Intel IoT -- What Does The Internet of Things Mean?
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來源：物联网世界 作者：胡薇
近日，世界物聯網大會在北京召開，大會公佈了「2018世界物聯網排行榜500強企業」。其中，不乏物聯網晶片研發製造商，根據該排行榜，我們也整理得出「物聯網晶片企業的TOP 10」。（此為對岸中國媒體所自行排名，在所有網路資訊，無法發現此排名，故請自行斟酌參考）
萬物互聯孕育著史無前例的龐大市場，而要實現物物互聯則離不開物聯網的大腦，這就是晶片。那麼，我們就來說說百強企業裡，那些物聯網晶片廠商的領頭羊。
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| Global IoT Chipset Market Rocketing Skyward | Sensors Magazine |
No.1 華為
代表產品：Boudica系列
代表產品：Boudica系列
類別：NB-IoT晶片
特點：可內置輕量級的Huawei LiteOS物聯網操作系統；
高整合、低功耗。
此次評選，華為榮登榜首，可見其在物聯網上發揮著重要的作用。在近日舉行的「華為全聯接大會2018」上，華為強調IoT戰略將圍繞雲技術展開，重視車聯網、智慧交通、智慧城市等技術。
作為全球行動物聯網解決方案的領導者，華為深入各行業，提供了一系列解決方案。首先，物聯網操作系統，LiteOS是華為面向物聯網領域建構的輕量級、開源的「統一物聯網操作系統和軟體中間件」平台。
其次，物聯網平台OceanConnect提供CMP(連接管理)、DMP(設備管理平台)、AEP(應用使能平台)三大能力，透過開放的APIs系列化Agent、豐富開發工具，降低了物聯網開發門檻，幫助營運商和企業客戶，實現多行業終端的快速接入，以及豐富應用的快速整合。
No.2 Qualcomm (高通)
代表產品：驍龍600E
特點：安裝了1.5GHz四核心Krait 300 CPU；
配有Adreno 320 GPU和數位信號處理器；
支持藍牙4.0，Wi-Fi標準最高為02.11ac，還支持GPS。
應用領域：工業應用、醫療等。
高通深耕物聯網領域多年，在上一屆排行榜中僅位居第30名，本屆升至第2位。今年，高通又推出了驍龍820E嵌入式平台，擴展其嵌入式計算產品組合，以支持面向物聯網的先進應用。高通目前每天出貨的物聯網晶片已經超過了100萬片，預計2018財年在物聯網的營收，將超過10億美元。
基於連接、計算、安全等技術領域的持續研發和深厚累積，高通針對物聯網業打造了眾多產品解決方案。例如，Mobile SoC，這個功能和性能，都堪比智慧手機的IoT SoC，主要用在嵌入式計算上，其代表便是驍龍820E嵌入式平台。對於IoT硬體開發，需要功能全面的方案商和系統整合商而言，是最趁手的工具。
No.3 NXP(恩智浦半導體)
代表產品：SCM系列
類別：單晶片模組
特點：整合了數百個組件；
體積小；
可直接插入各種設備。
應用領域：可穿戴等便攜設備。
今年3月，恩智浦還推出了全新的「物聯網晶片」，具有高性能計算和連接、安全性高、緊密整合的小尺寸結構、可擴展和模組化等特點，極大地推進了邊緣計算的發展。此款晶片有助於解決，在尺寸極度受限的物聯網設備中，實現應用的設計難題。
此外，恩智浦的非接觸式技術，專為存貨追蹤、提升運籌管理與保護大眾資訊化生活而設計。從鑒定藥品的無線射頻辨識 (RFID)標籤，到縮短通勤時間的電子票務系統，以及防止身份盜用，與提高邊境安全的的電子護照等。
特別是由 PNX 所共同開發的 ，NFC 近距離無線通信技術，它帶來迅速且全面安全的娛樂、資訊與服務接入方式，
特別是由 PNX 所共同開發的 ，NFC 近距離無線通信技術，它帶來迅速且全面安全的娛樂、資訊與服務接入方式，
No.4 Intel(英特爾)
代表產品：愛迪生(Edison)、居里(Curie)
愛迪生：可穿戴及物聯網設備的微型系統級晶片；只有一張SD卡大小，裡面除了內置雙核「誇克」SoC晶片，還內置了WiFi和藍牙模組，運行Linux系統，而且可以鏈接它自己的App Store。
居里：體積小、低功耗，整合了低功耗藍牙通信，和運動傳感器，可以連接可穿戴設備。
自從1968年成立以來，英特爾一直以來都是以晶片設計和製造能力著稱，進入物聯網時代，英特爾也一直處於開發新一代低功耗物聯網晶片的前沿。它推出了物聯網三大策略：首先是為物聯網設計高性能晶片；其次，增強邊緣計算技術；第三，專注於電腦視覺。
