Can China’s domestic chip industry survive the China-US Trade War?
本文為一年前 EET ASIA 所發布，為使更了解美中貿易及國防授權本的發展，載錄於 3S MARKET，並已於 5 月 14 日以原文分享於 Wells Shih 臉書動態。
在過去的幾個月中，媒體的目光，政界人士的聲音，以及企業和科技界的思想，都受到了華為以及更廣泛的中國方面的訓練。
全世界也在密切關注當前的中美貿易談判，並等待 3 月 1 日的裁決，看看加拿大是否同意，美國引渡華為首席財務官孟晚舟的請求。
無疑，這些政治問題的結果將是重要的。但是，對任何即時新聞都保持被動，就無法對大局和漫長的未來充滿洞察力。
EE Times 採訪了迪特恩·恩斯特（Dieter Ernst），他是中國的長期觀察員，還是國際治理創新中心（加拿大滑鐵盧）和東西方中心（檀香山）的經濟學家和高級研究員。恩斯特以研究美國、中國和新興經濟體的，工業和創新政策而著稱，其研究重點是標準和知識產權。
作為中美兩國關係似乎惡化了，我們問了安永最近幾年，對中國的看法是如何變化的。
我們還想知道，他是否也相信世界將中國推到了一個絕境，如果是這樣，後果可能是什麼。最終，我們問道，如果我們失去全球第三大半導體採購商 - 華為，將對全球電子業造成多大的破壞。
您對 2011 年中國的看法
EE Times：早在 2011 年，您在美中經濟與安全審查委員會聽證會前在華盛頓作證。您當時曾說過，中國的創新並不威脅美國在科學和技術領域的領導地位。 「相反，中國的創新進步應被視為對美國的警鐘。」八年後，中國技術進步的狀態發生了什麼變化？
迪特·恩斯特（Dieter Ernst）：首先讓我解釋一下「美國的警鐘」。
我在 2011 年 6 月 15 日的證詞中明確表示：中國的創新政策不會威脅到，美國在科學和技術領域的領導地位。 ……美國在整體創新能力上，保持著強大的領先地位，而中國在縮小創新差距方面，還有很長的路要走。 ……而不是擔心中國並為我們的問題指責中國，……美國政府和私營部門都需要共同努力，以發展和實施：
積極主動的貿易外交，了解推動中國創新政策的多種力量，及其相互矛盾的議程；和一項旨在升級美國創新體系的國家戰略，以從實力上應對中國創新政策的挑戰。
在討論中，我添加了
不要妖怪，低估或高估中國。對於美國來說，思考我們應該採取什麼措施來加強創新體系，而不是為了試圖改變中國的政策，而投入大量精力，是更有意義的。
那麼，您問中國今天處於什麼位置？
自 2011 年以來，中國在 IT 行業的一些關鍵領域取得了進步，但中國也面臨著面向製造業出口的發展模式的根本挑戰。
經過數十年的飛速成長，中國已經達到了發展水準，透過以低工資生產為基礎的投資，驅動的「全球工廠」模式追趕，不再足以創造長期的經濟成長和繁榮。
對環境，人力和財力的嚴重限制，意味著基於規模擴張的經濟成長已不復存在，從而抑制了中國的經濟成長。
同時，作為中國崛起的主要來源的國際貿易，已跌至 2009 年以來的最低水準，並在與美國貿易戰加劇的壓力下不斷萎縮。此外，勞動力的下降，工資的上漲和技能瓶頸，正在侵蝕中國的國際競爭力。
為了擺脫這種成長僵局，中國領導人實施了三項大規模資助的政策舉措：
中國製造業 2025（MIC 2025）計劃，Internet Plus（IP）計劃，國務院於 2017 年 7 月發布的《下一代人工智慧發展計劃》（AIDP）— 開發日益整合的 AI 生態系統的詳細路線圖。
