cookieOptions = {...}; ‧ 三星推出新一代低功耗物聯網晶片 - 3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網

3S MARKET

3S MARKET
2015年5月14日 星期四

 騰訊科技 湯姆

[摘要]三星推出了新一代低功耗晶片,可被安置各類聯網設備硬體中。

三星推出新一代低功耗物联网芯片

韓國電子巨頭三星當地時間週二(5/12)在美國舊金山的“世界物聯網大會”上推出了新一代低功耗晶片,該晶片可以被安置在許多我們常用的設備中,就比如健康跟蹤器、媒體存放裝置、洗衣機、監控攝影機,以及無人機等各類聯網設備硬體中。

據悉,三星此次推出的全新一代低功耗晶片名為“Artik”,該晶片內部擁有一個全新處理器,以及一個包含有許多微型零組件、感測器和記憶體的微型電路板。而且,三星此番還會為訂購Artik晶片的使用者,提供軟體和其他增值服務,以説明他們更好的架設起自己的硬體網路。

三星在發表會上表示,此次新推出的晶片分為三種尺寸,它們分別是Artik 1Artik 5Artik 10,且分別都具備有不同的處理,和儲存能力,以及無線電通信功能。

而且,所有這三款晶片均嵌入了加密系統,可以大幅降低駭客攻擊的概率。其中,尺寸最小的Artik 1晶片規格為12mm x12mm,使用紐扣電池供電,可以連續運行數星期,且內置有低功耗藍牙、加速計、9軸運動感測器、陀螺儀和磁力計,其設計初衷是供專用的感測器中心等小型設備使用。

與此同時,尺寸最大的Artik 10對角線長度為2英寸(約合5釐米),採用了1.3GHz八核處理器,擁有2GB記憶體和16GB快閃記憶體。三星表示,這款產品可以用於媒體中心、家庭伺服器或個人雲存放裝置中。

三星總裁和首席戰略官孫英權(Young Sohn)表示:“這一產品的主要目的,是説明其他公司更快地融入進美國矽谷所稱的‘物聯網’洪流之中。”

與此同時,三星方面也表示這一晶片的推出能夠進一步加快自己公司產品的優化進程,就比如電視機、家電,以及智慧手機產品。

目前,三星已經是全球最大的記憶體晶片製造廠商,同時也是最大的處理器代工廠商之一。去年8月,三星宣佈與智慧家居開放平臺SmartThings達成收購協議,進一步涉足物聯網市場。雖然該交易相關財務條款暫未被披露,不過據知情人士此前稱三星曾計畫出價2億美元收購SmartThings

SmartThings是一個家居自動化平臺,允許用戶將燈、門鎖等設備,連接至一個由手機控制的系統。SmartThings目前已經融資逾1550萬美元,投資方包括風投公司GreylockHighland CapitalFirst Round CapitalSV Angel等。

三星在“世界物聯網大會”上表示,此次推出的“Artik”晶片可以讓許多開發者,展開許多新產品的物聯網研究,但孫英權此番並沒有透露有關“Artik”晶片的具體售價情況。

外界分析認為,三星在物聯網市場,恐怕將遭遇來自競爭對手的諸多威脅,比如英特爾此前就發佈了數款可以應用於可穿戴設備,以及其他一些全新設備類別中的晶片和微型電路板。

全球最大的智慧手機晶片廠商之一高通,也對這一領域展示出了濃厚的興趣,並已在舊金山舉辦了自己的行動科技大會

                                                                                                                                                                                                                            

0 comments: