來源：電子資訊產業網
作者：莫大康
全球半導體業發展已歷近50年，在PC、網路及行動終端等的推動下，銷售額已經達到近3500億美元。當下業界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點，晶圓尺寸繼續縮小還能帶來多少紅利?
英特爾、三星已進入14奈米製程量產，而台積電在今年第二季度將進入16納米製程量產，未來的競爭焦點已移至10奈米製程節點。
儘管到目前為止，10奈米製程的技術解決方案，可能尚沒有一家能說得清晰，但是無論如何全球半導體業中的趨勢是“大者恒大”。由此看來，英特爾、三星及台積電，將呈三足鼎立態勢。近些年來全球半導體業中的投資，就是它們三家在同台比武，其他人似乎都成了“旁觀者”。
台積電強勢地位開始動搖
由於晶圓代工業績的一枝獨秀，招來眾多新軍加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM廠的英特爾和三星。
自張忠謀於2009年第二次復出之後，台積電幾乎完全變樣，展現出壓倒一切的氣勢，它的晶圓代工龍頭地位持續鞏固。
據Gartner資料，2014年全球代工業銷售額470億美元，台積電以251億美元佔53%，增長率達到25.2%。另據業界人士估算，全球代工業中28奈米訂單，80%落入台積電之手，代工80%以上的利潤由其獨家享用。
預估2015年整體晶圓代工的產值(包括IDM廠代工產值)可達542億美元，較2014年增長15.1%，純晶圓代工的年增長率，可望較整體晶圓代工高，晶圓代工市場前景持續看好。
未來，晶圓代工市場仍舊能夠維持2位數的年增長率，預估到2017年整體晶圓代工業產值可達750億美元。
然而，由於晶圓代工業績的一枝獨秀，招來眾多新軍加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM廠的英特爾和三星。
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任何獨霸總是不能持久的。這是客觀規律。種種跡象表明，目前台積電的強勢地位正在開始動搖，有些理由是符合邏輯的：第一，台積電的幾個最賺錢技術節點，如28奈米、20奈米及16奈米的大客戶開始變心，如三星採用自己設計的Exynos處理器，高通要求降低代工價格，得不到台積電回應下轉向三星，以及蘋果的A9處理器代工訂單，搖擺於台積電和三星之間等。
第二，三星的14納米FinFET技術成品率已達70%，還有向上空間，已取得高通、聯發科及Marwell的訂單。
第三，全球智慧手機的增長減緩，2014年增長23%，2015年預測只有13%，原因是市場飽和。
第四，台積電的前七大客戶：高通、蘋果、博通、聯發科、Nvidia、Altera和Xilinx，在2012年～2014年期間，年均增長率為27%～32%，對於台積電的營收貢獻率可達30%～45%，但是2015年的增長率已明顯下降，據預測可能僅能持平。
第五，台積電在28奈米技術上的壟斷地位開始動搖，之前佔這一技術節點整個市場的80%以上，如今聯電、格羅方德，以及中芯國際都趕上來了，必然會影響其營收增長。
第六，爭搶蘋果A9訂單趨於白熱化，三星的14奈米和台積電的16奈米，最後花落誰家取決於蘋果。
三足鼎立格局漸形成
在全球12英寸晶片剛剛興起(約2004年)之際，業界已經有人預測，未來將是這三大巨頭三足鼎立的格局。
英特爾、三星和台積電是全球晶片製造業中的前三名，目前可以肯定的是三足鼎立局面已經確立，至於未來的發展趨勢尚難預料。
在全球12英寸晶片剛剛興起(約2004年)之際，業界已經有人預測未來將是這三大巨頭三足鼎立的格局。只不過當時大部分人不以為然，認為英特爾一家獨大的勢頭不可阻擋。然而隨著進入行動網路時代，PC與記憶體的強勢地位開始受到挑戰，受智慧手機及平板電腦推動，全球Fabless與代工廠的發展態勢如日中天，強力助長了台積電代工的氣勢。
從邏輯上，代工業並不需要做先進技術的領跑者，它與擁有大量訂單作支撐的IDM業態不一樣。另外，通常代工廠的客戶(即Fabless)也不願總作“第一個吃螃蟹者”，投入太多、風險太大。因此先進技術製程節點，之前是NAND走在最前面，DRAM與CPU跟隨其後，而代工業通常是跟隨者的角色，如何跟進取決於客戶訂單有多大。
全球半導體的研發投入情況也清楚反映出這一點來，通常IDM的研發投入，佔其營收的15%～20%，而台積電只佔其營收的8%～10%。
然而三星的地位非常微妙，它僅是全球記憶體業的領導者，而從晶片銷售額看，它不敵英特爾，在代工領域又要努力追趕台積電，所以它的優勢是一直有追趕的目標。分析三星的強項在於它的產業鏈配套，不但有半導體和顯示產業，還有龐大的終端產品事業部，所以從產品配套及自給率方面，三星明顯佔有優勢。
另外，三星的企業文化很有特點，如努力拼搏及搜羅全球頂級人才等。連台積電張忠謀也認為三星才是潛在的對手，是一隻重達“800磅的大猩猩”。
儘管如此，由於它的競爭對手——英特爾及台積電太出色，三星試圖稱霸也非易事。總體上，由於美國的創業環境與別地不同，包括風險投資基金(VC)以及充足的人才等，尤其在這樣的變革時代，可能只有美國才會誕生如蘋果、facebook等真正創新的先驅者。因此英特爾仍將得益於美國的產業環境，相信它有能力逐步轉型。
台積電也是一家少見的優秀企業。近年來，它的驕人業績真讓人眼紅，因此它的代工壟斷態勢受到衝擊也在意料之中。然而台積電已認識到自己的不足，多次表示決戰在2016年的10奈米制程。
台積電的中科廠區擴建工程計畫，在今年5月動工建廠，並要求明年年底開始生產10奈米產品。台積電共同執行長劉德音，日前在台積電於美國聖荷西(San Jose)舉行的2015年全球技術研討會上，宣示10奈米產品將於2016年年底開始生產，內部馬不停蹄進行建廠等規劃，透露出臺積電目標已定，要在10奈米產品上一舉扳倒三星，與英特爾並駕齊驅。
台積電的研發大軍持續擴編，目前已達5000多人，5年內人數增2.6倍，預算也增長3倍多，以24小時三班輪值不停休方式，加速10納米制程開發。台積電內部已定下目標：將在2016年于16奈米領域重獲領導地位，同時16奈米與20奈米製程市佔率總和是“年年的絕對領先”，此外更要在10奈米的競爭當中，超越行業裡的“兩隻大猩猩”(三星和英特爾)。
長期格局難以預測
時至今日，或者說在短時期內，此等三足鼎立的格局恐怕不會發生大的改變，但長期的產業格局就難以預料了。
全球半導體的三強各有優勢，綜合實力上難以分出上下，尤其在目前半導體業急劇變革的時期。時至今日，或者說在短時期內，此等三足鼎立的格局恐怕不會發生大的改變，但長期的產業格局就難以預料了。
依據業界最新的觀點，儘管摩爾定律逼近極限，但是它不會突然終止，非常可能的結局是產業每兩年前進一個技術節點(按0.7倍尺寸縮小)不再可能持續，而是演變成每2.5年或者3年前進一個技術節點，也可能是按約0.6倍尺寸繼續縮小下去。然而28納米及以下尺寸仍是推動產業繼續前進的基石，只是增加改變溝道材料或採用2.5D或3D堆疊晶片及異構集成等。
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