西方分析家通常將這些計劃，視為中國爭取世界統治的手段。美國外交政策、國防和企業精英認為，中國 AI 能力的任何提高，都會對美國領導層構成威脅。我們的研究顯示，中國威脅的危險可能會被誇大。
拿半導體
儘管為發展強勁的美國國內半導體產業，付出了數十年的努力，但中國在先進的儲存器和處理器的設計和製造上，仍然薄弱。對於製造行業來說，這種弱點尤為嚴重，因為中芯國際和其他中國廠商，在領先的工藝節點上，繼續落後數年。
特別值得關注的是，半導體消費與生產之間的持續差距。自 2005 年以來，中國一直是最大的半導體市場。但是，2018 年，僅佔中國總半導體消費量的 15％ 以上，是由中國生產的產品。在中國設有晶圓廠的外國公司，可能佔其國內晶圓廠產能的近一半。
儘管美國半導體產業，一直保持著近一半的全球市場佔有率，但基於中國的產量僅佔 5％ 左右。其他有據可查的弱點，還包括領先的多核處理器和儲存設備，以及中國在半導體設備，和設計工具服務方面，只處於發展的雛形。
中國半導體行業的顯著成就，包括光學設備（尤其是 LED），低功耗嵌入式處理器，感測器和分立設備，而中國現在正接近自給自足。同樣重要的是，中國的半導體組裝、封裝和測試（APT）行業激增，已超越台灣和日本。
中國領先的 OEM
中國領先的 OEM 廠商是前十大晶片買家之一，相對於美國半導體公司，它們的議價能力大大提高。在塑造中國在全球半導體行業中的地位時，增加市場力量與技術能力同樣重要。
自 2011 年以來，中國領先的 OEM（華為、聯想、步步高電子和小米）已大大提高了其晶片採購商的地位。在 2018 年，這四家領先的中國 OEM 在十大晶片採購商中排名第一。實際上，華為的晶片採購量成長了 45％，超過了戴爾，位居第三。這將使美國晶片供應商更難保持高利潤。
此外，華為在 2018 年的電信設備收入，已經接近諾基亞和愛立信的總和。這再次顯示，華為將繼續作為領先的晶片採購商發揮重要作用。
AI 晶片現在正在發生什麼？
對於 AI 晶片，我們的研究發現，在這些快速發展的市場中，中國仍然落後於 CPU、GPU、FPGA 與深度學習神經網路中，使用的算法的新型專用 AI 晶片激烈競爭。
實際上，華為的子公司海思半導體，是唯一具有足夠設計和工程人才，與大型國際公司競爭的公司。但是，華為本身仍然嚴重依賴美國和其他外國行業領導者的核心 IC。根據業內消息，華為仍然非常依賴外國供應商提供 CPU、GPU、FPGA 和高端記憶體。
西方觀察家通常認為，中國最好的選擇，是繼續使用全球半導體行業領導者提供的現成 AI 晶片，然後將更多的精力放在 AI 的應用上。按照這種觀點，開發整合的 AI 晶片價值鏈的巨大挑戰，將使得不可能以合理的成本，趕上行業領導者。這一論點假定了領先的 AI 晶片，在很大程度上是自由和開放的市場-一個非常勇敢但具有誤導性的假設！
然而，在中國內部的批評聲音顯示，「領先於尖端」的晶片架構和工藝節點，足以將 AI 技術傳播到中國的製造業和服務業。同時，人們期望主流晶片架構的重大變化，可能會為中國公司跳入至少進入 AI 晶片市場，某些利基市場的新機會，特別是如果這是透過與領先的美國其他外國半導體公司，和美國的戰略合作來實現的。
有趣的是，美國政府是否能夠有效阻止英特爾、高通、賽靈思和英偉達等美國公司繼續與中國公司合作。畢竟，這些美國公司嚴重依賴中國這個全球最大的半導體市場。此外，美國商務部明顯的力量，是否足以阻止 Arm-Softbank、TSMC 或 HonHai / Sharp 與中國公司繼續保持高利潤聯繫？
