一個關注點。這一塊我們關注了物聯網(IoT)。物聯網這個概念本事並不新，應用方法十分明確，但是具體實現技術尚未完全確立。

物聯網目前90%的市場來自企業消費，根據 Bloomberg intelligence 的調查，預計2021年交通業和製造業會佔據IoT三分之一的市場。在這一領域，我們建議可以關注終端RFID的晶片製造廠商，其現有產品和IoT中，大量使用的終端Tag最為相似。

1、電子化、智慧化加速汽車晶片市場擴張

目前汽車半導體市場，已經達到440億美元的規模。IDC預測汽車半導體在2022年前，會保持9.9%的複合成長率，並將成為全球第三大晶片終端市場。

政策方面，各國政府對汽車的排放政策，如歐盟的「Euro 6d」、印度的「Bharat Stage VI」、中國對新能源車的補貼和政策優惠，都加速了汽車的電子化，極大推進了晶片在汽車中的使用情況。

目前雖然全球汽車產量在逐漸下降，車用晶片的使用量和銷售額卻一直在成長。成長驅動因素主要來自於輔助駕駛、資訊娛樂系統、車內互聯，和電子動力系統的使用，開始從高端轎車向低價、銷量大的汽車種類蔓延。

每輛車晶片使用量，在過去五年的每個季中，都在加速成長。即使是在最近全球汽車銷量下降的兩年中，晶片使用量也保持了平均每年19%的成長率。預計到2022年，汽車產量將以每年2.5%的速度成長，與此同時，汽車晶片使用總量會以4倍以上的速度成長。

車用晶片深深隱藏在車輛的各個控制系統深處。無論是轉向制動、還是導航音響，從傳統內燃機到新能源驅動系統，都可見到晶片的觸角。

以Spansion公司為例，這家公司生產了汽車電子中廣泛使用的三種晶片：閃存、MCU和模擬。圖6展示了部分汽車應用場景中，晶片的使用情況，這些應用場景包括儀錶板、ADAS、車身電子、底盤、資訊娛樂系統和發動機等。

圖6 三種主要晶片在汽車中的使用場景

資料來源：Spansion(已被Cypress收購)

如表1所示，據IDC預計，車身控制、ADAS、電動/混動車和儀錶板使用的晶片，在2018-2022年間，增速將遠超汽車晶片平均增速。

表1 工業機器人市場空間覈算

資料來源：IDC，國泰君安產業研究院

ADAS是利用安裝在車上的，各式各樣感測器收集數據，並結合地圖數據進行系統計算，從而預先為駕駛者判斷可能發生的危險，保證行車的安全性。

ADAS覆蓋了NHTSA汽車自動化階段圖中前三級(L1-L3)，主要包括自適應巡航、車道偏移報警系統、車道保持系統、碰撞避免或預碰撞系統、夜視系統、自適應燈光控制、行人保護系統、自動泊車系統、交通標誌辨識、盲點探測、駕駛員疲勞探測、下坡控制系統和電動汽車報警系統等。

預測全球2022年ADAS年複合成長率高達24%，處於井噴式發展。ADAS系統將會大量使用感測器、DSP、ASIC或者通用微處理器/微控制器。

IGBT是電動/混動車晶片核心，是一種主要應用於600V以上電子電力領域的功率半導體，主要作用是「開關」。它能夠支持在高電壓、高電流負載下，對電路進行每秒數萬次的開關。這種能力，使得它可以透過電路設計，被用於大電流、電壓、頻率、以及直流電與交流電的轉換。

它是驅動電機核心中的核心。電動車的電池系統能夠輸出的是總額額定的直流電，而要自由控制汽車的電機，需要功率、頻率可變、可控的交流電，此時IGBT的作用便體現了出來。IGBT佔整車成本的7-10%。在新能源車產業鏈細分市場中，IGBT是比重僅次於動力電池的大餅。

汽車儀錶盤晶片的核心，是圖形儀錶板MCU，驅動其市場成長的動力，來自傳統的車用機械儀錶板，向數位儀表的過渡，傳統功能顯示，逐漸被渲染後的高清畫面所取代。

如表2所示，按晶片種類進行細分，汽車晶片可以分為微處理器、微控制器、類比IC、ASIC、ASSP、分立元件、DSP、標準邏輯、儲存和顯示驅動晶片。

根據Strategy Analytics，在傳統燃油汽車中，微控制器價值量佔比最高，為23%;在純電動車中，微控制器佔比僅次於分立元件，為 11%。傳統汽車的晶片僅適用於發動機控制、電池管理等局部功能，無法滿足高數據量的智慧駕駛相關運算。

隨著ADAS以及智慧駕駛滲透率提升，全球晶片巨頭紛紛進軍汽車產業，推出具備AI計算能力的晶片。這將帶動微處理器、微控制器市場的快速成長，IHS預測2020年可達40億美元。

