Industry 4.0 - An illustrated guide to
Smart Manufacturing
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來源：21IC
工業 4.0 概念於 2012 年提出後，受到市場極高的重視，而後所帶出的智慧製造，更成為製造廠商積極轉型的目標，相關的軟硬體投資與投入持續增加，在市場需求的推動，與技術的持續整合與提升下，Trend Force 旗下拓墣產業研究院預估，2020 年智慧製造的市場規模，將會超過 3,200 億美元。
智慧製造不僅是製造效率的提升，更是製造管理思維的轉型，既然是思維轉型，那過程就不會只是單純硬體的革新，軟體的升級亦是重點，例如利用邊際運算技術，來提升硬體的效能與處理能力，再利用數據處理、AI 分析軟體工具，來進行數據的篩選、萃取與優化，軟硬整合在製造領域中更顯重要。
智慧製造不僅是製造效率的提升，更是製造管理思維的轉型，既然是思維轉型，那過程就不會只是單純硬體的革新，軟體的升級亦是重點，例如利用邊際運算技術，來提升硬體的效能與處理能力，再利用數據處理、AI 分析軟體工具，來進行數據的篩選、萃取與優化，軟硬整合在製造領域中更顯重要。
因此，投入智慧製造的廠商分，布更是貫穿整個產業鏈，包括國際大廠 Intel、Xilinx、Microsoft，台廠中的研華、上銀、泓格等也都積極投入這項領域，不僅顯示出軟硬整合的重要性，也帶動智慧製造 2017 年至 2020 年產值年ㄈ複合成長率達 12.5%。
智慧製造架構複雜，整合型導入方案成發展趨勢
事實上，智慧製造興起之際，許多廠商便希望透過智慧化來解決自家問題，但卻發現很難從市場挖掘出，適合自己的解決方案導入，甚至必須尋求智慧製造架構中，各環節的解決方案廠商，自行整合成一套適合自己的導入方案，結果產生整合難度高、成本快速墊高的現象，導致廠商對於相關投入的疑慮。
拓墣指出，市場上已有 Siemens、GE、Schneider 等解決方案廠商，積極推出整合型工業物聯網平台，試圖解決大架構中，整合難度高的問題；目前亦有較偏向設備端的廠商，推出一站式到位或相容性高的解決方案，讓客戶能夠順利的串接軟硬體與更上層的雲端服務。
在過去幾年，智慧製造的願景似乎難以達成，主因在於技術、架構的分散與整合不易；但隨著通訊技術(如 Time Sensitive Networking 技術)、軟硬體演進、邊緣運算、雲端服務(如 Hybrid Cloud)，以及整體框架(如 IIC 的 IIRA 架構)，在這兩、三年逐漸成熟，智慧製造開始有較穩健的發展軌跡。
上層的雲端廠商，開始將服務往底層設備端滲入，來強化對於硬設備的掌控力；而設備端則是試圖完善底層的硬體佈署環境，進一步提升資訊的統整程度，有助於接入雲端時的便利性與管理能力。
整個發展過程，將會讓雲端與設備端逐步串接，衍伸出的整合型管理模式，則會是往後智慧製造的重要目標。
整個發展過程，將會讓雲端與設備端逐步串接，衍伸出的整合型管理模式，則會是往後智慧製造的重要目標。
拓墣指出，由於整體架構複雜，轉型的過程必須循序漸進，投入亦不會只有短期投入，而是長達數年的持續推進，因此投入成本，往往高達數百甚至數千萬，企業必須很清楚地瞭解自身的核心問題為何，才能逐步落實數據整合、升級革新既有製造流程，甚至是商業模式的變革。373170825
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