中國撲撲開始
EE Times：顯然，美國已經醒了。您認為我們將中國推到了一個角落嗎？如果是，預期結果是什麼？我們目前有什麼選擇離開華為？給我們您最壞的情況。
恩斯特（Ernst）：華盛頓目前的「抨擊中國」情緒，反映了美國的技術民族主義風氣。美國國防、外交政策和經濟決策精英之間的共識正在形成，中國的資訊技術崛起，對美國的資訊安全構成了嚴重威脅，在科學和先進技術方面的領導地位。
因此，需要進行貿易和投資限制，以抑制中國的技術和地緣政治野心，這種共識涵蓋了政治範圍。共和黨人和民主黨人都分享它，即使川普沒選上，抑制中國也將持續下去。
不能假設透過協商解決。貿易外交現在被「制度改變」議程所取代。有影響力的智囊團認為，中國必須收斂於美國的「先進經濟規範」，否則「美國將採取一系列自我保護措施，遠比過渡性保障措施鷹派得多，其中包括簽證，教育和專業交流的限制，技術共享和合作安排。」
現在，這些話之後便是行動。實際上，美國政府正在大力收緊，對以中國為重點的，廣泛資訊技術產品組合的出口管制。自 2018 年 8 月起，《出口管制改革法案》（ECRA）要求商務部創建，對美國國家安全非常重要的「新興」和「基礎」技術清單。
2018 年 10 月，美國財政部發布了一項試點計劃，作為《 2018 年外國投資風險審查現代化法案》（FIRRMA）的一部分，該法案極大地擴大了美國外國投資委員會的職權範圍（CFIUS）。
特別重要的是對所謂的「視同出口」的限制，該限制將有關受控技術的任何資訊限制為外國國民。一旦實施了這些限制，它們將使現有的知識共享模式陷入困境，這是全球 IT 行業的命脈。前所未有的技術出口限制，必然會限制中國選擇使用美國領先的供應商，和其他外國供應商的現成晶片的選擇。
但是，值得考慮的是美國政府在這項工作中，可能面臨的一些障礙。這場運動最終可能會傷害到美國的 IT 業，其廣泛的經濟，以及美國供應鏈的主要合作夥伴，可能會受到干擾，並且在中國乃至美國，也將大規模破壞工作機會，而且客戶數量將減少選擇。
這就是為什麼將華為推到一個角落，可能不是那麼容易的原因 ……
大小很重要，建立良好的關係也很重要。到 2019 年，華為的銷售目標為 120 億美元，它將創造比波音更多的收入。華為已經與主要的電信商以及電信設備，智慧手機和伺服器的半導體價值鏈上的供應商，建立了密集的國際網路。
自 2015 年以來，華為的營收入成長比例，在核心電信設備市場（核心、路由器和光傳輸）中最為明顯。沒有重要的美國公司可以填補華為缺席留下的空缺。諾基亞和愛立信（陷入困境的公司）接管要花相當長的時間，電信商將不會高興。
規模經濟意味著，華為可以將 5G 基地台設備的生產成本，比競爭對手降了 20％ 到 30％。
中國的 TDD 標準具有優勢，尤其是對於 5G。自 3G 時代以來，中國一直根據國家政策著重開發 TDD 技術，而美國和歐洲參與者普遍選擇了 FDD。兩者在 4G 方面的性能幾乎相同，但是 TDD 有望成為 5G 的主要選擇，因為 FDD 無法管理必要的傳輸速度。
華為在標準制訂方面的豐富經驗，以及對 5G 技術相當重要的標準必要專利（SEP）的大量投資，使華為能夠與無線行業的所有主要 IPR 持有者（包括愛立信、諾基亞西門子）簽署交叉許可協議，阿爾卡特朗訊、高通、諾基亞、索尼愛立信、Sisvel 等領先企業。鑑於其龐大的 5G 相關 SEP 產品組合，將華為推向市場並不容易，即使對於強大的美國政府也是如此。
華為的多重防禦陣地
