Network Cameras Market Share Growth Analysis to 2019 and Industry Size Forecasts to 2024
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CMOS攝影機模組（CMOS Camera Modules，CCM）已經成為重要的感測技術，並且該市場競爭越來越激烈。那麼，攝影機模組產業有何新動態和策略呢？
儘管競爭激烈，但是CMOS攝影機模組市場仍具很強的吸引力
智慧手機攝影機模組構成
據麥姆斯咨詢報導，攝影機模組產業已經發展到了一個新階段，Yole預測2018年全球攝影機模組，市場規模達到271億美元，未來五年將保持9.1％的複合年成長率（CAGR），預計2024年將達到457億美元。
攝影機模組產業，涵蓋圖像感測器、鏡頭、音圈電機、照明器和其它攝影機組件。該產業的主要驅動因素，為智慧手機和汽車等產品中的攝影機數量不斷增加，因此CMOS攝影機模組市場，仍具很強的吸引力。
2012～2024年每部手機和每台汽車中的平均攝影機數量變化
2012～2024年CMOS攝影機模組產業規模變化
其中，3D攝影機成為攝影機模組產業發展的 「積極分子」，在各種行動設備、計算設備和汽車中拓展應用，並帶動出近紅外照明器市場快速成長。同時，3D攝影機也促進了晶圓級光學元件（Wafer Level Optics，WLO）等新技術的發展。
3D感測應用涉及的照明器件市場，在2018年達到7.2億美元，並在未來五年擴大至9倍，於2024年將達到約61億美元。這將有助於彌補智慧手機、電腦、平板電腦、數位相機等產品，出貨量減速的缺憾。雖然每個攝影機的複雜性，和成本仍然增加，但是我們看到了更多的應用可能。
近年來，解析度、光學格式（Optical Format）、攝影機類型都在不斷發展提升。但是，2018年智慧手機市場發生了巨大的變化：為瞭解決手機攝影機（成像）成本不斷增加的問題，中端智慧手機，採用了200萬至500萬像素的攝影機，而此前這些解析度的攝影機已逐漸消失。
2018年攝影機模組廠商的市場分配
晶圓級光學元件（WLO）終於獲得大眾市場的廣泛採用
光學元件製造：傳統方法 vs. 晶圓級工藝
本報告特別關注晶圓級光學元件產業，覆蓋多種類型產品，例如透鏡、擴散片（Diffuser）、光學衍射元件（DOE）、自動對焦執行器（AF）和光學圖像穩定（OIS）可調透鏡等。這些技術在2005年至2010年期間，獲得了巨額投資，旨在為手機的普通攝影機服務。
但是，晶圓級光學元件的大批量生產的機會，卻來自於智慧手機所需的3D感測功能，艾邁斯半導體（ams）、奇景光電（Himax）和瑞聲科技（AAC）等公司抓住機會，能夠為智慧手機廠商，提供3D攝影機的晶圓級光學元件。
2018年，全球晶圓級光學元件的市場規模約為1.9億美元，受益於智慧手機的3D攝影機市場高速發展，我們預計未來五年，擁有高達55％的複合年成長率，2024年將達到16億美元。
2012～2024年晶圓級光學元件市場預測
智慧手機正面和背面的攝影機未來，都將需要額外的晶圓級光學元件，並且對可調透鏡AF和OIS有很高的需求。本報告對晶圓級光學元件產業進行詳細分析，包括生態系統、市場預測、應用和技術趨勢等。
掌握晶圓級光學元件技術的廠商，正在挑戰傳統的CMOS攝影機模組廠商，2019年是非常好的時機——瞭解產業情況和討論未來挑戰。
CMOS攝影機模組生態系統高度動態化，新一輪創新正在進行中
CMOS攝影機模組產業中的主要廠商
CMOS攝影機模組產業，為眾多廠商提供市場機會。該產業中全球排名前12位的公司，每年營收均超過10億美元，位居其後的20家公司，每年營收均超過1億美元。在過去的四年中，我們一直觀察該產業，並明確了一些主要發展趨勢。
首先，兩個重量級廠商：索尼（Sony）和大立光（Largan），分別在圖像感測器和鏡頭領域，佔據主導地位，可滿足市場50％的需求。但是，現在它們的統治地位受到挑戰！
其次，每年營收超過10億美元的公司數量正在成長，而每年營收超過1億美元的公司數量正在減少。這顯示生態系統越來越集中化。再次，產業進入門檻變高，只有3D感測等突破性技術，才能讓新的廠商參與進來。最後，併購（M＆A）的節奏在2017年達到了高潮，現在由於目標公司缺乏而減少了收購。
2018年攝影機模組產業供應鏈
大型攝影機模組製造商，正在尋找增加利潤率的機會。隨著新技術的成熟，我們預計未來幾年的併購行為將再次增多，推動CMOS攝影機模組產業，在良性循環中實現9.1％的複合年成長率。
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