高通在香港召開了3G/LTE峰會，高通公佈的最新Quick Charge 3.0技術，其充電速度比上一代技術快了27%。除此之外，驍龍820的新功能也成為本次會議的最大看點之一。
高通已經宣佈驍龍820即將集成全新的X12 LTE數據機。支援LTE-A的速度：下行支持Cat 12（最高傳送速率達600Mbps），上行支持Cat 13（最高150Mbps），與上一代產品相比，其下載和上傳速度分別提高33%和200%。因為在這之前，X12 數據機最高只支持 Cat 10 類別的 LTE，所以才有業界傳言“驍龍820支持LTE Cat.10規範”。
另外，驍龍820還將支援LTE 4x4多輸入多輸出（MIMO）技術，借助該技術單LTE載波下載吞吐速度有幾倍的提升；該處理器還集成了先進閉環天線調諧技術（可減少通話掉線、改善社區邊緣輸送量以及降低功耗），與QFE2550天線調諧器匹配，可在實際網路條件下動態優化射頻性能。
高通官方還表示，目前其數據機採用的是20nm工藝，其它廠商大多停滯在28nm上。
說了這麼多，大家是不是感覺驍龍820很牛掰。但是大家也不要過於興奮，晶片商取得這樣突破確實不易，但運營商一直以來都在拖後腿，中國運營商最快的中國移動，也僅僅在測試LTE Cat.9，因此，下行Cat 12和上行Cat 13還只是個概念而已。
驍龍820所有新特性如下：
LTE Advanced的速度：
下行支持Cat 12（最高傳送速率達600 Mbps）
上行支持Cat 13（最高傳送速率達150 Mbps）
一個下行LTE載波最高可支援4x4 MIMO
非授權頻譜上的突破性連接支援：
2x2 MU-MIMO（802.11ac）
多千兆比特（Multi-gigabit ）802.11ad
LTE-U和LTE + Wi-Fi鏈路聚合（LWA）
跨不同連接類型的綜合服務：
利用下一代LTE和Wi-Fi的高清語音與視頻通話
跨Wi-Fi、LTE、3G和2G通話連續性
射頻前端創新：
先進的閉環天線調諧器
支持載波聚合的Qualcomm RF360 前端解決方案
Wi-Fi/LTE天線共用
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