除了以上提到的競爭比較激烈的領域，建議可以同時關注下其他增速較高的非核心晶片，如顯示驅動晶片、數位多媒體晶片、數位I/O設備晶片等，這些晶片的市場規模，也會隨著汽車電子化程度的提升進一步擴大。

表2 不同種類的汽車晶片銷售額(百萬美元)

數據來源：IDC，國泰君安產業研究院

2、中國國產晶片有望受益於雲端伺服器強勁需求

IDC公佈的2018年三季全球伺服器市場數據顯示，第三季全球伺服器市場顯示出強勁成長的態勢，其中營收增速較高，同比成長37.7%，出貨量方面則同比成長18.3%，已延續了5個季的成長。Google、微軟、亞馬遜等7大雲端服務提供商的採購，佔據了主要的市場容量。

根據Synergy Research，雲端服務提供商資本支出的2018 Q3報告，雲端服務商業務正在蓬勃發展中。過去一年中，超大規模雲端服務數據中心的收入，同比成長率平均為24%，同時他們資本支出在收入中的佔比，也在不斷增加。

表3展示了伺服器中，不同種類晶片使用情況。可以看到，在18年Q3，主流伺服器晶片市場，仍由x86解決方案主宰，市場佔比達95.5%。伺服器晶片領導廠商仍為英特爾與AMD，在大型網路數據中心應用領域，英特爾x86架構的伺服器解決方案，因產品定位較完善，使用規模仍居市場之冠；

英特爾Purley平台的滲透率，已於18年第一季提升至約五成。另一方面，AMD也已大量轉移至14奈米節點的產品，逐漸放大相關製程的投片量，進而取代舊有產品線。至於ARMv8與RISC架構，現階段僅維持小批量規模的接單生產，並以數據中心市場為主，預期在2020年前，仍難與x86伺服器抗衡。

未來隨著數據中心建設的普及，以及2020年之後5G的落實，針對邊緣計算的微型伺服器應用，將會在未來3-5年顯著成長，ARMv8與RISC架構切入點將在這時出現。

表3 不同種類伺服器晶片銷售額(百萬美金)

數據來源：IDC，國泰君安產業研究院

在非x86架構方面，中國國產伺服器微處理器晶片，已經出現了一些可喜的聲音。5月17日，龍芯3B1500(MIPS架構)、申威1621(Alpha架構)和飛騰1500A-16(ARM架構)三款伺服器晶片，登上政府採購名錄。11月27日，貴州華芯通半導體技術有限公司宣佈，其第一代可商用的ARMv8架構中國國產通用伺服器晶片—昇龍4800正式開始量產。

除了微處理器晶片之外，ASSP晶片，尤其是多媒體晶片方向可以重點關注。一方面多媒體 ASSP 晶片，2013-2018年度複合成長率高達21.51%，遠超其他種類晶片。

另一方面，多媒體晶片的技術壁壘已經被打破。中國市場其國產編解碼晶片市場佔有率，已經提升至60%左右，是10年前水平的六十倍，中國國產影像編解碼晶片廠商，已經在IP編解碼市場起到了引領作用。

3、RISC-V架構開源降低CPU技術壁壘

RISC-V指令集，是是一個基於精簡指令集(RISC)原則的開源指令集架構(ISA)。與大多數指令集相比，RISC-V指令集可以自由地用於任何目的，允許任何人設計、製造和銷售RISC-V晶片和軟體。雖然這不是第一個開源指令集，但它具有重要意義，因為該設計使其適用於現代計算設備(如倉庫規模雲端電腦、高端移動電話和微小嵌入式系統)。設計者考慮到了，這些用途中的性能與功率效率。

該指令集還具有眾多支持的軟體，這解決了新指令集通常的弱點。RISC-V的作者們旨在提供數種，可以在BSD許可證之下自由使用的CPU設計。該許可證允許RISC-V晶片設計等衍生作品，可以像RISC-V本身一樣公開且自由發行，也可以是閉源或者是專有財產。

一直以來，全球微處理器指令集架構被Intel X86和Arm壟斷，高昂的專利使用費和冗餘的指令集架構，一定程度上阻礙了技術創新。開放而免費的RISC-V架構誕生，不僅對於高校與研究機構是個好消息，也為前期資金缺乏的新創公司、成本極其敏感的產品、對現有軟體生態依賴不大的領域，提供了另外一種選擇，使其可以根據實際應用對指令集進行擴展和裁剪，在不用花費高額授權費用的情況下，針對具體情況實現處理器內核。表4對比了RISC-V和傳統指令集，可以看到RISC-V架構簡單、可模組化、可擴展、指令少以及易實現，是它在技術方面強有力的優勢。

