‧ 環境感測成為 MEMS 新商機

來源: MEMS 資訊網

環境感測將為微機電系統(MEMS)開闢新藍海市場。感知物聯網如火如荼的發展，已刺激各種感測器需求飆漲；繼動作感測器被大量採用後，而下一階段“漲”相最被看好的，則是壓力計、溫/濕度、紫外線(UV)和氣體等環境感測方案，包括智慧家庭、工廠、汽車、行動和穿戴式電子開發商皆有導入計畫，可望將MEMS晶片設計和代工市場推向新高點。

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Bosch Sensortec亞太區總裁百里博(Leopold Beer)表示，隨著各類動作感測器逐漸成為行動裝置標配，衍生龐大設計商機後，業界也亟欲挖掘下一個MEMS明星，因而紛紛將觸角延伸至環境感測、生物訊號感測及光學感測方案，期再創一波發展高峰。

其中，環境感測器搭上感知物聯網設計熱潮，不僅已是手機和平板廠商實現情境感知(Context Awareness)功能的要角，更將擴大進駐家庭、工業和車用聯網設備，因而躍居MEMS市場新寵。

在眾多環境感測方案中，大氣壓力、溫/濕度和UV感測器需求可望率先爆發。意法半導體(ST)技術行銷經理李炯毅指出，以壓力計為例，其可精准測量氣壓變化，進而達成各種壓力檢測、高度追蹤和輔助定位等應用功能，近來正快速在智慧手機、運動/競賽專用穿戴式電子、智慧家庭能源管理裝置、汽車胎壓監控系統(TPMS)，以及工業監控設備設計中崛起。

至於溫/濕度和UV感測器則是情境感知應用的重要一環。Beer強調，透過常時擷取環境溫/濕度和UV指數等資訊，物聯網裝置將能因應環境的變化，主動發出提醒，給予使用者操作裝置的參考依據，或再結合應用程式達到情境感知功能，因此也日漸受到各類物聯網裝置開發商青睞，出貨量與日俱增。

隨著環境感測市場需求日益明朗，MEMS晶片大廠也頻頻發動新產品攻勢，積極圈地。其中，Bosch Sensortec已運用系統級封裝(SiP)技術，搶先量產溫/濕度加壓力計的三合一環境感測器；而意法半導體也已分別發佈壓力計、溫/濕度感測器產品，並計畫在年底前增添UV感測器陣容，隨後亦將在2015年發佈壓力加溫/濕度三合一感測方案。

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Beer更透露，由於環境感測器必須與外界接觸以便擷取資訊，所以通常放置在裝置上下方開孔處附近，基於此一系統佈局考量，該公司也開始研擬MEMS麥克風整合環境感測器的SiP解決方案，透過“地利”提高零元件整合度，以爭取更多設計空間。

值得注意的是，繼情境感知之後，系統廠、晶片商和軟體開發商更已將目光投射至自我監控(Self-Monitoring)應用，將結合環境感測器和心率、血氧等生物感測方案，進行全方位的使用者生理狀態監控，可望創造嶄新的人機互動體驗。