Full-Duplex: A 5G and Beyond Communications Technology
台灣區電信工程工業同業公會 |
【3S MARKET】這是一篇談5G 的 Infrastructure,全世界5G熱翻天,中美貿易戰很多關鍵也牽扯到 5G專利,這篇是很重要的報導!!!
來源:Ai芯天下
5G與現有行動通信技術相比,應有三個顯著的特徵:千億級別的聯接數量、1毫秒的超低時延,和10Gbps的通信速率。5G不僅僅是一次技術升級,這些特徵將使5G成為一個強大的平台,進而催生出無數新應用、新商業模式,甚至新的產業,5G將成為很多顛覆式創新的使能技術。
儘管現在很難預測,5G將如何影響人們的生活,但技術創新與人類想像力的結合,無疑將為人們創造一個更加美好的未來。毫無疑問,5G將幫助我們解決現有技術,無法解決的諸多挑戰,特別是在聯接數量、網路時延和速度方面的挑戰。
5G通信行業產業鏈的重要環節
主要包括以下七個重要環節:
①網路規劃設計(前期技術研究及網路建設規劃)
②無線主設備(核心網、基地台天線、射頻器件、光器件/光模組、小基地台等,無線配套、網路覆蓋與優化環節開始佈局)
③傳輸設備(無線設備後需要有線傳輸鏈接,緊跟其後的包括光纖光纜、系統整合、IT支持、增值服務等)
④終端設備(晶片及終端配套)
⑤電信營運商
⑥PCB/CCL產業鏈(用於基地台站射頻、基頻處理單元、IDC和核心網路由器等);
⑦媒介波導濾波器(基地台射頻)
按器件種類來看,射頻前端模組可以分為放大器、濾波器、天線開關/調諧器及天線四部分。
射頻系統市場未來五年市場規模,將迅速成長,其中濾波器市場的規模,則佔比市場的50%以上,濾波器產品和功放產品市場規模,總和達到整體市場容量的80%~90%。射頻開關市場排名第三,2020年之後毫米波元器件市場開啓。
濾波器
濾波器的主要作用是在雜亂的空間,將目標信號過濾出。隨著手機支持頻率的增加,和MIMO技術的引入,濾波器需求指數上升。
為添加新頻段通信功能,需要提升濾波器數量。4G到5G,Skyworks預計濾波器數量,平均將由40只提升至50只。高頻通信場景中,現有SAW/TC-SAW濾波器將替換為BAW/FBAR。現有濾波器頭部廠商,因為市場規模提升直接受益。
SAW濾波器2G、3G、4G已廣泛應用,一般工作在1.9GHz以下頻段,最新的研究將應用上限推廣到了2.5GHz左右。而BAW濾波器一般工作在1.5GHz~6.0GHz,最高可以工作在10GHz以上,在高頻通信中應用更為適合,另外相比SAW溫漂較低。
另外,在高頻超寬頻場景(如3.3-4.2GHz;3.3~3.8GHz;4.4~5.0GHz)通信中,終端如果採用CPE,單通道可達500MHz,以低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝製作的濾波器的應用將更加普遍。相比SAW或BAW濾波器,LTCC雖然可處理高頻信號,但選頻能力較差。但LTCC對高功率場景的處理能力,優於SAW或BAW濾波器。
功率放大器(PA)
PA用於將信號功率,放大輸出至天線以發射信號。手機PA隨著天線的數量增多而增多。PA市場將由2017年的50億美元,成長至2023年的70億美元,複合增速為6%。市場容量在4G時代被濾波器超過,排名第二。
5G時代,預計GaAs依然是手機功放的主流方案。為實現從2通道向4通道通信,PA數量預計將可能翻倍提升。長期看,為支持更高頻率信號的輸出,現有GaAs材料也可能向GaN材料功放升級。
從3G時代起由於擊穿電壓、輸出功率等優勢,GaAs材料代替CMOS材料,成為PA市場主流材料。隨著更多廠商的加入,PA市場的競爭進一步加劇。因此頭部廠商將PA同基頻、開關等晶片綁定銷售,以提升競爭力。
