2015年2月26日 星期四

‧ 高通壟斷中國八成LTE晶片供應 聯發科無力對抗

騰訊科技 晨曦

聯發科和Marvell在技術和市場方面都落後於高通。


中國內地的4G應用開始啟動,在4G手機晶片市場,高通、聯發科等也展開了激烈較量。不過一份研究報告指出,由於內地4G晶片廠商數量較少,因此今年上半年,高通一家壟斷了八成的市場市佔率,而在高端市場,聯發科還無力和高通抗衡。

《電子時報》旗下的研究部門發佈了這份有關內地4G晶片市場格局的報告。

報告稱,高通目前是全球4GLTE)晶片的主導廠商,從2013年開始面向中國在內的多個市場提供晶片解決方案。

在中國內地,受到監管政策和牌照發放等因素,LTE服務啟動的時間,比多數發達國家晚。

據稱,在中國內地,受到國產3G標準TD-SCDMA的限制,以及多模式支援的政策,導致進入中國內地LTE晶片產業上下游的廠商數量較少。這導致了市場呈現集中化。

美國高通公司,目前是中國LTE晶片最大的供應商,今年上半年,預計高通將會佔有中國八成的LTE晶片市場。

在中國4G市場,高通目前主推的是驍龍400系列晶片,由於這款晶片性價比高,定價較為“友好”,因此在中國市場獲得了較高的市場滲透率。

今年三季度,高通將發佈入門級64位元的驍龍410系列晶片,這將加快高通4G晶片的份額提升。

對於另外一家手機晶片廠商Marvell來說,該公司推出LTE晶片的時間和高通基本一致,不過卻受到了業務規模和支援人員隊伍的限制。在中國內地,Marvell無力提供類似高通的技術支援服務,與此同時,其晶片產品的零部件成本較高。目前,Marvell在中國的4G晶片客戶數少於高通。

雖然兩家公司幾乎同一時間推出4G晶片,但是目前Marvell公司在中國的晶片銷量遠遠弱于高通。

與此同時,聯發科在3G晶片市場仍在獲得快速增長。今年二季度,聯發科的四核和八核3G晶片,銷量猛增,已經成為公司最重要的營收貢獻來源。

目前,聯發科已經獨立研發了LTE基帶晶片,針對市場推出了相關解決方案,不過市場對於聯發科晶片的需求以及實質性的交付,可能在今年三季度才會啟動。

對於聯發科而言,其手機晶片在入門級市場一直佔據優勢。但是在今年三季度,在4G的入門級晶片市場,聯發科可能被高通的32位元和64位元晶片搶走先機。

《電子時報》研究部門指出,為了和高通爭奪4G晶片市場,聯發科可能被迫拿出價格戰策略——即同樣性能的晶片,其報價更低。

在高端的4G晶片市場,聯發科在64位元4G晶片上仍無規劃。從性能上看,聯發科定位高端的MT658932位元)晶片,可以和高通驍龍801/805晶片一決高下,不過在64位領域,聯發科沒有對應的產品,和高通即將上市的64位元808/810晶片抗衡。

                                                                                                                                                                                                                            

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