平價智慧型手機晶片戰場白熱化，聯發科（2454）對手高通和博通相繼參戰，博通有3個公板方案平台將在本月量產，高通則預定明年1月23日再度於中國大陸深圳舉辦QRD（高通參考方案）供應商大會，與聯發科爭搶明年3億支的大陸智慧型手機市場。高通明年續攻平價智慧型市場的企圖心依舊強烈。因高通、博通、聯發科的新產品製程大多升級到28奈米或40奈米，法人預期，在這場晶片廠之爭中，上游的台積電（2330）、聯電、封測廠日月光、矽品等，受惠最多。
亞洲手機晶片龍頭聯發科推出公板方案搶得中國大陸和新興市場市占率後，吸引國際大廠紛紛祭出公板方案，繼高通打出QRD後，博通昨（18）日也宣布推出3套公板設計，協助手機廠商加速3G智慧型手機的生產，同時降低開發成本。
博通指出，3套公板設計分別是「BCM21654G」（指晶片代號）、「BCM21664T」、「BCM28145/28155」，分別是單核心、雙核心及搭配兩顆雙核心組成的「新四核」，採用A9架構，主頻為1Ghz到1.2Ghz，支援視頻為720p到1080p，預定本月量產，以40奈米生產。
博通表示，這些新平台採用已經由全球多家營運商的網路實地驗證過的HSPA與HSPA+通訊處理器，並且內建經過地區行動電信業者測試和認證的硬體元件與應用軟體，可提供客製化方案，加速產品上市時間，亦整合其多種無線連結技術、如近場通訊（NFC）等，。
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