從3G時代起由於擊穿電壓、輸出功率等優勢,GaAs材料代替CMOS材料,成為PA市場主流材料。隨著更多廠商的加入,PA市場的競爭進一步加劇。因此頭部廠商將PA同基頻、開關等晶片綁定銷售,以提升競爭力。
射頻開關和調節器(Switch&Tuner)
類似於濾波器的需求提升,5G因為頻段的增加,將帶來通道數的提升,進而推動開關市場的容量成長。終端射頻開關市場規模,將由2017年的10億美元增至2023年的30億美元,複合增速約為20%。
天線調節器Tuner市場也將迎來成長,從2017年的4.63億美元向10.00億美元發展,複合增速約為14%;LNA從2017年的2.46億美元,成長至2023年的6.02億美元,複合增速約為16%。
由於模組化的整合方式的商業考慮,和LTE全網通的技術趨勢,射頻行業的生態出現了較大變化,歷史上以PA為核心的射頻行業的價值量,漸漸向Filter+PA的雙重點方向演進,有源和無源器件供應商,開始透過併購等模式互相滲透。
天線
MIMO應用確定,LDS和LCP天線,成為趨勢天線系統,是射頻系統中關鍵的組成部分,目前有被整合至射頻模組中的案例,但未被整合至晶片級,是射頻半導體領域的補充。
天線數量提升和新工藝技術的加入,有利於天線提供商信維通信等。為了減小尺寸、可有若干解決方案,包括PI基材向LCP基材或LDS方向演進。然而5G基地台相比手機功能僅為連接。因此5G基地台射頻市場,基本等同於整體市場規模,同手機射頻市場規模處在同一量級。
①5G技術對天線的形態和性能,提出了新的要求。相對於4G技術,5G的頻譜效率將提高5-10倍,天線技術的提升是其關鍵技術之一。
基地台天線屬於傳統天線業務,將透過超密集組網,將現有站點提升10倍以上,以此實現5G通信密集、異構、分離(DHS)式的通信要求;MIMO技術以大規模MIMO為方向,透過增加天線數量提升信道容量,使頻譜利用率成倍提升,達到5G的應用要求。
②從無源天線到有源天線系統,天線的功能趨向於小型化、密集化、客製化。超密集組網技術需要增加基地台數量,大規模天線技術需要,增加基地台攜帶的天線數量。
5G時代來臨帶來射頻器件單機數量和價值量的增加,全球射頻市場規模有望成長。5G商用手機銷售將始於2020年,其銷量在2025年將超過3億部。
隨著5G網路的普及,全球行動終端射頻器件市場,將迎來穩健成長。據美國高通公司預測,行動終端射頻前端模組,在2015-2020年間的複合增速在13%以上,到2020年市場規模將超過180億美元。其中,濾波器是射頻前端模組成長,是最快的細分方向,濾波器市場將由現在的50億美元的市場規模,成長至2020年的130億美元。
與4G相比,5G時代將有更多的通信頻段資源被投入使用,多模多頻使得5G手機,對於射頻前端晶片的需求增加,有專家預計射頻前端晶片,佔據手機成本的比例,甚至有可能超過基地台處理器等,其他關鍵器件。
結尾
從歷史上看,每一次通信技術升級,都帶來了行業格局上的變革與機會,而5G技術的特性,將推動射頻前端晶片的變革,為無線通訊晶片行業的成長帶來機會。
到2020年,預計將有超過500億的互聯設備。因此,5G網路必須具有更高的可擴展性、智慧性和異構性。分布式小型基地台、支持數百個天線的海量MIMO,以及透過Cloud RAN,進行的集中式基頻處理等技術,將顯著增大覆蓋範圍與數據吞吐量。網路將需要透過回程,及光前傳來進行安全連接,以完成處理。
展望未來,隨著手機出貨量及硬體規格升級的放緩,預計行業總體增速下降至2.9%左右。但由於5G需要支持新的頻段和通信制式,包括濾波器,功率放大器,開關等射頻前端存在結構性成長機會。
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