‧ 2015 年博世與 ST 將爭奪全球 MEMS 龍頭廠地位

來源: MEMS資訊網

2013年博世（Robert Bosch）來自微機電（Micro Electro Mechanical System；MEMS）營收以11億美元，超越意法半導體（ST Microelectronics）的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由於第三大廠德州儀器（Texas Instruments）與第四大廠惠普（Hewlett Packard；HP）來自MEMS營收均呈現下滑，預估博世與意法半導體在2015年將持續爭奪龍頭地位。

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比較2013年博世與意法半導體源自消費性電子（Consumer Electronics；CE）的營收比重，分別為18.2%及76.5%，可看出博世源自CE的營收比重明顯小於意法半導體，DIGITIMES Research預測，2014~2015年博世仍將積極提升，其行動通訊營收規模與比重，此將對博世續居全球MEMS龍頭廠地位有正面助益。

　　

2013 年全球前十大MEMS廠多為整合元件廠（Integrated Device Manufacturer；IDM），而樓氏電子（Knowles Electronics）等IC設計公司，與惠普等系統廠在MEMS製造方面，則與台積電等專業晶圓代工廠，或有提供晶圓代工服務的IDM合作，至於 MEMS後段制程，包括日月光等專業委外封測廠，及京元電、菱生等消費性IC測試廠均已跨足MEMS封測領域。

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韓廠三星電子（Samsung Electronics）與樂金電子（LG Electronics）為全球MEMS元件主要採購業者，為朝MEMS製造本土化邁進，南韓政府於2011年扶植MEMS製造公司GMEMS成立，GMEMS自2013年5月起承接全球MEMS設計公司的代工生產訂單，然因技術能力不足，在難以轉虧為盈的情況下，已於2014年7月中斷所有設備運轉，顯示南韓政府扶植MEMS製造公司的計畫遭遇挫敗。

　　

DIGITIMES Research觀察，由於CE應用占MEMS重要性漸揚，相關MEMS業者不僅需於MEMS元件結合更多功能，同時兼顧小型化發展，且在價格競賽的情況下，亦需致力於降低成本，朝穿戴裝置、物聯網（Internet of Things；IoT）等新興應用事業拓展，方有利維持競爭力。