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實現無風扇設計可以說將是筆電設計製造的一大里程碑。
在本周，英特爾正式發佈了全新14nm晶片技術，並將其命名為Broadwell。英特爾相信，新的晶片技術將為市場帶來新一代的無風扇超極本和平板電腦。在筆電和平板市場，這些產品將被稱作“酷睿M”。
據悉，英特爾計畫在9月份的IFA展上對酷睿M進行展示，而相關的硬體產品將在年底之前上市。而為桌上型電腦準備的Broadwell晶片（同樣使用酷睿品牌名稱）則會緊隨其後。
由於Broadwell代表的是生產工藝的提升，而非新的晶片設計，能耗的減少將成為其一大賣點。新的製程技術讓英特爾得以在保持能耗的同時提升了晶片性能，或是在保存性能的前提下降低能耗。
在筆電領域，英特爾選擇了後者——使用全新Broadwell晶片的筆電和平板電腦在性能和續航上和當前的Haswell晶片保持了同一水準，但設備的能耗將大幅降低。英特爾Broadwell首席架構師Stephan Jourdan表示，這將實現設備外型上的巨大變化：平板電腦的厚度將被縮減到8mm或更薄。英特爾已經展示了這些平板原型機中的一款，也就是Llama Mountain。
Jourdan表示，配備了Broadwell晶片（比如酷睿M）的平板電腦僅有3-5W的功耗，而纖薄的設計意味著消除了計算設備的一個惱人之處：散熱風扇。
雖然這並不意味著所有Broadwell系統都將取消風扇，但OEM廠商將有機會設計出沒有風扇的超薄平板系統，這對於酷睿處理器平臺來說是第一次。
英特爾表示，相比Haswell晶片，Broadwell在IPC(Instruction Per Clock，即CPU每一時鐘週期內所執行的指令多少)上的提升只有5%。而在圖形性能方面，Broadwell將會得到大幅提升，計算性能和採樣相比Haswell分別提升了20%和50%，而影像品質引擎的提升更是達到了後者的兩倍。酷睿M這樣的Broadwell晶片將支援DirectX
11.2，以及4K和UHD解析度。
為低功耗做出優化
在Broadwell上，英特爾的設計團隊將實現無風扇的平板電腦作為了起始目標。為了達成這個目標，Broadwell混合了多方面的提升：從晶片封裝上的14nm工藝優化和提升，到更加激進的電源管理（快速關閉晶片中不被使用的部分）。最後，英特爾還盡可能地去降低了這些晶片在特定時間內的運行能耗。
總的來說，相比使用22nm技術的Haswell，英特爾的14nm製程將能耗降低了25%。而後者在每瓦性能上卻比Haswell高出了兩倍還多。英特爾還加入了第二代的FIVR集成穩壓設計，以優化低壓下的效率。
在晶片包裝的X和Y軸上，英特爾實現了超過50%的瘦身，從而將尺寸壓縮到了30x16.5x1.04mm，而晶片重量也得到了30%的額外縮減。
睿頻技術（短時超頻以加快任務處理速度，然後進入低功耗模式）同樣也得到了升級。Haswell的PL2模式可在系統高功耗下運行數秒時間，而新的PL3模式進一步提升了峰值性能——但持續時間僅為幾微秒。此外，英特爾還大幅提升了重新設計的I/O功能，比如記憶體和顯卡，以幫助酷睿M處理器本身的功耗降低。
Broadwell本身還對系統部件（處理器、顯卡、系統風扇、Wi-Fi晶片、記憶體、電源適配器等）的資訊通訊進行了優化，以實現跨越整個系統的電源管理優化，從而將續航最大化。
新一代MacBook Book/Air最早明年發佈
據媒體報導，酷睿M處理器不太可能被應用在蘋果的高性能MacBook Pro系列當中，這也就是說，蘋果可能會被迫等待英特爾在2015年推出更多傳統的Broadwell晶片。
但是，酷睿M晶片的特性卻非常適合傳聞當中的新一代MacBook Air。之前曾有報導稱，蘋果正在製作一款配備高解析度Retina顯示幕的12英寸機型。
不過英特爾本次表示，配備14nm酷睿M晶片的硬體設備在今年的產量會很有限。雖然首批硬體產品會在今年年末上市，但更多OEM廠商可能要等到明年上半年才會推出相關產品。因此，我們在今年可能不會看到新一代MacBook Pro或者MacBook Air的問世。
來源：PCWorld，AppleInsider
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