期望像華為這樣具有街頭霸王思維的公司只會坐下來等到美國商務部切斷美國行業領導者的領先半導體供應似乎是不現實的。
實際上，華為似乎已經準備了多個防禦職位：
a. 為了尋求成為全球最大的智慧手機供應商，華為已要求其台灣供應鏈合作夥伴（IC封裝、測試、晶片探測和光學組件）將其業務轉移到中國，儘管台灣的監管限制，可能使這變得相當困難。
b. 華為是台積電三大晶圓代工服務客戶之一。台積電要放棄他們並不容易。
c. 對於華為最近發布的基於 Arm 的 Arm 處理器 Kunpeng 920，這一點很重要，因為這似乎表示它與軟銀的 Arm 關係密切。 Hi-Silicon 為 Kunpeng 920 設計了 CPU，但該 CPU 似乎比 Arm Cortex-A76 或 Marvell ThunderX2 慢。但是對於中國伺服器市場來說，性能似乎是足夠的。
對於華為的生存而言，更重要的可能是 Arm 正在與華為和其他幾家公司合作，以 Neoverse 品牌圍繞 Arm 建立伺服器生態系統。華為可以成為中國這一努力的有效代表。
甚至比中興之前的震驚還要嚴重，針對華為的競選活動可能會迫使中國加快其自力更生的步伐。透過加強對中國領導人的強硬態度，美國對技術出口的限制也，可能會加強當前對政治控制權的重新集中化，和大規模監視的擴散的動力。實際上，前年十一月習近平統宣布了一項新的 15 年科技創新計劃，以加快其本土創新運動。
在半導體產業方面，儘管貿易緊張和整合電路市場放緩，中國仍繼續透過在新晶圓廠和技術方面的巨額投資，來促進其晶圓代工產業的發展。
根據 SEMI 的《世界晶圓廠預測報告》的數據，中國擁有全球最多的晶圓廠項目，有 30 座新設施或生產線正在建設中，或在製圖板上。據 SEMI 稱，其中有 13 家晶圓廠面向晶圓代工市場。其餘設施則面向 LED，儲存器和其他技術。
最終，美國政府對華為和其他中國公司，施加的技術出口限制，可能至少在一段時間內，會擾亂中國對關鍵技術的獲取，並可能使中美兩國之間，緊密的經濟相互依存關係陷入混亂。
但是，技術出口限制是一種粗糙的，往往具有自毀性的政策工具。不僅可以保證對美國工業的間接損害，而且還可以保證對美國夥伴國家的 IT 行業的損害。最重要的是，這種對知識、技術和人才自由流動的限制，將扼殺這個全球化程度無與倫比的行業的創新。
在經濟民族主義時代...
EE Times：在 2011 年的同一證詞中，您談到了「積極而明智的貿易外交」。顯然，在現任政府領導下，沒有人似乎在談論「主動」或「智慧外交」。如果您必須提出建議，那麼您向美國政府提出的「主動和明智的貿易外交建議」的 2019 年版本是什麼？
恩斯特（Ernst）：2011 年，我相當樂觀地認為，如果美國政府和私營部門，聯手改革美國對中國貿易政策的關鍵方面，與中國的貿易和投資衝突將逐步減少。
「不對稱的相互依存」意味著，中國在市場和技術來源上都需要美國。隨著中國在創新能力方面繼續落後於美國，美國在塑造這一合作過程的範圍，和速度方面仍可以發揮重要作用。該文件強調，只有在兩國都接受其經濟和政治制度不同的情況下，才可以在處於不同發展階段的國家之間展開這種合作。
我不再分享這種樂觀。
毫無疑問，中美雙方都浪費了這一獨特的機會。隨著美國經濟民族主義的興起，與中國國家控制權的近來互動，現在要確定和動員這兩個願意妥協，並尋找選擇性合作領域的利益攸關方，現在要困難得多。
當今的全球經濟前景並不樂觀。貿易、投資和技術衝突的加劇，可能會在相當長的一段時間內，主導著美中經濟關係的發展。就算簡單地修復損壞，也將需要很多年。
