垂直分工，是半導體行業的一個術語，指Fabless（IC設計公司）、Foundry（晶片代工）之間分工合作的模式。
博通是一家典型的“垂直分工”Fabless，其晶片由台積電代工。實際上這家半導體巨頭並不局限于晶片製造，在晶片到產品的過程，這種早期的基因也深深影響著。甚至在早期的物聯網領域，博通依然恪守著“垂直分工”的合作模式。
博通是已知最早公開推出物聯網支援的晶片廠商（之一），它的WICED平臺早在2011年就已發佈。
WICED，是一個專門針對物聯網連接技術的解決方案。據瞭解，WICED包括三個系列：針對Wi-Fi的WICED
Wi-Fi晶片、針對藍牙(BLE)的WICED Smart晶片以及快速構建原型的開發套件WICED Sense。博通市場無線連接事業部產品行銷總監David Liu表示：“通過採用不同的WICED技術，客戶可以在其產品上非常方便的集成各種連接能力。”
David舉例說：“在中國，我們最近一次是與海爾合作。像海爾這類以家電為主的公司，它們之前沒有Wi-Fi（或其它連接技術）的背景，做起來會很吃力。我們的WICED把Wi-Fi等協議打包，然後加入MCU，做成一個完整的封裝，客戶拿著這個可以直接來做批量，而不需要瞭解下層的協定究竟是怎麼做。海爾想做智慧烤箱、智慧冰箱、空氣檢測儀，直接用就好。”
“對這些想做物聯網的廠商而言，最重要的是雲端以及整個產品的體驗，這種Wi-Fi連接技術，如果有人幫忙做好，它們是很樂見其成的。”他認為，在數十年發展中，博通已經構建了一個分工協作的生態，現在這個生態也能很好地服務于全新的物聯網時代。
在這個生態下，博通有龐大的方案公司、ODM合作夥伴，甚至於在更接近產品端，還有大量的行動App和雲端定制服務公司。David在回應類似小米、古北電子那種提供一站式方案時說，“我們有足夠多的合作夥伴來為最終產品客戶提供服務，博通一向原則是分工合作，我們專注於連接，其它事情可以讓合作夥伴來做。”
但很難說這個模式在如今是否還能占住優勢。如大家所知，物聯網雖然已經提出多年，但在近幾年才開始真正蓬勃發展起來。但目前為止，該領域並未有一個統一的標準，無論連接、功能還是應用場景，都存在太多可能性。
有業內人士認為，在這種狀態下，無論上下游都應該更深入的參與到該領域去，減少層級、直接參與。分工是穩定時期，協作是變革時期。只有更多的參與到創新中來，才能更好地把握趨勢。
一位接近博通的人士告訴雷鋒網，目前的博通也在尋求變化。他們近期在上海與當地機構共同成立了物聯網聯合創新中心，意圖集結各方力量，打造一個為創新者服務的平臺。根據其透露，“在這個平臺上集合了博通以及其龐大合作夥伴陣營，對於創新者來說，他們可以在創新中心獲得任何方面的諮詢建議，不限於技術，包括更大範圍的供應鏈、市場行銷以及融資需求等。”
但創新中心的成效還需要更長時間觀察，WICED最終能佔據多大市場？未可知也。
題圖來自techtimes.com
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