今日主題 物聯網主流應用晶片特別報導
2016年3月1日 星期二
‧ 未來智慧中心：三星物聯網晶片 Artik 5 發售
去年三星發佈了低功耗物聯網專用晶片Artik，該晶片包含三種型號Artik 1/5/10，該晶片於近日開始發售，僅售99美元。這三款晶片具備不同的處理資料、儲存和無線通訊設計偏好，可用於物聯網、智慧硬體、機器人和無人機等設備。
作為單片微型晶片，三星Artik還具備了其他同等級晶片沒有的雲端儲功能、內置加密和資料分析功能。Artik 5晶片已經在國際市場上經銷商開始銷售，售價為99美元。
Artik 5尺寸增大到29x25mm，搭載1GHz
ARM雙核處理器（Mali 400 MP2 GPU），搭配的是512MB
LPDDR3記憶體以及4GB eMMc快閃記憶體。支持Wi-Fi、低功耗藍牙，支持802.11 b/g/n。此外，該晶片還能對解碼H.264等格式720p 30fps的視頻進行解碼，還提供了TrustZone，介面種類相當豐富，包括 USB, GPIO, I2C, UART 和SPI埠，主要應用於相機、無人機等產品。
‧ 英特爾與 AT&T 讓無人機不再有遙控距離限制
騰訊數碼 佳和
美國電信運營商AT&T日前表示，它已經與英特爾合作，測試如何用高速LTE無線網路控制無人機。AT&T在聲明中表示，兩家公司將在AT&T的LTE網路上測試無人機，看它在更高的高度飛行性能如何，是否會受到電視廣播的干擾，測試涉及到視頻串流和飛行資訊的傳輸。
最近幾年，英特爾加大了對無人機技術的投資。美國無線市場已經過度飽和，AT&T開始向「物聯網」的增長下注。
AT&T物聯網解決方案高級副總裁克裡斯·潘羅斯（Chris Penrose）說：「AT&T和英特爾將測試網路對無人機商業使用案例的支援能力如何。」
他還說，AT&T的LTE可以為物流、農業、建築、保險等行業提供無線連接。
在MWC大會上，英特爾部署了「英特爾無人機演示區（Intel Drone Zone）」來展示無人機技術，AT&T為該區域提供了無線網路支援。
兩家公司的合作，可以大大推動無人機技術的發展。目前大多的無人機通過短程信號控制，如Wi-Fi、藍牙、無線電波。如果可以用行動網路控制，只要電池允許，從理論上說無人機可以不再受到距離的限制。
來源：路透
‧ ARM 發了一款支援 5G 的新處理器，預計年內問世
可以說，ARM在推動行動和嵌入式應用領域的發展上居功至偉。日前，ARM推出了一款針對即時系統開發的Cortex-R8處理器，目前該處理器現已開放授權。
據ARM官方介紹，與Cortex-R7相比，該晶片能夠將基於ARM的調製解碼器和大量存放區SoC性能提升一倍，並且降低了延遲率，即時回應速度得到了提升；不僅如此，Cortex-R8處理器的數據機設計，將能夠支援下一代LTE-Advanced Pro和5G標準。
「5G網路能顯著提高資料傳輸率，帶來前所未有的行動體驗，這註定將掀起行動通信革命。Cortex-R8是現有最強大的即時CPU，它卓越的性能有助於5G調製解碼器的開發，並將成為未來智慧手機、平板電腦、車聯網和物聯網的通訊核心。」
——ARM處理器部門總經理James McNiven
無獨有偶，就在前幾天，高通也發佈了支持下一代LTE-Advanced Pro的驍龍X16 LTE數據機，官方稱理論上支持高達1Gbps的LTE Category 16下載速度和150 Mbps的上行速度。
此外，ARM的官方介紹中還顯示，Cortex-R8能夠相容現有軟體，能夠為開發者縮短設計所需週期。
目前已有的消息顯示，ARM的晶片合作夥伴已經開始了基於Cortex-R8的設計工作，預計應用於大量存放區市場的SoC將於2016年內上市。
以下是Cortex-R8的具體參數及特性：
- 指令集：ARMv7-R
- 製程：28/16/14nm均可
- 主頻：最高可達1.5GHz（28nm HPM工藝下）
- 核心數：最高四個核心（R7最高支持雙核心）
- 緩存大小：單核心2MB（R7最多支持128kb）
- 其他特性：各核心支持非對稱運行、獨立電源管理、支持下一代LTE-Advanced Pro
‧ AMD 要逆襲？新處理器或配備 32 顆物理核芯
騰訊數碼 劉科驛
距離上一次AMD最新處理器架構Zen的消息流出似乎已經是好幾個月之前的事了，是被迫遠離主流也好，是故意吊足胃口也罷，AMD最新的x86處理器就在那裡，蓄勢待發。日前，在歐洲粒子物理研究所（CERN）舉辦的IT技術論壇上，關於Zen又有勁爆消息放出。
