3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網: ‧ 聯發科攻AP 向高通宣戰

【經濟日報╱記者謝佳雯／台北報導】

聯發科參與經濟部發展國產化中高階應用處理器（AP）計畫，以全球手機龍頭高通（Qualcomm）高階處理器S4為開發的目標，明年底可望完成樣品，後年與宏達電等合作，展開樣品測試並商品化。

聯發科早於10月間向經濟部提出中高階AP開發計畫，並傳出內部已組成百人團隊打造高階產品，同時與系統端的宏達電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發開新產品。

據了解，除了宏碁已首度採用聯發科晶片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產品推出時程將依華碩而定，加上宏達電，等於國內3大主要品牌廠都願意攜手打造國內智慧可攜式裝置供應鏈。

聯發科的手機晶片已順利搶進大陸和新興國家的低價智慧型手機市場，今年在大陸的市占率已超過五成，亦相繼獲得大陸白牌平板電腦和MID（移動裝置）採用。