cookieOptions = {...}; .富士通推動基於 FRAM RFID 能量收集技術的創新應用 - 3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網

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2018年8月22日 星期三

FRAM Realizes Batteryless Solutions




來源:RFID世界网 作者:陆飞 


針對物聯網應用的無線無電池的市場需求,富士通在今年,即將推出基於UHF超高頻能量收集技術的,RFID嵌入式晶片,為電子系統提供創新無線解決方案,並應用在無需電池的電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等創新產品上。
  
7月31日,富士通半導體有限公司系統儲存設計開發部,FRAM RFID高級工程師羅建先生,在2018第十四屆RFID世界應用創新大會上指出,基於FRAM RFID的創新無源解決方案,讓產品實現自給能源,更加環保,更易於防水加工製造生產,有著廣闊的應用前景。


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據羅總介紹,該創新技術的目標,是要減少甚至避免人們在一些應用場景下,對電池的依賴。以最新推出的MB97R8110晶片為例,它可以將無線信號,透過電磁轉換為電能,除了內部供電,還能將多餘能量,提供給外部的零組件,支持EPC Global C1G2 Ver.1.2通信規格,8KB FRAM用戶儲存體,為創新應用預留的一些多功能接口,如SPI Master / Slave Key Matrix Scan I/F GPIO,以及鍵盤掃描和傳感器掃描功能。


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富士通現已推出,帶有串口SPI的無電池RFID解決方案。其應用主要是透過RFID的無線通信,來實現傳感器、顯示器等電子產品的控制和數據採集。

該產品具有Master的SPI串口功能,直接控制傳感器和顯示幕而省去了MCU,而且可以無線供電而省掉電池。最大程度的幫助用戶,提高產品的附加價值。


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羅總指出,這項技術方案帶來的兩大好處是:
首先,透過無源的方式,給外掛零組件供電,以解決環保的問題,外掛元器件的市場目標包括電子紙、鍵盤、遙控器、傳感器等,降低BOM清單,減小PCB物理尺寸,可以省卻線材和連接器,而且對環境更友好

其次,內嵌了鐵電儲存體晶片,具有先天性的儲存速度優勢,比EEPROM快30倍的寫入,功耗低,僅為後者的幾百分之一,以大容量滿足大量的應用需求。

據介紹,FRAM RFID的三大顯著優勢為:抗輻射性,頻繁換寫次數,快速寫入。

FRAM RFID能量收集技術,將帶來什麼樣的新應用羅總列舉了兩個典型應用:
  
目標市場一是電子紙及電子貨架標籤。無人商場、無人商店發展非常迅速,物流、工業看板管理,也正在朝著的電子化和無紙化方向推進,是一個極速成長的市場。

電子紙的特性是,顯示的時候不需要電,只須在改寫顯示數據的瞬間供電。富士通新推的這顆晶片特性就是,在傳送數據的同時,還能為外掛零組件供電,從而實現產品終生不需要電池,即為無源產品,同時還有環保、成本低、維護方便等特性。


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目標市場二是專業鍵盤應用。因為該晶片最大可外接16*8=128的Key Matrix,排線、傳感器,已成功應用在醫療場景下的鍵盤設備上,富士通與全球的大牌廠商合作開發,實現了產品化。


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羅總指出,由於具備豐富的接口,這種新的技術還將可能被應用工業製造、遠端控制、門禁控制、無線傳感、電子標籤等更多場景下。此外,富士通希望與廣大的UHF、HF RFID廠商能創造更多的合作機會。


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企業背景
富士通半導體集團公司,是本部位於日本的儲存體晶片提供商,由三部分組成,儲存體的設計開發的公司,晶圓代工製造服務公司,和面向全球市場的客戶銷售服務公司。

這樣的體制以及嚴格的實驗和測試確保高品質產品的穩定供貨。富士通半導體主要涉及FRAM三大業務領域,鐵電隨機儲存儲器FRAM單體、搭載鐵電的RFID產品和安全認證產品。
  
富士通半導體自1995年開始研發高品質、高可靠性的儲存器FRAM,至今擁有18年以上量產經驗,現在為全世界43個國家的客戶,200種以上的應用提供最優儲存解決方案。

並在智慧卡及IC卡等卡片領域、電力儀表及產業設備等產業領域,取得卓越的應用成果。繼往開來,富士通半導體積極投入物聯網市場開拓,利用FRAM的低功耗,高速寫入,放射線耐性等特點,研發獨具特色的FRAM RFID的晶片,面向FA,生化,醫療放射線殺菌,嵌入式電子設備等領域,提供創新的應用解決方案。

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