CERN工程師透露，AMD全新的Zen架構處理器產品線將會採用雙模16核互聯的方式，讓單顆Zen處理器的物理核芯達到32顆。此外，AMD還將借助Zen推出自己的超執行緒技術——勻稱多執行緒技術（Symmetrical Multi Threading）。
除了物理核芯數量激增外，由於處理器IPC指令/時鐘週期的技術改進，全新Zen系列處理器將會在性能上較之當前水準大幅提升40%。而且得益于14nm FinFET製程技術，Zen不僅性能得以大幅提升，而且在AMD備受詬病的功耗控制方面也將有明顯改善。
除此之外，AMD Zen支援雙通道PCIe
3.0匯流排技術，最高可以支援8通道DDR4記憶體規格，這會讓AMD再次和老對手Intel站在同一水平線上增添砝碼。
不過，AMD Zen架構處理器離上市還要很長時間，官方給出的進度是未來幾月內流片，年內出樣，年底之前首先在桌面市場上市。
‧ 晶片技術在摩爾定律失效之後要何去何從？
騰訊數碼 肖恩
摩爾定律問世距今已有50多年的時間了，而就在它的51歲生日到來之前，晶片產業已經準備好要超越它了。
在下個月，全球半導體產業將會發佈最新的電腦晶片技術兩年評估報告。而在這份報告當中，業界將第一次忽略所謂「定律」的存在，而它一直是之前所有報告當中的核心：晶片製造技術的充足發展可讓技術公司每兩年縮小一次電晶體的體積。
而新的預測報告第一次提出了晶片技術的進步，將伴隨著應用物件——智慧手機、可穿戴設備和機器運營的資料中心等——一同到來，而非跟隨原始計算速度和性能的發展。與此同時，摩爾定律將不再被認為是路線圖的中心。
摩爾定律其實並不是科學定律，而是對於1965年晶片產業技術發展的一次非正式觀察。在這一年裡，Gordon Moore（隨後的英特爾聯合創始人）為Electronics
Magazine雜誌撰寫了一篇自己的感想。他認為，等到1975年，一款單晶片將包含（當時看來）難以想像的7.5萬個電晶體。而在如今的主流晶片當中，電晶體的數量已經達到了幾十億。
幾乎每一種電腦和電子設備形式都從半導體工程師們的不懈努力當中直接獲益，後者設法逾越了電子和材料科學當中看似無法逾越的障礙。他們所實現的技術進步為整個社會在資訊處理方面的能力起到了長足的推動作用，同時讓資訊獲取變得更加快速和方便。計算晶片的每一代更新都帶來了體積的縮小和成本的降低。
在很長一段時間裡，業界一直在討論摩爾定律是否可以壽終正寢了，而這一次的情況又和以往不盡相同。晶片產業目前正面對著一些相當基本的限制，這也讓不少業內人士認為現在是時候去重新思考我們看待計算技術發展的方式了。
簡單來講，晶片體積的縮小不能違反物理學定律。
目前市面上最先進的晶片是由英特爾的14奈米技術所製作而成的。在14奈米的大小之下，晶片中的每一個獨立元件都要比普通的病毒粒子更小，同時接近於細菌的外細胞壁。由於生產的複雜度和成本之高，目前只有4家公司被認為有能力使用這種複雜技術，他們分別是英特爾、三星、台積電和Global Foundries。
在這個半導體路線圖當中，下一次的技術進步將把我們帶到10奈米時代，而使用這種技術製作的晶片最早可能會在今年就率先問世。在那之後，7奈米技術也會在2018或2019年到來。英特爾目前的規劃只有這麼遠，而台積電表示他們可在明年實現7奈米，且目前正在爭取讓5奈米成為現實。在如此的大小之下，晶片上的元素就只有一股DNA的兩倍大而已。
而如果進一步縮小，那麼晶片上的設計項目就和10個獨立原子差不多大了。在這樣的大小之下，電子的行為會開始變得不穩定：經典物理學定律在這裡將不再適用，並會被不穩定性原理所取代。你或許有能力把晶片做到這麼小，但它們是否還能正常工作就說不定了。
這一切都表明，晶片技術的未來發展實際上是非常複雜的。正如愛荷華大學電腦科學家Daniel
Reed曾說的那樣，波音787如今的飛行速度並不比70年代的波音707快多少，但在此期間我們看到了其他方面大量的技術創新，包括燃油效率的提升，更輕的機身和電子導航系統。
晶片技術的未來發展將分化成許多不同的方向，每個方向也會帶來截然不同的結果。它們中的一些或許是錯誤或無意義的，但也有一些會呈現出我們前所未見的結果。
來源：Re/code
‧ 英特爾推新嵌入式淩動處理器 專攻物聯網產業
騰訊數碼 劉科驛
