Verizon Trials Driving 5G Wireless Ecosystem
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來源：5G产业圈、乐晴智库精选、U学在线
一、產業全景：
從鋪設到終端應用的 5G 生態鏈
對通信全產業鏈的投資週期進行拆解，從技術實現到推廣商用可分為三大階段：
①建設期：涵蓋無線接入網與承載網的建設，無線接入網包括宏基地台主設備，及其電力配套、鐵塔等，承載網包括SDN/NFV、傳輸網設備與 IDC/CDN；
②維運期：主要是電信服務外包；
③應用期：涵蓋了終端及其零組件與 5G 場景的搭建。
從技術特點和產業變遷角度看，我們認為在 5G 時代，將出現 5 個方面的投資熱點：新頻段、新空口、新構架、新場景、新業務。
①新頻段：5G 採用高頻段拉升高頻 PCB 材料的市場需求。
高頻 PCB : 電磁頻率較高的特種電路板，廣泛應用於通信基地台的建設。5G 超密集組網和 Massive MIMO 技術，帶來基地台數量和天線用量劇增，雙輪驅動高頻 PCB 需求量劇增。
②新空口：Massive MIMO是 5G 關鍵技術，預期將導入濾波器、連接器、天線陣子、導熱材料的增量需求。
濾波器：主要應用於基地台的射頻前端。5G 時代，為滿足有源天線的重量和尺寸要求，陶瓷媒介濾波器具有高抑制、低損耗、溫度漂移特性好、體積小、重量輕的特點，有望取代金屬腔體濾波器，成為新主流方案。
連接器：射頻連接器主要用於電纜接口。5G 時代的數據傳輸速度是 4G 的十倍以上，並採用了波束賦形技術，5G 對射頻連接器高數據流量的要求，將為各個射頻連接器生產廠家，帶來新的機會和挑戰。
天線振子：天線振子為天線上的元器件，具有導向和放大電磁波的作用。5G 時代基地台數量劇增和 Massive MIMO 技術驅動天線振子「量價齊升」。
導熱材料：5G 時代的行動終端和基地台，均對電磁導熱產品產生大量的增量需求，疊加工藝升級趨勢，將帶來單機價值量的顯著提升，進而推動導熱材料產業市場規模迎來高速成長。
③新構架：網路切片化，SDN、NFV 等架構，拉動電源、光器件、光纖光纜、網規網優的需求。
基地台分布式電源：5G 時代，運算量的上升驅動基地台設備 AAU 和 BBU 功率單扇區輸出功率提升，引發基地台供電功率大幅上漲，刺激基地台電源的擴容需求。
光器件：光器件泛指光模組、光晶片等電子元件。5G 基地台傳輸架構，由原來的前傳和回傳兩級，演變為前-中-後三級，帶來光器件的用量提升。而 Massive MIMO 技術，對高速率光模組需求，將進一步推動其價格上漲。
光纖光纜：5G 基地台超密集組網，將帶來光纖光纜用量激增。
網規網優：5G的超密集組網，將催生海量通信服務需求，網路組網和優化服務市場，有望迎來春天。
④新場景：5G 的密集組網的形式，對整合化有更高的要求，產品部件化、模組化，基於成本推進代工模式將是趨勢。
小基地台和室分設備：5G 將採用「宏基地台+小基地台」的組網模式。眾多室內應用場景如辦公室、電影院等的需求，將刺激小基地台和室內設備用量提升。
⑤新業務：AI、雲、邊緣計算、物聯網、大數據等技術融合，進行垂直行業應用，帶來應用終端更新的需求。
物聯網模組：車聯網通信模組，智慧製造、智慧交通、教育及醫療等產業網路應用領域通信模組。
邊緣計算晶片：邊緣計算作為 5G 催生的新興產業，採用網路、計算、儲存、應用核心能力為一體的開放平台，將依託5G大頻寬、低時延的特性，廣泛應用於物聯網領域，驅動邊緣計算晶片的海量需求。
二、5G產業鏈分析
5G 上游主要包括無線設備(基地台天線、射頻模組、基頻晶片、小基地台等)、傳輸設備(光器件與光模組、光纖光纜、 SDN/NFV 解決方案等)；中游主要是營運商；下游包括終端設備(可穿戴、車聯網、VR/AR等)及一些應用廠商。
目前還處於 5G 建設期階段，上游受到 5G 網路架構變革，在材料和技術上有新選擇，上遊行業處於重塑階段。
目前還處於 5G 建設期階段，上游受到 5G 網路架構變革，在材料和技術上有新選擇，上遊行業處於重塑階段。
①無線側： AAU 結構變革推動核心組件升級
無線側零組件用量提升的同時，面臨材料創新升級。5G的基地台天線，採用 Massive MIMO 技術，將 4G 時期的無源天線+RRU的配置，改進成了有源天線(AAU)。
同時，5G要求峰值速率更高，天線通道數，從 4G 時期 4T4R 變為 64T64R，複雜程度提高，產業鏈環節中天線振子、PCB 板，以及射頻模組中濾波器、PA 在用量提升的同時，材料方面相應變革。
②傳輸側：網路架構變化，提升光器件用量
光模組用量增加，且速率提升。5G 時代的網路結構相比， 4G 有所調整，5G 在無線側將原來的 BBU 拆分為 CU 和 DU ，原 BBU 的非即時部分，被分割出來定義為 CU(集中處理單元)，負責非即時協議和服務；BBU 處理物理層協議和實施服務的功能，重新定義為 DU (分布單元)，負責處理時延敏感的資訊。
光模組增加推動上游光器件行業，需求量擴大。光模組上游主要是光器件包括：光晶片、光纖連接器、光分路器/隔離器、光雷射器/探測器、光纖適配器、陶瓷套管/插晶等。光模組增長提升上游光器件需求的同時，光模組速率要求更高，對光器件的性能要求，也會相應提高。
光纖光纜方面，5G 基台密度加大光纖光纜用量，相對比4G多。但是疊加行動 FTTx 建設接近尾聲，光纖光纜行業面臨 5G 需求不明朗，同時光纖光纜價格競爭劇烈，市場前景有待觀察。
複盤 3G/4G 生命全週期，回溯產業鏈投資軌跡
①傳輸網、無線網結構化支出呈現不同的投資規律；
②主設備商營收呈現穩定成長的特點，零組件商的受益時點則有先後；
③5G時代終端的成長，將從「價」的成長邏輯，切換成「量」的成長邏輯，出貨量成長曲線會更加陡峭。展望 5G 建設我們預判：5G 初期將與 4G 建設協同演進，5G 的建設週期較 4G 持續時間更長；5G 基地台數量，將達 4G 的 1.3 至 1.5 倍，單基地台造價約達 NT 100 萬元，5G 投資規模將達NT 6 萬億元。（此部分指對岸中國）
產業環境與產業競爭
日、韓、中、美、歐引領 5G 發展
全球 5G 建設有序開展，韓國美國已宣佈開啓5G商用。對岸中國通信技術經歷「2G跟隨」、「3G突破」、「4G同步」，在 5G 時代達到全球第一梯隊。目前全球 5G 發展主要由日、韓、中、美、歐引領。
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