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[摘要]如今CPU的設計重心是不盲目增加運算，因此聯發科這次發佈的新晶片更多是為了降低功耗，達到省電的目的。
近一年的手機行業，我們看到聯發科的晶片已經將很多產品從四核代入到八核階段，而現在聯發科首款十核晶片Helio
X20處理器正式發佈。
從官網的介紹中不難看出，Helio其實就是最新的MT6797處理器，作為之前八核MT6595處理器的升級版，新處理器將核心數提升到了十核，據聯發科負責人在微博透露，智慧手機外觀比重越來越高，留給電池的空間並不多，這勢必會帶來更大耗電。因此CPU的設計重心是不盲目增加運算，聯發科這次發佈的新晶片更多是為了降低功耗，達到省電目的。
據悉，Helio X20晶片這次的核心採用了三種不同頻率，起名為Tri-cluster技術。分別是2個2.5GHz Cortex-A72核心、4個2.0GHz Cortex-A53核心以及4個1.4GHz A53核心。不過目前我們還不知道，這幾顆核心的協同方式，是否和之前一樣。總結來說，Helio X20共有以下特點：
1、圖像感測器支援最高3200萬像素，改進雙ISP降噪、銳度，支援原生3D；
2、影像解碼支援10bit 4K H.264/H.265/VP編碼，降低30%功耗；
3、GPU性能升級，雖然Helio X20的GPU型號還未公佈，但聯發科表示性能比上代提升40%；
4、LTE網路速度從150Mbps提升到300Mbps，支援七頻全網通，電信用戶也可以使用，現在還不知道是自帶還是外掛基帶；
當然，為了控制成本，聯發科Helio X20仍然使用的是20nm技術製程，搭配LPDDR3記憶體，相比競爭對手已經步入14nm技術來說，未來Helio X20的體驗如何還要等拿到產品才能知曉。
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