ifanr 李謀
上月底,聯發科舉行了一場隆重的發佈會,發佈了旗下高端晶片品牌
Helio 和該品牌的首款產品 Helio X10,該單詞來源於古希臘文 Heilos,意為“太陽神”。與此同時,聯發科還公佈了下半年的產品規劃,ARM Cortex-A72 架構處理器、20 納米制程工藝、載波聚合 Cat.6 等高端必備技術都會悉數登場。
在這場發佈會上,聯發科還宣佈了一項很重大的決定,開啟中文名徵集活動,優勝者可獲獎金高達 100 萬元。其實依靠這樣巨額獎金來徵集好創意,吸引大眾眼球的事例並不少,此前不久就有小米為 MIUI 內置壁紙懸賞百萬的故事。
而且一個好聽好記的中文名字在中國市場的魔力可不容小覷。君不見,近九十年前,上海街頭出現新飲料“蝌蚪啃蠟”,讓人摸不著頭腦,而且這個古怪的名字和“味如嚼蠟”這個詞語看起來聯繫密切,讓普羅大眾不敢問津。直到這種飲料被賦予了一個懸賞得來的嶄新名字“可口可樂”,從此該飲料在中國風靡了起來。
德州儀器退出了行動端處理器的競爭,行動處理器的江湖鬥爭卻更加激烈。華為海思、英偉達等新勢力的加入更是讓這樣的爭奪達到了白熱化。
相比自有手機品牌的海思 Kirin、三星 Exynos、蘋果 A 系列以及發熱可做核彈的英偉達 Tegra 、相容性感人的 Intel,高通驍龍和聯發科在手機 Soc 領域明顯更加風生水起。根據 JPR 發佈的一份 Soc 市場佔有率報告,我們更能直觀的察覺到這一點,兩者的市場佔有率分別達到了 42% 和 23%,尤其在第三世界國家,聯發科的市場佔有率高到不可思議。
如果說,高通驍龍是憑藉著近乎“壟斷”的 4G 專利和基帶技術坐享其成的話,那聯發科則更是接地氣、自己動手豐衣足食的典型。兩者雖然都有一站式解決方案,高通的 QRD 參考設計價格高高在上;而聯發科的 TURNKEY 打包解決方案在能確保手機的硬體和軟體能夠順利結合運行的同時,還提供了極佳的性價比。正是因為這樣的高性價比,讓聯發科在新興手機廠商和新興市場佔據了很大優勢。
一個硬幣都有兩面,“高性價比”同樣是優勢也是劣勢。在憑藉高性價比的打包方案被大量小型手機廠商採用,佔領中低端和新興市場的同時,也造成了普通消費者對聯發科這個品牌的模糊認識,讓他們潛意識裡覺得聯發科代表了低端,即使採用四核 Cortex-A17+ 四核 Cortex-A7 big.LITTLE 架構的聯發科 MT6595 在 CPU 各項測試中都戰勝了高通同期的驍龍 801 。
這一點在去年的話題手機魅族 MX4 上面表現得非常明顯。憑藉著聯發科 MT6595 Soc 的出色性能讓 MX4 跑分技冠群雄的同時,也讓 MX4 成為了國產第一款使用上索尼 2070 萬像素 CMOS 的手機廠商,而這一切都是在 MX4 僅售 1799 元的前提下做到的。
但魅族 MX4 發佈會上對採用 Soc 品牌的閃爍其詞和隨後友商諷
MX4 是“最貴聯發科手機”的尷尬(其實採用 MT6592 的 VIVO 和
OPPO 手機都比 MX4 貴),這都反應了聯發科品牌溢價能力的不足。
在前不久 HTC 發佈旗艦機型的 One M9+ 上面便搭載了最新的 X10 MT6795 晶片,這其實也反應出大型智慧手機廠家對聯發科產品和技術的認可。但過於複雜的數位型號讓普通消費者難以感受到聯發科高端和入門產品的差別,比如 One M9+ 採用的這款 MT6795 晶片作為高端產品,在整體性能上面,遠超人民幣千元機所採用的 MT6752 ,但在型號上的改變卻只有些微,遠不如驍龍 810、610/615、410 或者 Intel
酷睿 i3、i5、i7 這樣簡單直觀。潛移默化的品牌印象和複雜的數位型號讓聯發科在激烈的手機晶片之戰中,難佔先機。
正是為了解決這兩個問題,聯發科高調宣佈百萬獎金為高端子品牌 Helio 徵集好的中文名,這樣除了能夠通過巨額獎金吸引眼球以外,更表達了聯發科力圖擺脫低端、山寨印象,努力往高端靠攏的決心。
成功的產品永遠不是一蹴而就的,想要激烈的晶片之戰中突圍,產品本身和圍繞產品的行銷都至關重要。而一個響亮中文名,則是做好產品本身行銷的第一步。高通有力量感十足的“驍龍”,Intel 有科技感爆棚的“酷睿”,那 Helio 的中文名應該是什麼?
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