騰訊科技 風帆
目前英特爾佔據伺服器晶片市場90%市佔率，高通將成為英特爾的重要對手。
世界頂級手機晶片製造商高通宣佈已經準備進軍ARM伺服器晶片領域，其CEO 史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)日前談及部分細節。但高通將面臨來自小ARM伺服器晶片製造商以及在該領域占主導地位的英特爾的雙重挑戰。
11月19日在紐約舉行的公司年度分析師大會上，莫倫科夫宣佈，高通公司的工程師們已經開發ARM伺服器晶片技術有一段時間了。他說：“現在，我們正開發一款伺服器晶片主打產品。”
莫倫科夫沒有透露其產品的具體細節，比如開發時間表以及具體技術等，但這樣一個巨大、資金充裕的玩家進入，必將對處於整體進化階段的ARM伺服器晶片領域造成重大影響。它可能成為英特爾的重要對手，英特爾佔據伺服器晶片市場90%市佔率。
市場研究公司Moor Insights and
Strategy分析師派翠克·莫爾海德(Patrick Moorhead)表示：“這是一家擁有大量資金的大公司，此前從未涉足這個領域。要想將高通擠走，將非常非常難。”
ARM伺服器市場依然處於起步階段，像AMD、Applied Micro以及Cavium這樣的晶片製造商正開始依據ARM的64位ARMv8-A架構開發systems-on-a-chip (SoCs)，ARM希望伺服器得到ARM晶片支援，以便在未來幾年獲得更大發展。惠普已經宣佈，推出Applied Micro的X-Gene SoC支持的低功耗Moonshot伺服器。
可是，其他晶片製造商，特別是三星和Nvidia，據說都已經退縮。作為這一領域的先驅之一，Calxeda已經於去年年末因耗盡資金而關門。也就是說，雲端運算趨勢正重新激起對低功耗處理器平台的興趣。雲端運算基礎設施要求高效節能、體積更小的高性能伺服器，功耗將成為衡量電腦能力的重要標準。
與此同時，像谷歌以及Facebook等科技巨頭也正建立自己的高效系統，嘗試運營Linux這樣的開源軟體。同時，它們也在試水資料中心技術，從處理器、伺服器再到網路化以及存儲等，這些都不是英特爾和思科所喜歡的。他們也在向元件製造商尋求更多定制服務。
莫倫科夫說，高通現在已經準備進軍資料中心市場，他稱到2020年這一市場價值將達150億美元。高通在移動領域有豐富經驗，它們將為高通超越其他ARM伺服器晶片製造商提供更多優勢。莫倫科夫說：“如果你看到高通路線圖，專為我們的高端智慧手機準備的高端設計點，手提電腦以及平板電腦的持續進化，它們真的開始與資料中心進行可行性融合。”
市場研究公司Moor Insights and
Strategy分析師莫爾海德說，他期盼莫倫科夫和其他高通高管能夠透露更多該公司計畫的詳細內容。除了新產品時間表問題，他還想要看到高通正在以下這些技術領域做什麼，包括高頻寬伺服器記憶體、改錯碼記憶體以及資料中心網路等，資料中心網路是確保系統內所有內核有效溝通的關鍵。
莫爾海德說，當高通進入該領域後，他希望能看到其積極進取的一面。但高通進入不僅為讓小ARM伺服器SoC製造商處境更困難，就連英特爾也會面臨更大挑戰。英特爾很快就會發現一個更大、更有錢的對手。莫爾海德說：“這將導致巨大變化，鑒於它們的業務規模以及不同的市場戰略，高通不喜歡在任何市場充當第二或第三的角色。”
莫倫科夫說，高通已經開始與系統製造商談判。他說：“我們是應客戶要求這麼做，我們對這一領域存在長期興趣。雖然建立業務需要一些時間，但我想這是令人感興趣的機會。此外，這也向我們提供與客戶接觸的機會，不僅僅包括設備客戶，也包括資料中心客戶。”
Facebook基礎設施工程副總裁傑伊·帕裡克(Jay Parikh)與莫倫科夫的觀點類似。他說：“我們總是在尋找機會，仔細思量我們如何建立潛在的雲基礎設施，以向Facebook應用提供支援。類似基於ARM伺服器之類的技術真的非常有趣，因為它們在性能、功率以及冷卻方面可以提供不同的特質。高通的ARM伺服器晶片將賦予我們新的能力，讓我們可以重新思考建設某些基礎設施的方式。”
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