表4 RISC-V指令集架構特點總結

資料來源：電子發燒友，國泰君安產業研究院

目前RISC-V還沒有市場統計類相關數據。最新的消息是，西部數據在2018年12月11日發佈了基於RISC-V的SSD主控晶片，預計出貨量將達到10億顆。

RISC-V還處在發展的早期階段，絕大多數RISC-V項目都是微控制器。RISC-V在處理器市場佔據大量市場佔有率的可能性不高，然而在終端或感測器方面，情況則完全不同。物聯網設備的處理器架構，需要低功耗、高性價比的CPU，這種需求給新創企業提供了一條創新途徑，他們可以用較小的預算，創新各種新的SoC，這也是RISC-V最大的優勢。

表5給出了不同應用終端的微控制器銷售額。可以看到，在近幾年內，微控制器的銷售額複合成長率並不高，下游廠商也一直在抱怨不應該在處理器上花費這麼多錢。RISC-V指令集的加入，有助於MCU設計企業加強客製化設計，減少專利費支出，提高企業盈利水平。

表5 不同應用終端的微控制器的銷售額(百萬美金)

新一代資訊技術產業每周動態(2019年5-7期)

數據來源：IDC，國泰君安產業研究院

4、5G前端RF晶片需求將成倍成長

繼4G全面普及之後，5G逐漸成為通信行業，下一階段的主要發展方向。5G將在4G基礎上，新增支援三大類應用和服務，即大規模物聯網、關鍵任務服務、增強型行動寬頻。

如果說4G助推了行動網路的普及，使行動設備使用體驗得到明顯提升，那麼5G的建設，將有力推進物聯網的發展，讓「萬物互聯」真正成為可能。基於這一理念，晶片廠商在進行5G開發的時候，也反映出這一特性，如具備高頻寬、低時延與高接入密度等性能。

圖7展示了5G終端的電路模組圖，該設計也包含了sub-6G和毫米波的模組。5G頻譜本身覆蓋了現在使用的LTE頻譜，被覆蓋的LTE頻譜將用來執行其他5G功能。

因此，5G晶片的實現，將基於LTE版本晶片模組的增加而不是替換。其他的模組，包括內存、AP(應用處理器)、CMOS感測器、WiFi模組，將基本保持不變，新增的電路模組，已經在圖中被紅色方框圈出。

圖7 典型5G終端的電路模組圖

圖片來源：J.P. Morgan

在新增模組中，5G基頻模組主要由英特爾、高通、華為、紫光展銳、聯發科等巨頭參與競爭，新創企業機會較少。相比之下，具有同樣大小市場規模的射頻晶片，對於新創企業來說，存在一些機會。

高端射頻晶片方面，在2015年整合電路併購整合潮之後，美日廠商佔據了大部分的市場佔有率。比如射頻晶片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，佔據了95%以上的市場佔有率；在終端功率放大器市場，主要由Skyworks、Qorvo、Murata佔領市場。

儘管射頻前端在高端市場完全被國際廠商壟斷，但在中低端市場領域，中國國產廠商近幾年的進步令人矚目。隨著中國消費電子市場和OEM廠商的發展壯大，中國國內湧現出一批具有競爭力的射頻前端廠商。

這些射頻前端器件廠商的產品涵蓋了PA、濾波器、射頻開關等領域。依靠成本優勢，中國國內本土RF前端廠商成功切入中低端市場，並極有可能在擠出國際大廠後迅速向中高端產品線擴展。

在RF前段晶片中，可以重點關注RF濾波器。隨著5G技術的出現，以及蜂窩通訊的複雜性日益提高，RF濾波器的需求持續增加。如圖8所示，RF濾波器預計將保持15%的年度複合成長率，由2018年的120億美元，成長至2020年160億美元。

目前射頻濾波器最主流的實現方式，是SAW和BAW。在SAW濾波器領域，中國國內主要廠商包括以中電26所、中電德清華瑩為代表的科研院所、無錫好達電子等廠商，科研院所的產品主要面向軍用通信終端設備。BAW濾波器市場，博通一家獨大，佔據了87%的市佔率，中國國內廠商技術沈澱較弱。

圖8 RF濾波器成為RF前端晶片發展最為迅速的領域

圖片來源：Mobile Experts LLC

5、安控產業成為AI晶片主要商用場景

AI晶片設計是人工智慧產業鏈的重要一環，我們可以定義AI晶片為「專門針對AI算法做了特殊加速設計的晶片」。自2017年5月Nvidia Volta架構晶片發佈以來，各AI晶片廠商的新品競相發佈，經過一年多的發展，各環節分工逐漸明顯。

AI晶片的應用場景不再局限於雲端，部署於智慧手機、安控攝影機、及自動駕駛汽車等終端的各項產品日趨豐富。除了追求性能提升外，AI晶片也逐漸專注於特殊場景的優化。如圖9所示，預計AI半導體市場，將從2018年的28.06億美元，成長至2020年的101.09億美元。

