cookieOptions = {...}; ‧ 無需 Wi-Fi 晶片 未來可穿戴設備將更輕薄 - 3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網

3S MARKET

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2015年5月13日 星期三

騰訊數碼 張曉微

未來可穿戴設備將變得更輕更薄,其消耗電量只有傳統無線設備的0.01%

我們所使用的電腦和智慧手機已經變得越來越小,而可穿戴設備更是不斷的在刷新小體積的記錄。現在無線設備已經廣泛應用于各類智慧手機、平板電腦。而在未來的智慧手機和智慧手錶當中,可能無需集成專用Wi-Fi晶片,即可產生無線信號進行通訊。這種技術的背後就是後向散射無線技術,設備反射環境的無線信號,從而產生自己的無線信號,而不是從頭開始產生信號。 
无需Wi-Fi芯片 未来可穿戴设备将更轻薄

加州大學洛杉磯分校和美國太空總署噴氣推進實驗室的最新研究技術顯示,這種技術讓無線設備無線信號產生所消耗的電量只有傳統的無線設備的0.01%。採用這種技術,將讓下一代可穿戴無線設備更輕更薄。
目前,實驗室內的後向散射設備在8英尺範圍內的無線傳送速率已經可以達到3MB/秒,就在一年前,這個速度僅為每秒2KB。不過儘管進步速度驚人,但是距離進入商用領域,還有很長一段道路要走,而未來該團隊希望後向散射距離可以達到65英尺。這樣不僅是我們身上的可穿戴設備,就連家中所有的智慧家居產品都可以採用這種新技術。

來源:engadget
                                                                                                                                                                                                                            

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