高通在香港召開了3G/LTE峰會,高通公佈的最新Quick Charge 3.0技術,其充電速度比上一代技術快了27%。除此之外,驍龍820的新功能也成為本次會議的最大看點之一。
高通已經宣佈驍龍820即將集成全新的X12 LTE數據機。支援LTE-A的速度:下行支持Cat 12(最高傳送速率達600Mbps),上行支持Cat 13(最高150Mbps),與上一代產品相比,其下載和上傳速度分別提高33%和200%。因為在這之前,X12 數據機最高只支持 Cat 10 類別的 LTE,所以才有業界傳言“驍龍820支持LTE Cat.10規範”。
另外,驍龍820還將支援LTE 4x4多輸入多輸出(MIMO)技術,借助該技術單LTE載波下載吞吐速度有幾倍的提升;該處理器還集成了先進閉環天線調諧技術(可減少通話掉線、改善社區邊緣輸送量以及降低功耗),與QFE2550天線調諧器匹配,可在實際網路條件下動態優化射頻性能。
高通官方還表示,目前其數據機採用的是20nm工藝,其它廠商大多停滯在28nm上。
說了這麼多,大家是不是感覺驍龍820很牛掰。但是大家也不要過於興奮,晶片商取得這樣突破確實不易,但運營商一直以來都在拖後腿,中國運營商最快的中國移動,也僅僅在測試LTE Cat.9,因此,下行Cat 12和上行Cat 13還只是個概念而已。
驍龍820所有新特性如下:
LTE Advanced的速度:
下行支持Cat 12(最高傳送速率達600 Mbps)
上行支持Cat 13(最高傳送速率達150 Mbps)
一個下行LTE載波最高可支援4x4 MIMO
非授權頻譜上的突破性連接支援:
2x2 MU-MIMO(802.11ac)
多千兆比特(Multi-gigabit )802.11ad
LTE-U和LTE + Wi-Fi鏈路聚合(LWA)
跨不同連接類型的綜合服務:
利用下一代LTE和Wi-Fi的高清語音與視頻通話
跨Wi-Fi、LTE、3G和2G通話連續性
射頻前端創新:
先進的閉環天線調諧器
支持載波聚合的Qualcomm RF360 前端解決方案
Wi-Fi/LTE天線共用
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