No.5 Infineon(英飛凌)
代表產品：OPTIGA Trust系列
類別：安全晶片
特點：能滿足嵌入式認證和品牌保護等，安全應用的個性化需求；
基於硬體的安全解決方案，可提供必要的攻擊防禦。
應用領域：工業物聯網、智慧交通等。
說到英飛凌的晶片家族，不得不提它為物聯網安全領域，做出的貢獻。它還提供了相關的解決方案OPTIGA Trust X，可以讓製造商在其物聯網設備中，融入強大的安全性能。例如，OPTIGA Trust X被應用到eluminocity的智慧路燈中。研發人員用它保護路燈不被非法存取訪問，從雲端直至設備層級。在香港科技園，這種路燈除了提供靈活的街道照明，還充當電動汽車的充電站，以及空氣品質檢測傳感器。
英飛凌致力為物聯網應用，如智能設備、聯網汽車、工業4.0工廠配備正確的安全解決方案，利用有效的安全措施保護企業的知識產權和數據。
No.6 ADI(亞德諾)
代表產品：ADXL362
類別：傳感器
特點：超低功耗的3軸MEMS加速度計；
輸出數據速率為100 Hz時功耗低於2 μA；
運動觸發喚醒模式下功耗為270 nA。
應用領域：植入式醫療設備等。
ADI公司透過優化事物內部的數據品質和分析功能，為網路邊緣帶來智慧。特別是它的傳感器產品高效、可靠地滿足了物聯網一些複雜的應用要求。而工業物聯網是ADI重點關注的一個市場，它力求在工廠或工業應用中，增加多種傳感器，與大數據結合，可以實現設備的監控和健康管理。
No.7 TI(德州儀器)
代表產品：CC3100/3200
類別：WiFi晶片
特點：在單晶片中整合了，射頻及模擬功能電路；
將WiFi平台與ARM Cortex-M4 MCU整合在一起；
低功耗、單晶片。
值得一提的是，TI建構了從傳感器到雲的Gateway，以便人員在物聯網領域進行相互操作。 強大且可互操作的Gateway解決方案，為物聯網開發人員省去了很多精力。 例如，在工業系統中，設備可以與遠端傳感器通信，提高了終端設備和控制台的可靠性和生產力。
No.8 TE (泰科電子)
代表產品：HTU21D
類別：傳感器
特點：相對濕度傳感器，提供I2C格式的濕度和溫度數字輸出；
濕度範圍從0 %RH跨度到100%RH；
溫度範圍在-40°C至125°C；
體積小、功耗低。
應用領域：工業應用等。
TE在物聯網細分領域，提供有針對性的解決方案，設計並製造牢固的連接和傳感器解決方案，其中包括新的 5G 解決方案。它的傳感器產品從壓力、溫度、工業等覆蓋方方面面。
物聯網應用範圍的擴大，為各行各業帶來了更多價值和商機。TE認為，他們要把突破性的想法轉化為創新技術，讓家居、工作場所和社區更加安全、可持續、高效和互聯。
No.9 STMicroelectronics意法半導體
代表產品：STM32WB
類別：無線通信系統晶片
特點：32位超低功耗微控制器與高整合度的Bluetooth 5 (BLE)和 IEEE 802.15.4 射頻控制器整合；
相容經過市場檢驗的 STM32生態系統，給開發人員帶來開發優勢，縮短新產品上市時間。
應用領域：穿戴設備、智能照明等。
此外，意法半導體為物聯網開發人員，提供廣泛的半導體建構模組組合，以及模組化硬體和軟體建構模組生態系統，可以快速開發不斷擴展的創新物聯網設備和應用，包括了雲連接、傳感器、物聯網安全、智慧家庭、智慧城市等。
No.10 中興
代表產品：RoseFinch7100
類別：NB-IoT晶片
特點：低功耗，其中睡眠電流僅2uA，睡眠功耗只佔通訊模組全功耗的16%；
整合超過30個外圍接口，適應更多行業；
為資訊保護、訪問控制、版本管理提供更高的安全保障。
中興提供端到端的整體解決方案。終端方面，NB-IoT晶片和通信模組，中興目前正在和中國三大電信商，以及行業合作夥伴進行測試和驗證。網路方面，中興通訊可提供全套NB-IoT網路解決方案；在平台方面，中興通訊可提供統一的IoT平台。
隨著物聯網行業的高速發展，物聯網晶片正超過PC、手機晶片領域，將成為未來最大的晶片市場。
此外，以求達到萬物互聯，通信基礎建設變得尤為重要，我們可以看到世界物聯網前十強中，通信設備提供商與電信商居多。他們負責通信設備研發生產，以及4G、5G數據網路的搭建。同時，電能和控製作為物聯網的基石，在世界物聯網百強榜中也佔據了較突出的位置，100強中13席為電能和控制企業。
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