‧ HID Global推出“最小化的高頻晶片直接鍵合技術”

來源：RFID世界網

直接鍵合的RFID晶片(左)與傳統的模組對比(右)

　　

HID Global發佈了一項新技術，能把無源高頻(HF)13.56 MHz的RFID晶片與天線鍵合，而沒有增加模組的體積，或額外的焊接材料。

　　

HID Global將使用此程式工藝生產旗下的Vigo系列產品，其將成為市場最小尺寸的HF產品。

　　

HID Global專利的直接鍵合工藝，使用超薄銅導線精確的將RFID天線與微型晶片相連接，公司稱，Vigo將比同類晶片和天線的組合更薄更小。

　　

公司表示，已經在用直接鍵合技術生產低頻(LF)RFID產品。

　　

該公司解釋說，通過省卻附加模組，直接鍵合更符合成本效益。

　　

Vigo晶片符合ISO 15693和ISO 18000-3標準，具有一個64位的唯一識別碼(UID)和1k、1.6k或2k的用戶可程式設計記憶體，以及32位元密碼資料保護功能晶片直接鍵合到天線。

　　

Vigo尺寸緊湊，使得設計人員能夠將高頻RFID嵌入到更多的卡和標籤形式的產品應用中，用於消費品、品牌保護、醫療和在金屬或非金屬資產跟蹤。

　　

公司目前正在利用新的Vigo技術到微型RFID產品組合上，並聲稱HF工業標籤向下一代小型化的產品整合。