‧ 英特爾可穿戴設備專用Edison處理器上市

騰訊數碼張秀梅

Edison晶片模組體積僅比一張SD卡或普通郵票略大些，售價約50美元。

在本屆英特爾IDF2014大會上，英特爾除了展示了下一代Skylake架構桌上型電腦處理器之外，還正式對外公佈了之前頗受關注的專為可穿戴設備打造的Edison處理器，並且目前已經開始陸續出貨，目標售價50美元。

根據英特爾公司表示， Edison晶片模組體積僅比一張SD卡或普通郵票略大些，專為可穿戴式設備設計。其採用22納米英特爾淩動系統晶片(之前研發代號為Silvermont)，包括一個雙核、雙執行緒500MHz處理器和一個32位100MHz QuarkMCU。它可以在大約一張郵票尺寸的模組上支援多達40個GPIO、1GLPDDR3記憶體、4GeMMC、雙頻段Wi-Fi和低功耗藍牙。

現階段，Edison已支持利用Arduino和C/C++進行開發，近期還將擴展到Node.JS、Python、Visual Programming和RTOS。此外，還包括設備間和從設備到雲的連接框架，以實現跨設備通信以及基於雲端的多租戶時間序列分析服務。

在IDF上，英特爾新設備事業部副總裁Mike Bell宣佈，英特爾將在2014年第四季度推出第一個針對可穿戴設備的軟體開發套件（SDK）和應用程式設計發展介面（API)，讓開發者能夠為iOS和Android開發健身與健康應用程式。且在描述包括英特爾Edison產品，縮小微處理器尺寸、極大降低功耗的能力外，還著重介紹了英特爾Edison產品將如何助力下一波計算設備的發展，以及為發明者帶來説明的硬體、軟體、雲端、支援和生態系統。