日前，英特爾發佈了一款全新的64位低功耗四核芯處理器系列——Atom x5-E8000。和其他x5系列處理器一樣，E8000系列同樣採用嵌入式設計，主要針對近兩年興起的物聯網產業，而非平板、筆電以及迷你PC等傳統消費領域。
全新的淩動x5-E8000系列包括Atom
x5 E8000、 x5 Z8330以及x5 Z8350三個型號，均基於Intel Braswell架構，其中定位相對最低的E8000的熱設計功耗僅為5W，售價39美元，比絕大多數基於Braswell架構的賽揚和奔騰處理器要便宜很多。
淩動x5-E8000的主頻為1.04 GHz，可睿頻至2 GHz，內建Intel HD顯示核芯，其顯存頻率為320 MHz，最高支持8GB DDR3L-1600記憶體，可支援4條PCI Express擴展通道。此外，x5 Z8330和x5 Z8350主頻相對較高，兩者均為1.44 GHz，且HD 400顯示核芯。
目前，德國嵌入式電腦模組與單板電腦廠商康佳特科技（Congatec）已經推出了一系列基於x5-E8000系列處理器的主機板和準系統產品。
康佳特科技稱，搭載x5-E8000晶片的產品不僅可以支援Windows 7、8以及10作業系統，而且還可以運行基於Linux內核的Windows Embedded 7或者8作業系統。
據瞭解，基於淩動x5-E8000處理器的產品主要將會被用於出票/出納系統、數位簽章、工業閘道、嵌入式行動設備以及遊戲機等領域。
‧ 高通晶片正瞄準兒童和老年可穿戴設備市場
騰訊數碼Newsboy
在智慧手機晶片領域，沒有人會質疑高通驍龍處理器的成功，而面對興起的可穿戴市場，這家公司肯定也不會放過絕好的機會。近期，高通已與三家鮮為人知的科技公司達成合作，計畫將其針對可穿戴設備的新型驍龍晶片帶到更多智慧手錶產品上。
此次跟高通合作的三家科技公司分別為Infomark、Borqs和仁寶公司。Infomark業務主要是開發針對兒童的智慧手錶手機，這家公司也計畫推出針對老年消費群體的類似設備。Borqs公司可穿戴設備部門也主要開發兒童手錶和老年人手錶。仁寶是臺灣一家硬體設備代工生產商，主要客戶包括了巨集基，聯想和戴爾，目前還沒有清楚這家公司是否將為其客戶代工生產可穿戴設備。
不過，戴爾公司目前還未擁有自己的智慧手錶，聯想Vibe Band設備運行的也並非Android Wear系統，因此這也給人們留下了很大想像空間。
高通在剛剛不久發佈了其最新驍龍2100可穿戴晶片，這款晶片為可穿戴設備提供藍牙、WiFi和LTE網路一體化解決方案。相比此前版本，驍龍2100可穿戴晶片在尺寸和耗電方面做了提升：體積縮小30%，節能25%。這款晶片的應用範圍也很廣，不僅包含了智慧手錶和可穿戴追蹤設備，還可以應用在虛擬實境眼鏡等設備中。
當然，由於是新推出的晶片，我們不要期望它能夠在未來數月之內出現在市面設備上。不過，我們期望設備生產商能夠借助這款晶片優勢，為消費者打造更多優秀可穿戴設備。
‧ 聯發科發佈 Helio P20 處理器：16nm 製程
據外媒報導，高通、三星、華為海思產品都已經進入16nm世代，現在聯發科也在正式宣佈了首款16nm產品Helio P20，有意思的是Helio P20沒有採用Big.Little的大小核設計。
聯發科發佈Helio P20處理器（圖片來自cnbeta）
聯發科介紹，Helio P20並沒有採用Big.Little的大小核設計，而是8顆A53核心，主頻提升到2.3GHz；GPU部分集成Mali T880MP2核心，雖然只有雙核，但是聯發科將頻率拉到了900MHz。
基帶方面為Cat.6和2x20雙載波聚合（300Mbps/50Mbps），全模全網通，剛好滿足4G+（STLTE，似乎仍不支援VoLTE）。螢幕則建議最高1920*1080解析度（60FPS）、支援4K影像編解碼。
記憶體最高支援雙通道LPDDR4X 1600MHz(最高6GB)，注意這是低電壓版，不過聯發科表示頻寬較LPDDR3提升70%且實現了50%的省電。
依然支持eMMC5.1快閃記憶體，攝像頭最高單2400萬像素或雙1300萬像素，自主Imagiq圖像信號處理器，12bit雙ISP，支援相位對焦。
聯發科透露，Helio P20將在2016年下半年量產,官方定位「Premium（高端）」序列，相信基於Helio P20所打造的產品也將會很快上市。