cookieOptions = {...}; ‧ IBM將投30億美元研發碳晶片技術復甦硬體業務 - 3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網

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2014年9月30日 星期二

 來源:新浪科技

IBM週三宣佈,將在未來5年內對晶片技術的研發投資30億美元,嘗試實現革命性突破,復甦正在滑坡中的硬體業務。

IBM將於一周之後公佈備受關注的第二季度財報。上一季度,IBM的硬體業務營收同比下降23%,而總營收則創下5年來最低水準。
IBM計畫研究如何提升晶片的性能,縮小晶片的尺寸,使晶片的效率更高。IBM將研究新的晶片材料,例如納米碳管。相對矽材料,納米碳管更穩定,絕熱性同樣很好,並能提供更快的連接。

IBM系統及技術集團高級副總裁湯姆·羅薩米利亞(Tom Rosamilia)表示:我們向投資者傳達的消息是,我們專注於這一領域。我們認為,在大資料分析的世界裡,這一領域可以出現重大創新。

他同時表示:在提供世界所需的性能時,這些是必要元素。目前世界有這樣的需求,而這種需求將在未來10年內持續。

這筆投資相當於IBM去年研發費用的一半。此外,IBM計畫剝離晶片製造業務,從而專注於智慧財產權。有傳聞稱,關於晶片製造業務的出售,IBM已接近與晶片製造商Global foundries達成協議。

在今年5月的一次投資者會議上,IBM首席財務官馬汀·施羅特(Martin Schroeter)表示,研發是復蘇硬體業務的必要手段。他預計,IBM的硬體業務將於2014年趨於穩定,並將於2015年實現增長。

IBM表示,每一年,矽晶片的體積都在縮小,但目前已面臨收益遞減的問題,無法帶來新技術要求的性能提升。The Envisioneering Group研究主管理查·多赫蒂(Richard Doherty)表示:你可能會認為,目前並不是進入矽晶片業務的好時機,但目前應當為未來做好準備,這代表了未來。

IBM是唯一一家投資進行碳晶片研發的主要公司。多赫蒂表示,隨著市場對高速晶片的需求增長,這筆投資將幫助IBM領先甲骨文和惠普等競爭對手。他指出,大部分流過矽晶片的電力最終都轉化成了熱量,因此矽晶片的速度很難繼續提高。

IBM目前已對石墨烯進行了一定的研究。IBM表示,石墨烯材料中的電子遷移速度比矽材料快10倍。IBM計畫在這一領域進行更多的研究。

如果能開發出速度更快的晶片,那麼將實現更快的運算能力,推動人工智慧和更強大的認知運算的發展。IBM表示,希望這筆投資推動技術發展,使電腦系統實現類似人腦的效率、尺寸和能耗。


                                                                                                                                                                                                                            

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