但是更多的基本力量，正在發揮作用。在這兩個國家，意識形態影響著工業和貿易政策。在美國，產業政策仍然是禁忌，否認國防部，尤其是 DARPA 在創建美國 IT 行業中的重要作用。歐巴馬的先進製造業合作夥伴計劃（AMP）計劃仍然三心二意，並沒有大力推動升級美國創新體系所需的教育，基礎研究和創新基礎設施。
相比之下，中國領導人渴望使用工業、貿易和競爭政策的所有工具，來共同塑造國際標準化，並追趕並在先進的製造和服務領域取得進步。儘管美國分析人士，通常將這些政策視為統治世界的手段，但在中國，如果中國想擺脫基於低工資大規模生產的過時的「全球工廠」模式，它們將是不可避免的。
本質上，透過創新提升價值鏈，是中國對經濟放緩，以及過時的發展模式日益嚴重的經濟、社會和環境成本的回應。
本質上，透過創新提升價值鏈，是中國對經濟放緩，以及過時的發展模式日益嚴重的經濟、社會和環境成本的回應。
此外，全球競爭性質的根本變化進一步加劇了兩國之間的緊張關係。全球競爭動態發生了根本變化。直到最近，主要競爭仍是製成品貿易。
今天，這場競賽是爭奪數據驅動型經濟，和 AI 的主導地位。當前的 AI 和大數據熱潮，加劇了美中之間的競爭。
根據我的加拿大經濟學家同事丹·庫里亞克（Dan Ciuriak）的說法，「新興的數據驅動型經濟，具有規模經濟和範圍經濟的特點，通常伴隨著網路外部性和普遍的資訊不對稱。
這些特徵往往會導致「贏家佔多數」的經濟狀況，而贏家所獲的收益，則是獲得了國際租金。這些租金有望很大，從而可以誘使戰略貿易和投資政策。」
這些特徵往往會導致「贏家佔多數」的經濟狀況，而贏家所獲的收益，則是獲得了國際租金。這些租金有望很大，從而可以誘使戰略貿易和投資政策。」
在美國和中國，都投入了大量資金用於數位空間技術的開發，以獲取這些租金。正是這種以數據為中心的新競爭，解釋了美國技術出口限制的激增。目前，沒有什麼可以阻止，這場有關數據租金的競賽。
同時，在公司和實驗室中，由全球 IT 界來尋找在世界半導體理事會（WSC），標準開發組織、重要會議，和技術、商業出版物等地方自行推動發展的方法。毫無疑問，這種努力將在相當長的一段時間內，受到相互不信任的強大阻力的限制。
電子行業將受到多大的破壞？
EE Times：您認為失去全球第三大電子產品購買商華為，最終會嚴重損害全球電子行業嗎？
恩斯特（Ernst）：很大程度上取決於 ECRA、FIRRMA 和 CFIUS 中規定的限制，在實踐中的廣泛性和根本性。我希望 SEMI、SIA 或 WSC 將委託對此重要問題進行研究。
我聽說，由於不確定性以及合同和選址決策的預防性調整，在與中國有大量業務往來的公司中，損失已經非常可觀。專門針對華為的以下美國主要供應商將遭受重創，即 Flex、Broadcom、Qualcomm、Seagate、Micron、Qorvo、Intel，當然還有設計工具和生產設備的供應商。
特別令人關注的是像 ASML 和 TSMC 這樣的非美國公司，將如何受到影響。在商務部拒絕向福建金華提供美國技術之後， ASML 已經停止為福建金華提供服務。
但是，如果台積電不再能夠為 Hi-Silicon 和其他有抱負的中國 IC 設計公司，提供領先的節點工藝技術代工服務，那麼核選擇將是真正的選擇。
目前尚不清楚是否可以要求 WTO 爭端解決系統，來限制這種域外美國技術出口限制。在此階段，我們也不知道有任何未決的訴訟，或其他應對法律的鬥爭。
沒有留言:
張貼留言