‧ 達盛電子展示全球首款 工業物聯網晶片

來源:重慶日報

長寬都只有6毫米,整合度很高,可廣泛應用於智慧工業、智慧電網、智慧交通等領域……4月10日,記者在高交會上瞭解到,由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯合研發的全球首款、支持三大國際標準的物聯網核心晶片——渝“芯”一號,將於今年內實現批量生產和應用。

 

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據瞭解,工業物聯網是通過支援設備之間的交互與互聯,來提升製造業資訊化水準。不過,作為工業物聯網的關鍵技術的無線網路晶片,由於對回應時間、抗干擾和可靠性要求極高,普通的民用晶片無法滿足這一需求。

與臺灣達盛電子公司聯合,重郵在2006年承擔了國家重大科技專項,開始研發能夠支持目前由美國、歐洲、中國等三大國家和地區設定的全球工業物聯網國際標準的晶片。通過不斷試驗、調適其穩定性和可抗干擾性,目前誕生的渝“芯”一號,是全球首款唯一可支援三大國際標準的工業物聯網晶片。

“這款晶片最大的特點就是,在工業無線網路的情況下,將過去很多由軟體實現的功能,由硬體來直接支援。”重慶郵電大學自動化學院院長王平介紹,如今在很多自動化生產線上,企業大都採用工業有線網路的方式,但佈線成本很高,占整個自動化系統安裝維護成本的60%以上。因此,不少企業都希望通過工業無線網路的操控方式來代替。

如今,渝“芯”一號通過在四聯、重鋼等集團試用,可在功能同等的條件下,用該晶片實現溫度控制、即時監控等功能支援,並且比軟體的處理速度提高50%左右,資源消耗下降一半左右。

王平透露,預計年內渝“芯”一號即可實現量產和應用,預計售價每塊僅在20-30元左右,具有巨大的市場潛力和商業價值。