騰訊數碼 徐蕭梓丞
韓國電子巨頭三星，剛剛正式宣佈了一項在手機儲存封裝領域中，具有突破性的技術，可以將3GB RAM和32GB ROM封裝在一個單一的小型晶片中，從而比現在的單獨封裝製程，節省40%的空間。這部分空間可以留給電池，或者空餘出來增強手機的散熱能力。
目前的行動設備上有兩種整合封裝方式，其中智慧手機是處理器、記憶體統一封裝，eMMC快閃記憶體獨立，可穿戴設備上則是記憶體、儲存統一封裝，處理器獨立。
三星已經開始量產業界第一代ePoP封裝製程的儲存晶片，這將成為跨越目前eMCP獨立封裝儲存解決方案的一個巨大進步。ePoP封裝製程中將使用64位元頻寬，I/O速率達1866Mbps的3GB LPDDR3 DRAM。
三星面向智慧手機的ePoP封裝晶片只有15×15毫米，用於可穿戴設備的更是僅僅10×10毫米，分別比傳統方案減小約40％、60％，等於省去了第二塊晶片。封裝厚度僅為1.4mm，所以RAM和ROM可以堆疊起來，而傳統解決方案要佔據374.5平方毫米的空間。三者合一的最大好處就是佔用面積大大減小，提高設計效率，能容納更多元件，尤其是更大容量的電池。
三星電子儲存市場部的高級副總裁Jeeho Baek表示：“隨著新型封裝製程的到來，三星將為消費者帶來顯著的設計優勢，更塊的系統運行效率，以及更強大的多工處理性能。我們打算在未來幾年繼續擴大ePoP記憶體生產線，同時強化性能並繼續提高製程，為未來高端行動市場帶來顯著性能增長。”
來源：phonearena
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