cookieOptions = {...}; ‧ 環境感測成為 MEMS 新商機 - 3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網
2015年4月2日 星期四

來源: MEMS 資訊網

環境感測將為微機電系統(MEMS)開闢新藍海市場。感知物聯網如火如荼的發展,已刺激各種感測器需求飆漲;繼動作感測器被大量採用後,而下一階段相最被看好的,則是壓力計、溫/濕度、紫外線(UV)和氣體等環境感測方案,包括智慧家庭、工廠、汽車、行動和穿戴式電子開發商皆有導入計畫,可望將MEMS晶片設計和代工市場推向新高點。

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Bosch Sensortec亞太區總裁百里博(Leopold Beer)表示,隨著各類動作感測器逐漸成為行動裝置標配,衍生龐大設計商機後,業界也亟欲挖掘下一個MEMS明星,因而紛紛將觸角延伸至環境感測、生物訊號感測及光學感測方案,期再創一波發展高峰。

其中,環境感測器搭上感知物聯網設計熱潮,不僅已是手機和平板廠商實現情境感知(Context Awareness)功能的要角,更將擴大進駐家庭、工業和車用聯網設備,因而躍居MEMS市場新寵。

在眾多環境感測方案中,大氣壓力、溫/濕度和UV感測器需求可望率先爆發。意法半導體(ST)技術行銷經理李炯毅指出,以壓力計為例,其可精准測量氣壓變化,進而達成各種壓力檢測、高度追蹤和輔助定位等應用功能,近來正快速在智慧手機、運動/競賽專用穿戴式電子、智慧家庭能源管理裝置、汽車胎壓監控系統(TPMS),以及工業監控設備設計中崛起。

至於溫/濕度和UV感測器則是情境感知應用的重要一環。Beer強調,透過常時擷取環境溫/濕度和UV指數等資訊,物聯網裝置將能因應環境的變化,主動發出提醒,給予使用者操作裝置的參考依據,或再結合應用程式達到情境感知功能,因此也日漸受到各類物聯網裝置開發商青睞,出貨量與日俱增。

隨著環境感測市場需求日益明朗,MEMS晶片大廠也頻頻發動新產品攻勢,積極圈地。其中,Bosch Sensortec已運用系統級封裝(SiP)技術,搶先量產溫/濕度加壓力計的三合一環境感測器;而意法半導體也已分別發佈壓力計、溫/濕度感測器產品,並計畫在年底前增添UV感測器陣容,隨後亦將在2015年發佈壓力加溫/濕度三合一感測方案。

Elements and Architectural Components of SIP
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Beer更透露,由於環境感測器必須與外界接觸以便擷取資訊,所以通常放置在裝置上下方開孔處附近,基於此一系統佈局考量,該公司也開始研擬MEMS麥克風整合環境感測器的SiP解決方案,透過地利提高零元件整合度,以爭取更多設計空間。

值得注意的是,繼情境感知之後,系統廠、晶片商和軟體開發商更已將目光投射至自我監控(Self-Monitoring)應用,將結合環境感測器和心率、血氧等生物感測方案,進行全方位的使用者生理狀態監控,可望創造嶄新的人機互動體驗。

                                                                                                                                                                                                                            

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