騰訊科技 梁辰
索尼宣佈將於2016年3月結束索尼半導體大分科技中心的研發工作。
索尼正逐漸退出多個智慧設備市場的一線競爭，但是一項新的投資顯示，其將在圖像感測器業務上加速。
2月3日索尼宣佈計畫在2015財年（即2016年3月31日截止）對索尼半導體公司注資，期望增加生產設備用於積層型CMOS圖像感測器的控制，及分層等生產程式，提升生產能力。索尼半導體亦將進行生產場所的重組和優化。
積層型CMOS影像感測器能提供極高的畫質和先進的功能，並大幅縮小了原有尺寸。隨著目前智慧手機和平板等行動設備的市場不斷擴大，索尼預計其對索尼積層型CMOS影像感測器的需求也將與日俱增。
事實上，蘋果、三星和小米等終端廠商的CMOS影像感測器此前有部分由索尼供應。日前有消息稱，索尼已與蘋果展開協商，索尼可望供應更大量的CMOS影像感測器產品給蘋果預計於2015年開賣的新款iPhone使用。
不過，目前索尼在這一領域的主要競爭對手包括三星、夏普、意法愛立信等廠商，因此加大產能對索尼來說，是搶奪市場的有力手段。
據悉，該項目總投資額預計約為1050億日元，投資將主要用於投資索尼半導體旗下長崎科技中心、山形技術中心和熊本技術中心的升級改造。
索尼計畫，通過此次注資，使其在2016年6月前將圖像感測器總體生產能力從現有水準的每月約60000個晶片增加到每月大約80000個晶片，提升產能約33.3%。
索尼相信隨著生產設備的增加，其或將有可能提前實現設定的產能目標。
與此同時，索尼宣佈將於2016年3月結束索尼半導體大分科技中心的研發工作。該中心始建於1984年，早期主要負責生產記憶體產品，隨後轉為研發和生產如運用於遊戲機的高密度半導體大型積體電路。
索尼稱，這一決定是基於業務調整的需求，而該中心約220名員工，將會被轉到其它生產圖像感測器及半導體的研發中心。
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