How 5G will change your smartphone, and your life in 2019
 |
|
|
來源：飞象网
一顆如指甲蓋般大小的晶片，成為全球頂級技術公司爭先搶灘的重點，尤其是在 5G 即將到來的今年，各大廠在晶片上的動作越來越多，整個產業變得極其敏感。
9 月剛開始，一場關於 5G 晶片的好戲就已重磅上演。一周之內，三星、華為、高通先後發佈 5G 晶片，給原本就火藥味十足的戰場，又添加了濃重的一筆，彼此之間的碰撞，也讓市場變得更加有趣。
群雄逐鹿
5G 晶片之間的較量正在升級，9 月又打響了一槍。
9 月 6 日，華為消費者業務 CEO 余承東，在 2019 德國柏林消費電子展（IFA）上發佈了最新一代旗艦晶片麒麟 990 系列，包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 兩款晶片，引起了不小的轟動和贊譽。
其中，麒麟 990 5G 是全球首款旗艦 5G SoC 晶片。為了用戶的體驗，這款晶片在性能與能效、AI 智慧算力，及 ISP 拍攝能力等方面，進行全方位升級。麒麟 990 系列晶片，將在華為 Mate 30 系列首發搭載，該款產品將於 9 月 19 日在德國慕尼黑全球發佈。
麒麟 990 5G 基於業界最先進的 7nm＋ EUV 工藝製程，首次將 5G Modem 整合到 SoC 晶片中，面積更小，功耗更低，是業內最小的 5G 手機晶片方案。率先支持 NSA/SA 雙架構和 TDD/FDD 全頻段，充分應對不同網路、不同組網方式下對手機晶片的硬體需求，是業界首個全網通 5G SoC。基於巴龍 5000 卓越的 5G 聯接能力，麒麟 990 5G 在 Sub－6GHz 頻段下實現領先的 2.3 Gbps 峰值下載速率，上行峰值速率達 1.25 Gbps。
此後緊接著，高通宣佈，通過跨驍龍 8 系、7 系和 6 系擴展其 5G 行動平台產品組合，計劃規模化加速 5G 在 2020 年的全球商用進程。其中，驍龍 7 系 5G 行動平台將是整合 5G 功能的 SoC。
高通稱，更廣泛的驍龍 5G 行動平台產品組合，將支援所有關鍵地區和主要頻段、TDD 和 FDD 模式、5G 多 SIM 卡、動態頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，其靈活性將支援 5G 網路的全球部署規劃。
讓人意外的是，三星在毫無徵兆的情況下，搶先華為、高通，對外發佈了新的 5G 行動處理平台 Exynos 980，據悉，這款晶片同樣是一款整合晶片，無需再外掛基頻。
據介紹，Exynos 980 支持 NSA/SA 雙模 5G，實現了超高速數據通信；支持在 5G 通信環境即 6GHz 以下頻段，實現最高 2.55 Gbps 的數據通信；在 4G 通信環境下，最高可實現 1.6 Gbps的速度。
當然，除了以上三家之外，目前還有多家手機晶片廠商正在追趕。
聯發科在今年 5 月就已宣佈，製造出 5G 整合晶片，據悉，聯發科這款晶片採用 7nm 技術，搭載 Helio M705G 調制解調器，該晶片並未命名，而搭載該處理器的商用手機，將在 2020 年第一季上市。
無獨有偶，蘋果在購買英特爾基頻業務後，也加入了晶片自研行列，但從目前的情況來看，其在 5G 整合晶片階段還未有突破。
誰佔上風？
「友商」之間的比較一直都滿是看點，此次三家相繼發佈，自然免不了這個戲碼。
三星搶跑發佈 Exynos 980，給出的數據號稱在 Sub 6GHz 頻段下可以實現最高 2.55 Gbps下載速率。
對此，華為手機產品線副總裁李小龍在微博上公開表示：「因為基於 3GPP R－15 協議標準，100MHz 頻寬能實現的理論速率，最高為 2.34 Gbps。基於這個限制，在過去無論華為、高通，還是 MTK，對外宣稱的速率都是2.3 Gbps。今天有廠商突破了這個極限，一定有什麼奇跡發生。」
此後，華為消費者業務 CEO 余承東在發表會現場，將麒麟 990 5G SoC 與友商進行對比，他調侃稱，蘋果現在還沒有研發出 5G 晶片，高通的 5G 晶片還是外掛式的，而三星的整合式 5G SoC 晶片還是 PPT，仍舊沒有商用。
而華為麒麟 990 5G SoC 不僅是全球首個，將 5G 基頻整合到手機 SoC 中，並且是採用了目前業界最先進 7nm ＋ EUV 工藝製程的 5G SoC。綜合各方面都吊打友商，拳拳到肉。除了技術上的領先之外，在量產時間上，華為也明顯更加快人一步。
上個月高通發佈最新財報，營收和盈利前景均未達到預期。高通 CEO 莫倫科夫（Steve Mollenkopf）認為，華為手機市佔率在中國市場加速擴張，影響了美國晶片公司的收入，因為華為已經將自主研發晶片，大量使用於華為智慧手機當中。
相關資料顯示，儘管華為仍在採購高通晶片，但採購比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的晶片仍然使用高通。一直默默無聞的海思麒麟，如今已成長為與高通驍龍、三星 Exynos 等並駕齊驅的 SoC 系列。
以上種種數據都表明，華為目前已經搶佔先機，處於領跑位置。
不過值得注意的是，雖然華為在晶片領域崛起很快，但高通和三星依然佔據優勢。
據高通透露，目前，全球 12 家 OEM 廠商與品牌，包括 OPPO、Realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global，以及 LG 電子，計劃在其未來 5G 行動終端上採用全新驍龍 7 系 5G 整合式行動平台。而三星在全球市場的銷量仍然是第一名，第二季市場佔有率為 22.7％。
此外，業內人士指出，目前看來，華為只有麒麟 990 一款整合 5G，而高通已經準備好，從中端晶片到高端晶片，都採用整合 5G，2020年，華為如果不在中端晶片上整合 5G，將會失去中端機的優勢，加上對岸中國大部分廠商，都已經選擇了高通整合 5G 晶片，2020 年華為將承受更大的壓力。
不過華為素來就眼光長遠、居安思危，對於整個市場和局面的把控，華為肯定有自己的判斷，相信會有很好的處理。
沒有留言:
張貼留言