ifanr 李 謀
行動端處理器,核心數的增長速度比
PC 快好多。現在行動端處理器的基本情況是:單核雙核少得見,四核滿地走,八核旗艦有。但以後八核心也不算多了,就在 5 月 12 日,來自台灣的行動端處理器晶片廠商 MTK,發佈了首款配備
Tri-Cluster 架構,及十核處理器的系統單晶片解決方案 Helio X20。
Helio X20 採用了一組雙 ARM
Cortex-A72 核心和兩組四 ARM Cortex-A53 核心的 Tri-Cluster 處理器架構,並使用了 20 納米製程技術。其中 ARM Cortex-A72 核心頻率為 2.5GHz,負責最高負荷任務,提供極致性能;兩組四 Cortex-A53 核心頻率分別為 2.0GHz 和 1.4GHz ,高頻 Cortex-A53 負責中等負載任務,低頻 Cortex-A53 則負責低負荷任務。
相比之前八核處理器普遍採用的 big.LITTLE
大小核處理器架構,Tri-Cluster 處理器架構降低
30% 的功耗,並且發熱更少。
(Helio X10 與 X20 參數對比)
新的 Helio X20 中也強化了其在行動端多媒體上的表現。其 GPU 部分採用了 ARM 旗下的四核心 GPU ,頻率為 700 MHz,相比
G6200 ,性能表現增強了 40%。對顯示幕的刷新頻率支援也提高到了 120 Hz。
特別需要指出的一點是,該處理器整合了低功耗感應處理器 ARM
Cortex-M4 ,在一些輕應用下,可以不調用主處理器單元,從而達到降低功耗的目的。
該處理器搭配的基帶則支援 cat
6 ,可為智慧手機提供更快的上網體驗。
預計採用 Helio X20 的智慧終端機將於 2015 年底上市。
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