‧ 迎接物聯網戰國時代 高通火力全開

來源：慧聰電子網

近年高通(Qualcomm)積極投入多項物聯網(IoT)領域，並收購相關公司，研發支出力道強勁，高通主導的AllSeen Alliance也於 2013年底成立，吸引各大產業廠商加入，投資研究公司Trefis認為，高通已做好準備，可望於競爭激烈的物聯網市場取得一席之地。

在各個物聯網領域皆可見，高通交出亮眼成績單。2014年，全球有1.2億台智慧家庭裝置搭載高通晶片;2,000萬台智慧汽車使用高通晶片;超過20款的穿戴式裝置，亦採用其晶片。儘管高通營收絕大多數仍來自販售智慧型手機的無線晶片及處理器，高通期望2015年非手機晶片的營，收能達到整體10%左右。

據IDC預測，全球物聯網市場將在未來6年內成長超過5兆美元，若全球各地、尤其是新興國家，開始供應全天候的連網能力，則2020年更將達7.1兆美元。對高通來說，接下來的5~10年間物聯網領域，將成為其最大的成長契機。

　　

投資研究公司Trefis認為，高通已積極投入汽車、家庭、及穿戴裝置等領域，2014年間還購並了製作M2M(Machine To Machine)用藍牙(bluetooth)及無線射頻(wireless radio frequency)裝置的半導體公司Cambridge Silicon Radio，該購併案可強化高通提供物聯網關鍵解決方案的能力，預期將為其帶來8~10%的成長。

其次，高通用於物聯網的科技與手機大致雷同，目前正對Snapdragon處理器進行修改以套用在汽車及智慧型手錶等裝置，至今為止已投入330億美元研發資金。

此外，高通在無線通訊領域具備強大優勢，有助其無線晶片物聯網市場，2013年底高通設立AllSeen Alliance，使其他企業可利用AllJoyn開源碼軟體架構進行開發，讓自家物聯網產品可與其他品牌互通。

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對半導體業者來說，物聯網市場需求量大，但收益卻不高。隨著各家業者搶進此市場，價格戰在所難免。業者將以量取勝，與高階廠牌合作為其客制化產品，而晶片業者為了在物聯網市場中站穩腳跟，則必須讓自家產品脫穎而出，預期半導體業將專注於產品的創新，以及嶄新的行銷手法。

Trefis認為，競爭激烈的物聯網市場不太可能出現單一，或者少數業者獨大情景，不過頻頻出招的高通，仍可望站穩腳跟，穩健成長。