cookieOptions = {...}; ‧ 不談 "情懷" 講現實: 物聯網大會 TUTK 直擊智慧家居痛點 - 3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網

3S MARKET

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2015年6月2日 星期二

 來源:賽迪網 作者:宇然
科技的發展需要市場推進,譬如時下的物聯網,據悉該產業價值要比網路大30倍,將成為下一個萬億元級別資訊產業。實際上,行業的發展需要過渡,物聯網前景固然美好,我們也需辨識“虛火”:以細分化市場下的智慧家居為例,單品生產廠家眾多,市場卻始終不冷不熱;儘管瞭解智慧家居是未來方向,然而就當下而言,相較於“個性創創新”、“未來需求”、“想像空間”等諸多的“情懷”標籤,智慧家居更應該注重現實的痛點。

近日,由中國電子學會主辦的2015中國物聯網大會在上海國際會議中心舉行,在本次大會上,來自GoogleIBM、微軟、Intel,圍繞工業4.0、車聯網、可穿戴、智慧家庭等物聯網領域分享創新觀念,其中來自物聯智慧(TUTK)的營運長林世彰先生,在智慧家居分論壇大會上,就智慧家居發展狀況進行發言。
如何破解智能家居痛點?
林世彰表示,智慧家居發展到現在,表面火熱,市場焦慮,發展關鍵是找到用戶痛點。實際上,儘管各個廠家積極佈局,智慧家居市場依然問題不斷:價格高,用戶體驗差;未形成確定的商業模式;另外,單品諸多,品牌之間無法互聯。
物聯智慧作為物聯網連線、應用、平臺等一體化解決方案廠商,可幫助企業解決智慧家居痛點。
首先,使用者需要多螢幕互動、無縫互連。當下,手機、平板、PC及家庭智慧硬體等日益增多,使用者真正邁入多螢幕、多終端時代,就需要設備的跨終端連接;此外,智慧家居場景應用多限定於家庭,又不完全限定於家庭,譬如用戶在外攀登,爬到最高處跟家裡的老婆孩子即時視訊對話,想讓他們看看自己多麼神勇——這時使用者是跳出家庭局域網的。
物聯智慧營運長林世彰先生現場演講
跨終端需要對底層整合,林世彰表示,迄今物聯智慧與超過40家國際晶片廠家合作,整合SOC100多種,對當前市場主流作業系統也都支援,而物聯智慧的點對點技術,則可以讓用戶在任何地方,與家庭即時“對話”,無縫連接。
成本與盈利是每個行業重點考量之一,智慧家居廠家也不例外。迄今,智慧硬體本身面臨很多現實問題:如怎麼快速提高市場佔有率?如何開展增值服務?首先智慧家居市場瞬息萬變,縮短產品上市週期,可有效提升市場佔有率;另外智慧家居增值服務需要軟體或者平臺開發,這往往是傳統硬體製造業的罩門。
Kalay平臺一體化解決方案
前者而言,一體化的“交鑰匙”無疑是理想解決方案,針對智慧硬體開發,物聯智慧擁有一整套的物聯網智慧套件,其旗下的Kalay雲平臺有17個可開發模組,同時Kalay平臺還整合網路運營商、系統集成商以及服務提供者等,減少開發複雜度;對後者而言,這些模組覆蓋消費、零售、工業等諸多領域,為企業提供可操作的應用場景參考,此外,物聯智慧還為用戶提供定制化App開發。
單品最終融於系統,這是智慧家居最終的發展軌跡。當下單品帶動智慧家居的“繁榮”,然而未來智慧家居必然走向單品的系統接入。物聯智慧可以實現智慧硬體的跨終端接入,是否也可以完成對諸多單品的系統性“指揮”?面對諸多平臺壁壘,物聯智慧SPI可完成自身與其他平臺的對接,最終實現Kalay的跨平臺控制,此外,基於Kalay平臺大數據分析的邏輯引擎,也給智慧設備賦予了“思維”,使其跨系統互動。

我們站在行業大發展前期,也站在時代的風口,然而智慧家居大爆發更需要行業的合作。“一個廠家不可能把所有的事做完,這需要整個產業鏈的合作!”林總表示,他極其看好未來智慧家居的發展,而在未來路上,物聯智慧也將做的更多。

                                                                                                                                                                                                                            

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