‧ 物聯網規模初顯 感測器成最大競爭市場

來源：安防展覽網

　　

Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯網未來產值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見其蘊藏的商機無限。其中，有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網路；感測元件則指微機電系統和光學元件；處理元件為邏輯元件和微控制器（MCU）。

chipdesignmag.com

　　

Freeman進一步指出，以MEMS而言，該感測元件不需要先進制程，因此晶片需求會反映在8寸晶圓的產量上，造成熟制程的成長量大於先進制程。未來半導體設備商必須注意8寸晶圓的產能是否足夠、現有的設備是否能繼續使用，以及零件供應上是否充足。

　　

另外，受到晶圓需求擴增影響的還有下游的封裝廠。近來備受矚目的穿戴式裝置如AppleWatch，要求的是輕薄、小巧的外型，因此廠商在特定應用標準產品（ASSP）或是MCU的封裝上會走向微型化，同時面臨和現有技術不同的技術挑戰。

　　

雖然物聯網尚未成形，但可以確定的是未來物聯網應用多樣化，加上技術門檻較低，因此勢必會讓價格競爭白熱化，預估半導體售價將被壓至1.5美元，甚至更低。對此，台灣晶片商若欲尋求出路，須得拓展經濟規模才能創造更大的獲利。

　　

至於台灣封裝廠商因為距離原始設備製造商（OEM）近，因此有地利上的優勢；但是由於物聯網應用多樣化且半導體售價低，台灣封裝廠商若不大量生產也會面臨利潤被壓縮的問題。

Freeman建議，半導體製造商須要為快速普及的物聯網應用做好準備，以確保生產能力可以因應物聯網需求，以及成立專門推出物聯網相關晶片與封裝制程的專業團隊，以快速且準確地面對物聯網浪潮。