‧ 經部砸20億 助攻智慧機零件

【經濟日報╱記者林安妮／台北報導】

搶救零組件，政府推動智慧型手機產業鏈國產化。經濟部長施顏祥昨（24）日宣布，未來3年相關部會將編列近20億元預算，扶植智慧型手機應用處理器（AP）在台製造。據了解，聯發科已通過經濟部業界科專計畫審查，待行政院通過方案，即可銜接上路。 立法院經濟委員會昨天邀請經建會主委尹啟銘、施顏祥提交拚「有感經濟」3個月成績單。外界質疑，11月外銷訂單創歷史新高，但有過半數訂單在海外生產，無助國內就業、投資與出口。施顏祥表示，11月接單效應可望反映到12月出口，12 月出口可持續正成長。 全球智慧手持裝置發燒，經濟部旗下智慧手持裝置小組正力推AMOLED（有機發光二極體顯示器）本土化；近期選定打造AP本土供應鏈，一方面可提高我關鍵零組件實力，二來也可鞏固訂單、挽救出口及增加在台投資與就業。 他說，經濟部已挑選AP與AMOLED來推動產業鏈本土化，「要把過去仰賴進口的AP，替代進來，」意即要做關鍵零組件的「進口替代」。 根據經濟部先前向行政院報送「高階應用處理器（AP）推動方案」，未來3年，經濟部、國科會與教育部將共同編列19.4億元，從人才培訓與研發製造端，扶植本土AP產業鏈。 我出口在9月出現10.35%高成長後，10月出口掉落負成長1.85%，11 月出口年增率僅0.87%。展望2013年，歐元區出口市場尚未復甦，大陸近年亦減少對我半導體、面板與石化等產業部分關鍵零組件進口，改採在地化生產，同時還以低價出口，危及我出口與製造業發展。 官員說，台灣向來是全球資通訊產業重鎮，過去曾錯失發展電腦中央處理器（CPU）時機，趁著智慧手機熱當紅，台灣應有相當機會能自主創新，做出本土的AP來。 AP猶如電腦中的中央處理器（CPU） ，目前全球最大製造商是英國安謀（ARM）。 圖／經濟日報提供

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