圖9 AI芯片市場規模

來源：Gartner，Tokyo Electron

按部署的位置來分，AI晶片可以部署在數據中心(雲端)，和手機、安控攝影機、汽車等終端上。其中雲端AI晶片主要負責訓練(training)和一部分推斷(inference)。雲端訓練晶片注重絕對的計算能力，相比之下，雲端推斷晶片考慮的因素更加綜合，包括單位功耗算力、時延、成本等等。

如圖11所示，預計到2020年，全球雲端加速伺服器的市場規模，將以37%的速度成長達到130億美元，全球生產場所加速服務器(On-premise server)將以27%的速度，成長達到120億美元。

目前Nvidia的GPU+CUDA計算平台，是最成熟的AI訓練方案，除此還有第三方異構計算平台OpenCL+AMD GPU，或OpenCL+Intel/Xilinx的FPGA，和雲計算服務商自研加速晶片(如Google的TPU)這兩種方案。

終端AI晶片主要負責推斷，將AI算法整合到終端，有利於即時響應、保護隱私、提升性能比，和頻寬利用效率。目前，終端AI晶片的主要應用場景，有智慧手機、安全監控、自動駕駛、智慧家庭、物聯網等等。預計安控、個人終端(手機)和自動駕駛，將各佔40%、35%和11%的市場比重。

在這之中，需求量最大、新創企業機會最多的當屬安控產業。預計應用安全監控攝影機的推測晶片市場規模，將從2017年的3.3億美元，成長至2022年的18億美元，年複合成長率約41%。

在攝影機中加入人工智慧晶片，不僅能提高其影像錄製效率，還能為其加入人臉辨識、身份比對、人數統計、行為分析等智慧功能。安霸(Ambarella)、華為海思，都在近一年內推出了支援AI的安控邊緣運算晶片。

海思的 HI3559A 配備了雙核神經網路加速引擎，並成為第一款支援 8K影像的晶片；安霸也透過整合 Cvflows 張量處理器，到最新的 CV2S 晶片中，以實現對 CNN/DNN 算法的支持。

6、RFID晶片企業的物聯網優勢

物聯網是指未來高度智慧化的、能夠實現人與人、物與物以，及人與物之間相互關聯的網路。在物聯網的實現過程中，借助無線射頻辨識技術，對物體進行自動辨識，並完成資訊交換和認知，成為一項重要的技術手段。

如圖10所示，物聯網垂直領域中，製造業和交通業將成為 IoT 成長的主要成長引擎。

圖10 2015、2020全球IoT垂直領域支出

數據來源：Garther，Statista

具體來看，物聯網可以推進全球製造業的迅速發展，提升製造業企業效率，保持製造業企業的競爭力。目前工業物聯網的主要應用，是基於 RFID 物聯網的智慧製造系統方案。在製造業企業用機器取代人的過程中，RFID 為機器裝上眼睛，實現了製程管控。RFID 自動化數據採集，也是個性化生產基礎，是生產大數據分析的第一步。

RFID 技術在交通監管領域有多種應用，例如高速公路的收費系統、車輛牌照、證照資訊管理，和行動式/固定式稽查系統等，可記錄車輛相關詳細資訊，和行駛路線以及是否超出營運範圍，還可以採用 RFID 技術統計交通流量，提供車輛、船隻進出口站(港口)的精確交通流數據，為交通規劃提供準確依據，從而保障公路、水道的通暢有序。

RFID智慧交通監管具有防水、防磁、耐高溫、使用壽命長，可以遠距離辨識、讀取速度快、資訊採集量與儲存量大、數據準確，以及可根據環境變化，相應調整和成本較低等優點。

根據 IDTechEx 調查研究，到2025年，中國 RFID 應用的市場價值將達到43億美元。如果算上出口到其他國家的標籤和讀寫器，那這個數字幾乎會翻倍。

2015年，中國 RFID 行業共有150多家公司，其 RFID 標籤製造產能，已經達到了全球總產能的85%。

RFID 在中國的發展得到了政府的大力支持。事實上，中國RFID市場可以分為兩個不同的類型：政府主導型和市場主導型。如航天信息、上海中卡、北京中電華大等中國公司專注於政府項目，深受中國政府支持的影響；而遠望谷、揚州永道、中瑞思創等公司則主要以市場為導向，受政府影響較小。

政府主導型的公司以政府項目為主，利潤更為可觀；而市場主導型的公司，則面臨著更多市場競爭，尤其是標籤封裝這塊。但這種現狀也在慢慢改變，高利潤的政府主導項目，將向市場主導項目轉移。

三、整合電路設計相關企業

按照本文所涉及的細分領域，表6羅列了對岸中國國內整合電路設計產業主要企業的名單。

表6 中國整合電路設計相關企業